分体式光分盒结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种分体式光分盒结构，所述光分盒结构包括上盖板、前面板、底盒、后封板、左右侧板、适配器、前面板压条，所述后封板、左右侧板通过连接轴销活动连接在一起，微型封装的光分路器固定在左侧板或右侧板上，所述适配器通过前面板压条固定在前面板上，连接轴销的底端插在底盒上，连接轴销通过沉头螺钉固定。本实用新型专利技术提供的分体式光分盒结构的分体式光分盒采用多层单元拼装，可以做到较大分光容量；后板和侧板可拆卸式操作，方便内部光分路器的走纤操作和日后适配器的维护。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光分盒结构，特别是涉及一种通过多层拼装来实现结构的分体式光分盒结构。
技术介绍
在现阶段的光纤通讯行业使用的光分插片中，市面上出现的竖式安装的光分盒只达到32芯容量，并且光分盒的结构由盒体和盖板组成，制约了大芯数的扩容和内部安装操作。分体式的光分盒采用拼装操作，可以组装大分光比的微型光分路器，并不影响内部走纤操作和日后维护。
技术实现思路
针对上述问题，本技术的主要目的在于提供一种通过多层拼装来实现结构的分体式光分盒结构。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种分体式光分盒结构，所述光分盒结构包括上盖板、前面板、底盒、后封板、复数块左右侧板、适配器、前面板压条，所述后封板、左右侧板通过连接轴销活动连接在一起，微型封装的光分路器固定在左侧板或右侧板上，所述适配器通过前面板压条固定在前面板上，连接轴销的底端插在底盒上，连接轴销通过沉头螺钉固定。在本技术的具体实施例子中，所述前面板上套有锁定套和锁定杆。在本技术的具体实施例子中，所述连接轴销有四根。在本技术的具体实施例子中，所述连接轴销分布在光分盒的四个角上。在本技术的具体实施例子中，所述适配器的在光分盒上每层最多装一个输入8个输出共9个适配器。本技术的积极进步效果在于本技术提供的分体式光分盒结构具有以下优点I.分体式光分盒采用多层单元拼装，可以做到较大分光容量；2.后板和侧板可拆卸式操作，方便内部光分路器的走纤操作和日后适配器的维护。附图说明图I是本技术的主视图。图2是本技术的左视图。图3是本技术的俯视图。具体实施方式以下结合附图给出本技术较佳实施例，以详细说明本技术的技术方案。图I是本技术的主视图，图2是本技术的左视图，图3是本技术的俯视图，如图1-3所示本技术包括上盖板10、前面板11、底盒4、后封板5、左右侧板6、适配器9、前面板压条12，后封板5、左右侧板6通过连接轴销7连接在一起，微型封装的光分路器8固定在左侧板或右侧板6上，适配器9通过前面板压条12固定在前面板11上，连接轴销7的底端插在底盒4上，连接轴销7通过沉头螺钉3固定。前面板上套有锁定套2和锁定杆I。适配器9的数量根据需要可以的范围为1-16组(目前最大分光容量I : 128)。本技术具体是这样实现的将4根连接轴销7插入盒体的底盒4中，从底部用沉头螺钉3将连接轴销7收紧，将需要安装的数块左右侧板6套装在连接轴销7上。将面板安装在两侧板间并用沉头螺钉3锁紧，卡上适配器9，再将前面板压条12压住适配器，如此将前面板11、适配器9、前面板压条12—层一层往上摞，直到摞到需要层数。将微型封装的光分路器8固定在侧板上，将尾纤(尾纤如图2中的虚线所示)整理好后，将尾纤由下至上一层层插在面板上的适配器9上。将后封板5从上至下装入，然后将上盖板10封盖上，并用沉头螺钉3将其锁紧在连接轴销7上。最后套上锁定套2和锁定杆I。 本技术提供的分体式光分盒结构用的是PLC光分，与熔融接锥的区别是，PLC分光比是从 I 2、1 4、1 8、1 16,1(2) 32,1(2) 64,1(2) 128......，目前按照现用PON技术基本分光比最大在I : 128，按照PLC分江模式当然还可以继续往下有I : 256等等。所以所用适配器数量1 2需要3只，I 4需要5只，I 8需要9只，往下类推。而我们这个光分盒的结构是每层最多装9个适配器(一个输入8个输出)。I 16就是两层，一层为9个适配器,一层为8个适配器,总共是I个输入16个输出。在I : 32或I : 32以上的，我们在输入端作一备用端，即为2 32。本技术提供的分体式光分盒结构的分体式光分盒采用多层单元拼装，可以做到较大分光容量；后板和侧板可拆卸式操作，方便内部光分路器的走纤操作和日后适配器的维护。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内，本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.一种分体式光分盒结构，其特征在于所述光分盒结构包括上盖板、前面板、底盒、后封板、左右侧板、适配器和前面板压条，所述后封板、左右侧板通过连接轴销活动连接在一起，微型封装的光分路器固定在左侧板或右侧板上，所述适配器通过前面板压条固定在前面板上，连接轴销的底端插在底盒上，连接轴销通过沉头螺钉固定。2.根据权利要求I所述的分体式光分盒结构，其特征在于所述前面板上装有锁定套和锁定杆。3.根据权利要求I所述的分体式光分盒结构，其特征在于所述连接轴销有四根。4.根据权利要求3所述的分体式光分盒结构，其特征在于所述连接轴销分布在光分盒的四个角上。5.根据权利要求I所述的分体式光分盒结构，其特征在于所述适配器的在光分盒上每层最多装一个输入8个输出共9个适配器。专利摘要本技术涉及一种分体式光分盒结构，所述光分盒结构包括上盖板、前面板、底盒、后封板、左右侧板、适配器、前面板压条，所述后封板、左右侧板通过连接轴销活动连接在一起，微型封装的光分路器固定在左侧板或右侧板上，所述适配器通过前面板压条固定在前面板上，连接轴销的底端插在底盒上，连接轴销通过沉头螺钉固定。本技术提供的分体式光分盒结构的分体式光分盒采用多层单元拼装，可以做到较大分光容量；后板和侧板可拆卸式操作，方便内部光分路器的走纤操作和日后适配器的维护。文档编号G02B6/44GK202494820SQ201220104758公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月19日 优先权日2012年3月19日专利技术者朱江勇, 王跃, 陈明松 申请人:上海乐通通信设备(集团)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式光分盒结构，其特征在于：所述光分盒结构包括上盖板、前面板、底盒、后封板、左右侧板、适配器和前面板压条，所述后封板、左右侧板通过连接轴销活动连接在一起，微型封装的光分路器固定在左侧板或右侧板上，所述适配器通过前面板压条固定在前面板上，连接轴销的底端插在底盒上，连接轴销通过沉头螺钉固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱江勇，陈明松，王跃，
申请(专利权)人：上海乐通通信设备集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：