感光性组合物及印刷配线板制造技术

本发明专利技术提供一种感光性组合物，其涂敷在涂敷对象部件上时，消泡性及弹出特性优异。本发明专利技术的感光性组合物含有：具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、第1二氧化硅、第2二氧化硅以及聚二甲基硅氧烷。上述第1二氧化硅的初级粒径为5nm以上且100nm以下。上述第2二氧化硅的初级粒径为0.5μm以上且10μm以下。将剪切速度1rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η1、剪切速度10rpm、25℃下的粘度(mPa·s)视为η10时，本发明专利技术的感光性组合物的粘度比(η1/η10)为1.1以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种感光性组合物及使用该感光性组合物的印刷配线板,其中该感光性组合物适宜用于形成如下抗蚀膜在基板上形成的阻焊剂膜、在装载有发光二极管芯片的基板上形成的反射光的抗蚀剂膜等。
技术介绍
阻焊剂膜已被广泛用作用来在高温焊接中保护印刷配线板的保护膜。此外，在各种电子仪器用途中，在印刷配线板的上面装载有发光二极管(以下，简称为LED)芯片。为了能够对由LED发出的光中的到达上述印刷配线板的上面侧的光也加以利用，有时在印刷配线板的上面形成有白色的阻焊剂膜。此时，不仅可以利用从LED芯片的表面直接照射到与印刷配线板相反一侧的光，还可以利用到达印刷配线板的上面侧、由 白色阻焊剂膜反射的发射光。由此，可以提高由LED产生的光的利用效率。作为用于形成上述白色阻焊剂膜的材料的一个例子，在下述专利文献I中公开了一种抗蚀剂材料，其含有由环氧树脂和水解性烧氧基娃烧经脱醇反应得到的含烧氧基娃烧改性环氧树脂，并且还含有含不饱和基团的聚羧酸树脂、稀释剂、光聚合引发剂以及固化密合性赋予剂。在下述专利文献2中公开了一种白色阻焊剂材料，该阻焊剂材料包含不具有芳环的含羧基树脂、光聚合引发剂、环氧化合物、金红石型氧化钛以及稀释剂。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-249148号公报专利文献2 日本特开2007-322546号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了在基板上形成抗蚀剂膜，在基板上或基板上的PET膜上涂敷如专利文献I 2所述的传统抗蚀剂材料的情况下，有时抗蚀剂材料中含有泡，导致该泡不消失而残留在固化后的抗蚀剂膜中。即，有些情况下，传统的抗蚀剂材料消泡性差。另外，在基板上涂敷传统的抗蚀剂材料的情况下，有时抗蚀剂材料的弹出特性(>、^今特性)差，导致抗蚀剂材料被设置在不需要的区域。本专利技术的目的在于提供一种感光性组合物、以及使用该感光性组合物的配线板，其中该感光性组合物涂敷在涂敷对象部件上时，具有优异的消泡性和弹出特性。解决问题的方法本专利技术提供一种感光性组合物，其含有具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发齐U、氧化钛、第I 二氧化硅、第2 二氧化硅以及聚二甲基硅氧烷，其中，所述第I 二氧化硅的初级粒径为5nm以上且IOOnm以下,所述第2 二氧化娃的初级粒径为O. 5 μ m以上且为10 μ m以下，对于该感光性组合物而言，将剪切速度lrpm、25°C下的粘度(mPa s)视为nl、并将剪切速度10rpm、25°C下的粘度(mPa s)视为n 10时，粘度比(n I/ n 10)为I. I以上。在本专利技术的感光性组合物的某一特定方面，其还含有酚类抗氧剂。在本专利技术的感光性组合物的某一特定方面，其中，将100重量％的感光性组合物中所述第I 二氧化硅的含量(重量％ )视为Cl、将100重量％的感光性组合物中所述第2二氧化硅的含量(重量％ )视为C2时，含量比(C1/C2)为0. I以上且I以下。本专利技术的感光性组合物适宜用作阻焊剂组合物。本专利技术涉及的感光性组合物优选为阻焊剂组合物。 本专利技术涉及一种印刷配线板，其具备表面具有电路的印刷配线板主体，以及叠层在该印刷配线板主体的设置有电路的表面的阻焊剂膜，其中，所述阻焊剂膜是使用按照本专利技术构成的感光性组合物而形成的。专利技术的效果由于本专利技术的感光性组合物含有具有羧基的聚合性聚合物、光聚合引发剂、氧化钛、初级粒径为5nm以上且IOOnm以下的第I 二氧化娃、初级粒径为0. 5 u m以上且10 u m以下的第2 二氧化硅、以及聚二甲基硅氧烷，并且感光性组合物中的上述粘度比(n I/ n 10)为I. I以上，因此本专利技术的感光性组合物涂敷在涂敷对象部件上时，可以提高消泡性，并且可以使弹出特性变得良好。附图说明图I为局部剖切正面剖面图，模式性地示出了具有使用本专利技术一实施方式的感光性组合物的抗蚀剂膜的LED设备的一例。符号说明I …LED 设备2…基板2a…上表面3…抗蚀剂膜3a…上表面4a、4b …电极7…LED 芯片7a…下表面8a、8b …端子9a、9b …焊料具体实施例方式下面，对本专利技术进行详细说明。本专利技术的感光性组合物含有具有羧基的聚合性聚合物(A)、光聚合引发剂(B)、氧化钛(C)、第I 二氧化硅(Dl)、第2 二氧化硅(D2)以及聚二甲基硅氧烷(E)。上述第I二氧化硅(Dl)的初级粒径为5nm以上且IOOnm以下。上述第2 二氧化硅(D2)的初级粒径为0. 5iim以上且IOiim以下。将本专利技术的感光性组合物在剪切速度lrpm、25°C下的粘度(mPa-s)视为111、在剪切速度10印111、251下的粘度(mPa*s)视为η 10时，本专利技术的感光性组合物的粘度比(n I/ n 10)为1.1以上。通过在本专利技术的感光性组合物中采用上述组成，在基板等涂敷对象部件上涂敷感光性组合物时，感光性组合物的消泡性变得良好。结果，在由本专利技术的感光性组合物形成的抗蚀剂膜等固化物膜中，不易含有泡，并且不易产生空隙。由此，可以提高使用本专利技术的感光性组合物的印刷配线板等各种电子部件的可靠性。另外，通过在本专利技术的感光性组合物中采用上述组成，在基板等涂敷对象部件上涂敷感光性组合物时，感光性组合物不易发生弹出。结果，由本专利技术的感光性组合物形成的抗蚀剂膜等固化物膜不易被设置于不需要的区域。为此，可以提高使用本专利技术的感光性组合物的印刷配线板等电子部件的可靠性。对于上述粘度比(nl/η θ)的上限没有特别地限定，但优选上述粘度比(η I/η ο)为5以下。 下面，对本专利技术的感光性组合物中含有的各成分进行详细地说明。(聚合性聚合物⑷)上述聚合性聚合物(A)具有羧基。具有羧基的聚合性聚合物(A)具有聚合性，能够聚合。由于上述聚合性聚合物(A)具有羧基，因此感光性组合物的显影性变得良好。作为上述聚合性聚合物(A)，可以举出例如具有羧基的丙烯酸树脂、具有羧基的环氧树脂、以及具有羧基的烯烃类树脂。需要说明的是，“树脂”并不限定于固态树脂，还包括液态树脂及低聚物。上述聚合性聚合物(A)优选为下述含羧基的树脂(a) (e)。(a)由不饱和羧酸和具有聚合性不饱和双键的化合物共聚而得到的含羧基的树月旨;(b)由含羧基的(甲基)丙烯酸类共聚树脂(bl)和化合物(b2)经反应而得到的含羧基的树脂，其中化合物(b2)是在每I个分子中具有环氧乙烷环及乙烯性聚合性不饱和双键的化合物；(C)使由每I分子中分别具有I个环氧基及聚合性不饱和双键的化合物和具有聚合性不饱和双键的化合物形成的共聚物、与不饱和一元羧酸反应,然后，使饱和或不饱和的多元酸酐与生成的反应物的仲羟基反应，从而得到的含羧基的树脂；(d)使含羟基的聚合物与饱和或不饱和多元酸酐反应后，使生成的具有羧基的聚合物与每I分子中分别具有I个环氧基及聚合性不饱和双键的化合物反应而得到的含羟基及竣基的树脂；(e)具有芳环的环氧化合物和饱和多元酸酐或不饱和多元酸酐反应而得到的树月旨，或者，具有芳环的环氧化合物和具有至少一个不饱和双键的含羧基的化合物反应后，进一步与饱和多元酸酐或不饱和多元酸酐反应而得到的树脂。在100重量％的感光性组合物中，上述具有羧基的聚合性聚合物㈧的含量优选为5重量％以上,更优选为10重量％以上,并且优选为50重量％以下,更优选为40重量％以下。上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中村秀，上田伦久，鹿毛崇至，高桥骏夫，渡边贵志，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：