【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，更具体地，涉及一种紧凑立式电感器。
技术介绍
电感器是很多集成电路(例如射频(RF)电路)中的基本器件。通常，需要电感器具有高电感值。不过，由于需要以较高的芯片面积使用率为代价才能得到高电感，这种要求很难在集成电路中实现。为了改进电感器的电感，开发了三维电感器，其中在多个金属层中形成电感器，以形成螺旋形，并且使不同金属层中的电感器的部分互连。不过，对这种电感器的进一步改进仍然有局限性，例如，由于金属层和相应半导体衬底之间越来越小的间距，形成虚拟图案的要求，以及半导体衬底中不期望的Eddy电流。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一个方面，提供了一种器件，包括衬底；以及立式电感器，所述立式电感器在所述衬底上，并且包括金属形成的多个部件，其中每个所述部件沿垂直于所述衬底的主表面的多个平面之一延伸；以及金属线，所述金属线使所述多个部件中相邻部件互连。在该器件中，所述多个平面相互平行，或者所述多个部件中每个包括第一金属层中的第一金属线；第二金属线，所述第二金属线在第一金属层上的第二金属层中，并且垂直地层叠所述第一金属线；...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜孝璁，陈焕能，林佑霖，郭晋玮，陈美秀，陈和祥，郑敏祺，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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