一种LED照明灯具制造技术

技术编号:7907943 阅读:158 留言:0更新日期:2012-10-23 23:08
本实用新型专利技术属于半导体照明领域,尤其涉及一种LED照明灯具,它包括灯头、灯壳和灯罩,所述灯壳内设置有铝基板,所述铝基板上固定有多个发射黄光的LED芯片和多个发射白光的LED芯片,所述LED芯片管脚通过导线连接电源,所述铝基板上发射黄光的LED芯片和发射白光的LED芯片沿铝基板中心均匀分布,且两种LED芯片间隔设置,所述灯罩内表面涂有乳胶粉。本实用新型专利技术通过发射黄光和白光的LED芯片按一定的排列方式再加上灯罩上乳胶粉的作用,即可发出纯正的暖白色光,克服了现有发射暖白色光的LED芯片亮度不纯的缺点,且大大降低生产成本。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于半导体照明领域,尤其涉及一种LED照明灯具。技术背景 随着半导体技术的不断成熟发展,LED灯管逐步取代白炽灯成为家用照明灯源的首选。现在家庭常用的LED灯主要为黄色灯或正白色灯,黄色灯虽然色调比较温和,但作为照明,亮度不够;而正白色灯光强较强,亮度较大,比较刺眼。暖白色灯由于光强适中,亮度适宜,更易被人们接受。但市面上发射暖白色光的LED芯片亮度不纯,不符合生产要求,且发射暖白色光的LED芯片相较于发射黄色和正白色的LED芯片价格较贵,生产成本较高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题为提供一种能够发出纯正暖白色光且生产成本低的LED照明灯具。本技术的目的主要是通过下述方案得以实现的一种LED照明灯具,包括灯头、灯壳和灯罩,所述灯壳内设置有铝基板,所述铝基板上固定有多个发射黄光的LED芯片和多个发射白光的LED芯片,所述LED芯片管脚通过导线连接电源,所述铝基板上发射黄光的LED芯片和发射白光的LED芯片沿铝基板中心均匀分布,且两种LED芯片间隔设置,所述灯罩内表面涂有乳胶粉。在本方案中,在铝基板上均匀安装发射黄光的LED芯片和发射白光的LED芯片,且两种LED芯片间隔设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED照明灯具,包括灯头、灯壳和灯罩,所述灯壳内设置有铝基板,所述铝基板上固定有多个发射黄光的LED芯片和多个发射白光的LED芯片,所述LED芯片管脚通过导线连接电源,其特征在于,所述铝基板上发射黄光的LED芯片和发射白光的LED芯片沿铝基板中心均匀分布,且两种LED芯片间隔设置,所述灯罩内表面涂有乳胶粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:麻海慧
申请(专利权)人:杭州宝山电光源有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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