本发明专利技术提供了一种液晶基板切割装置及其刀头监控方法。该监控方法包括：利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板；检测液晶面板的切割精度数据；对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总；根据汇总后的切割精度数据监控刀头的切割特性。本发明专利技术通过将刀头与切割精度数据之间建立对应关系，并对同一刀头所对应的切割精度数据进行汇总，能够实时精确地监控刀头的切割特性，并在切割特性出现异常时，及时确认对应的刀头。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶基板领域，具体而言涉及一种。
技术介绍
液晶显示器(Liquid Crystal Display,LCD)已被广泛应用于各种电子产品中，液晶显示器中的一个重要元件是液晶面板。液晶面板是由两片透明基板(薄膜晶体管基板和彩色滤光片基板)以及被封装于基板之间的液晶所构成。在液晶面板的制程中，需要利用刀头将包含有多个液晶面板的大型液晶基板切割成多个具有适当尺寸的独立的液晶面板，在切割过程中对于切割精度的要求十分严格。现有技术中，在液晶面板切割精度的监控过程中，分别将各液晶面板的八个切割边缘的切割精度数据汇总成八个不同的图表，以对液晶面板的各切割边缘的切割精度以及刀头的切割特性进行监控。然而，上述监控方法存在的缺陷主要有由于不同液晶面板的同一切割边缘由不同的刀头切割完成，导致对于刀头的切割特性的监控易产生误差；液晶面板的切割边缘的切割精度数据出现异常时，不易确认对应的刀头。综上所述，有必要提供一种，以解决上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种，以解决现有技术存在的刀头的切割特性的监控易产生误差以及切割精度数据出现异常时不易确认对应的刀头的问题。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种液晶基板切割装置的刀头监控方法，包括以下步骤利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板；检测液晶面板的切割精度数据；对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总；根据汇总后的切割精度数据监控刀头的切割特性。其中，根据汇总后的切割精度数据监控刀头的切割特性的步骤包括根据汇总后的切割精度数据的平均值、最大值和/或最小值监控刀头的切割特性。其中，检测液晶面板的切割精度数据的步骤包括针对同一液晶面板的不同切割边缘分别检测切割精度数据。其中，对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总的步骤包括对同一刀头所切割的同一液晶基板的液晶面板的切割精度数据进行汇总。其中，利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板的步骤包括为该多个刀头分别分配对应的刀头编号；对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总的步骤包括将切割精度数据与对应刀头的刀头编号进行关联，并对同一刀头编号所关联的切割精度数据进行汇总。其中，利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板的步骤包括利用该多个刀头通过多次切割过程将液晶基板切割成多个液晶面板；对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总的步骤包括对同一刀头的同一切割过程中所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总。其中，利用多个刀头将 液晶基板切割成多个液晶面板的步骤包括为该多个刀头分别分配对应的刀头编号，并为该多次切割过程分别分配对应的切割编号；对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总的步骤包括将切割精度数据与对应刀头的刀头编号和对应切割过程的切割编号进行关联，并对同一刀头编号以及同一切割编号所关联的切割精度数据进行汇总。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种液晶基板切割装置，包括多个刀头，用于将液晶基板切割成多个液晶面板；检测装置，用于检测液晶面板的切割精度数据；处理装置，用于对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总，并根据汇总后的切割精度数据监控刀头的切割特性。其中，该多个刀头分别分配有对应的刀头编号，处理装置将切割精度数据与对应刀头的刀头编号进行关联，并对同一刀头编号所关联的切割精度数据进行汇总。其中，该多个刀头通过多次切割过程将液晶基板切割成多个液晶面板，该多个刀头分别分配有对应的刀头编号，该多次切割过程分别分配有对应的切割编号，处理器将切割精度数据与对应刀头的刀头编号和对应切割过程的切割编号进行关联，并对同一刀头编号以及同一切割编号所关联的切割精度数据进行汇总。本专利技术的有益效果是本专利技术通过将刀头与切割精度数据之间建立对应关系，并对同一刀头所对应的切割精度数据进行汇总，能够实时精确地监控刀头的切割特性，并在切割特性出现异常时，及时确认对应的刀头。附图说明图I是本专利技术液晶基板切割装置的刀头监控方法的流程图；图2是本专利技术液晶基板切割装置的结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施例对本专利技术进行详细说明。图I是本专利技术液晶基板切割装置的刀头监控方法的流程图。如图I所示，该刀头监控方法包括以下步骤步骤SlOl :利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板；在步骤SlOl中，在切割制程之前，为该多个刀头分别分配对应的刀头编号。优选地，在需要利用上述刀头通过多次切割过程将液晶基板切割成多个液晶面板时，进一步为该多次切割过程分别分配对应的切割编号。进一步优选地，可以为液晶基板和液晶面板分别分配对应的液晶基板编号和液晶面板编号。步骤S102 :检测液晶面板的切割精度数据；在步骤S102中，在切割制程完成后，检测并记录同一液晶面板的不同切割边缘的切割精度数据，即多个液晶面板中每一个液晶面板的不同切割边缘的切割精度数据。步骤S103 :对同一刀头所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总；在步骤S103中，首先，对各液晶面板的切割精度数据进行汇总，并将各切割精度数据分别与对应刀头的刀头编号进行关联。然后，对同一刀头编号所关联的切割精度数据进行汇总。优选地，在需要利用上述多个刀头通过多次切割过程将液晶基板切割成多个液晶面板时，将各切割精度数据分别与对应刀头的刀头编号和对应切割过程的切割编号进行关联，并对同一刀头编号以及同一切割编号所关联的切割精度数据进行汇总，由此对同一刀头的同一切割过程中所切割的液晶面板的切割精度数据进行汇总。进一步优选地，还可以将各切割精度数据与对应液晶基板的液晶基板编号以及对应液晶面板的液晶面板编号进行关联，由此对同一刀头所切割的同一液晶基板的各液晶面板的切割精度数据进行汇o、步骤S104 :根据汇总后的切割精度数据监控刀头的切割特性。在步骤S104中，可根据汇总后的切割精度数据的平均值、最大值和/或最小值监控刀头的切割特性。例如，可以根据汇总后的切割精度数据的平均值和最大值监控刀头的切割特性，还可以根据汇总后的切割精度数据的平均值和最小值监控刀头的切割特性。当上述汇总结果中的一个或一个以上大于预设阈值时，则认为刀头的切割特性已无法满足切割精度需求，需要对对应的刀头进行调整或更换。图2是本专利技术液晶基板切割装置的结构示意图。如图2所示，液晶基板切割装置包括多个刀头210、检测装置220以及处理装置230。其中，该多个刀头210用于将液晶基板200切割成多个液晶面板201。检测装置220用于检测液晶面板201的切割精度数据。处理装置230与检测装置220连接，用于对同一刀头210所切割的液晶面板201的切割精度数据进行汇总，并根据汇总后的切割精度数据监控刀头210的切割特性。进一步，处理装置230还与该多个刀头210连接，以控制刀头210的切割过程以及接收刀头210的反馈数据。本专利技术实施例的液晶基板切割装置的工作原理为在切割制程前，为该多个刀头210分别分配对应的刀头编号。优选地，当需要利用该多个刀头210通过多次切割过程将液晶基板200切割成多个液晶面板201时，为各切割过程分别分配对应的切割编号。在切割制程完成后，检测装置220检测各液晶面板201的不同切割边缘的切割精度数据。处理装置230对切割精度数据进行汇总，并将各切割本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种液晶基板切割装置的刀头监控方法，其特征在于，包括：利用多个刀头将液晶基板切割成多个液晶面板；检测所述液晶面板的切割精度数据；对同一所述刀头所切割的所述液晶面板的所述切割精度数据进行汇总；根据汇总后的所述切割精度数据监控所述刀头的切割特性。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄海波，洪宗义，邓鸿韬，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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