导热性粘合片的制造方法技术

本发明专利技术的课题在于，提供可以形成具有比较低的弹性模量且导热率优异的导热性粘合剂层的导热性粘合片的制造方法。所提供的导热性粘合片的制造方法的特征在于，通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有上述导热性粘合剂层的粘合片，在上述组合物制备工序中，配混作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分的碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
迄今，已知有具 备具有导热性及粘合性且成形为片状的导热性粘合剂层的导热性粘合片。这种导热性粘合片的导热性粘合剂层配置在电子设备等放热源和壳体或散热片等之间来使用。另外，以利用导热性粘合剂层的粘合性将例如电子设备等放热源固定于散热片的方式来使用，承担将来自放热源的热有效地向散热片传导的作用。作为这种，例如，提出了由含有无机氮化物颗粒等导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的方法(专利文献I)。对于利用这种得到的导热性粘合剂层而言，由于导热性粘合剂组合物中含有较大量的导热性颗粒，因此，虽然可以使其导热性充分，但相应地存在弹性模量升高粘合性降低的问题。S卩，利用这种得到的导热性粘合剂层存在较难兼顾通过使弹性模量较低来充分确保粘合性和充分确保导热率的问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开平10-292157号公报
技术实现思路
_9] 专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于上述问题点等而做出的，其课题在于，提供可以制造具备具有比较低的弹性模量且导热率优异的导热性粘合剂层的导热性粘合片的。用于解决问题的方案本专利技术的的特征在于，通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有上述导热性粘合剂层的粘合片，在上述组合物制备工序中，配混碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分。根据这种，通过配混碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分，可以使得与由不含这些有机化合物的导热性粘合剂组合物形成的导热性粘合剂层相比，导热性粘合剂层的弹性模量较低、且导热性较高。另外，在本专利技术的中，优选的是，在上述组合物制备工序中，相对于上述导热性颗粒100重量份，使用碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物IOlO重量份。通过采用这种数值范围，有可以形成具有更低的弹性模量且导热率更优异的导热性粘合剂层的优点。另外，在本专利技术的中，优选的是，在上述组合物制备工序中，相对于上述丙烯酸系聚合物成分100重量份，使用上述导热性颗粒1(T1000重量份。通过相对于上述丙烯酸系聚合物成分100重量份使用10重量份以上的上述导热性颗粒，有导热性粘合剂层的导热性更高的优点，通过使用1000重量份以下的上述导热性颗粒，有可以使导热性粘合剂层的挠性较高、粘合力更优异的优点。另外，在本专利技术的中，优选的是，由含有碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物的上述导 热性粘合剂组合物形成导热性粘合剂层，由此，使得相对于由不含该有机化合物的导热性粘合剂组合物形成的导热性粘合剂层的弹性模量，上述导热性粘合剂层的弹性模量为90%以下。另外，在本专利技术的中，优选的是，在上述组合物制备工序中，配混选自由作为上述碳数8以下的环式有机化合物的甲苯及己烷以及作为上述具有羟基的碳数3以下的有机化合物的甲醇及乙醇构成的组中的至少一种作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分。通过使用这种有机化合物，有可以形成具有更低的弹性模量、且导热率更优异的导热性粘合剂层的优点。另外，在本专利技术的中，优选的是，在上述组合物制备工序中，进一步配混乙酸乙酯或乙酸丁酯作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分。另外，在本专利技术的中，优选的是，在上述组合物制备工序中，作为上述导热性颗粒，至少使用氮化硼颗粒。另外，在本专利技术的中，优选以导热率为0. 5ff/m-K以上的方式来形成上述导热性粘合剂层。专利技术的效果如上所述，根据本专利技术，可以制造具有比较低的弹性模量且具有导热率优异的导热性粘合剂层的导热性粘合片。附图说明图I是标绘导热性粘合剂层的拉伸弹性模量的相对值和导热率的相对值的图表。具体实施例方式下面，对本专利技术的的实施方式进行说明。本实施方式的通过实施制备含有导热性颗粒和丙烯酸系聚合物成分的导热性粘合剂组合物的组合物制备工序、和由该导热性粘合剂组合物形成片状导热性粘合剂层的粘合剂层形成工序来制造具有上述导热性粘合剂层的粘合片，在上述组合物制备工序中，配混碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物作为上述导热性粘合剂组合物的构成成分。另外，在粘合剂层形成工序之后，根据需要，实施通过将作为支撑体的薄膜贴附于导热性粘合剂层的表面来完成导热性粘合片的收尾工序。在上述组合物制备工序中，制备配混有导热性颗粒、丙烯酸系聚合物成分和碳数8以下的环式有机化合物或具有羟基、酮基、醛基、羧基或者腈基的碳数3以下的有机化合物的糊状或液状的导热性粘合剂组合物。通过配混上述导热性颗粒作为导热性粘合剂层的构成成分，与不配混的情况相比，可提高导热性粘合剂层的导热性。作为上述导热性颗粒，可以使用无机氮化物颗粒、金属氢氧化物颗粒、金属氧化物 颗粒等。作为上述无机氮化物颗粒，例如，可以使用氮化硼颗粒、氮化铝颗粒、氮化硅颗粒、氮化镓颗粒等。其中，在导热性更优异、电绝缘性更优异方面，优选使用氮化硼颗粒。即，作为上述无机氮化物颗粒，优选至少使用氮化硼颗粒。作为上述金属氢氧化物颗粒，例如，可以使用氢氧化铝、氢氧化镁等各种颗粒。其中，作为金属氢氧化物颗粒，在导热性更高、电绝缘性优异方面，优选使用氢氧化招颗粒。作为上述金属氧化物颗粒,可以使用氧化铝、氧化钛、氧化锌、氧化锡、氧化铜、氧化镍、锑掺杂氧化锡等各种颗粒。其中，作为金属氧化物颗粒，在导热性更高、电绝缘性优异方面，优选使用氧化铝颗粒。作为上述导热性颗粒，此外还可以使用碳化硅、二氧化硅、碳酸钙、钛酸钡、钛酸钾、铜、银、金、镍、招、钼、炭黑、碳管(碳纳米管)、碳纤维、金刚石等各种颗粒。作为上述导热性颗粒，可以单独使用上述各种颗粒的一种或组合使用2种以上。作为上述导热性颗粒的形状，没有特别限制，例如，可举出球状、针状或板状等。对于上述导热性颗粒的大小，在其形状为球状时，I次平均粒径优选为0. I 1000 u m、更优选为I 100 u m、进一步优选为2 20 u m。I次平均粒径为1000 u m以下时，可以使导热性颗粒的大小与导热性粘合剂层的厚度之比减小，因此，导热性粘合剂层不容易产生厚度不匀。另外，对于上述导热性颗粒的大小，在形状为针状或板状时，最大长度优选为0. f IOOOiI m、更优选为f IOOiI m、进一步优选为2 20 ilm。通过使该最大长度为IOOOiim以下，有导热性颗粒彼此之间不容易发生凝聚、容易处理的优点。另外，导热性颗粒的形状为针状时长轴长度/短轴长度或长轴长度/厚度表示的纵横比、或者形状为板状时对角线长度/厚度或长边长度/厚度表示的径厚比优选为I 10000、更优选为10 1000。作为上述导热性颗粒，可以使用一般的市售品。作为氮化硼颗粒，例如可以使用商品名“HP-40” (水岛合金铁株式会社制造)、商品名“PT620” (M0MENTIVE公司制造)等，作为氢氧化铝颗粒，例如可以使用商品名“HIGILITE H-32”、商品名“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：古田宪司，中山纯一，寺田好夫，和野隆司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：