免砌砖制造技术

本实用新型专利技术涉及一种免砌砖，特别涉及一种带装饰面的免砌空心砖。本实用新型专利技术由两个结构组成，免砌空心砖体和砖体外立面上附着的装饰层。其中免砌空心砖由砖体和内部的通孔构成，砖体外侧设有卡条和卡槽，一边的卡条正好可以卡住另一块砖相应的卡槽。通孔可以采用多种样式，如并列的多个通孔，或者一大数小的通孔。免砌砖外立面附着的装饰层可以是多种材料，如瓷砖，各种石料，金属装饰层，各种涂料等等。本实用新型专利技术卡条与卡槽的结合可以使砌墙劳动量大大减少，通孔使得砖体强度提高，保温隔热，降低成本，节约材料。装饰层的设计可以大大简化墙体装修的时间和成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种免砌砖,特别涉及一种带装饰面的免砌空心砖。
技术介绍
目前，我国建筑行业墙体材料主要采用实心粘土砖或者空心砖。实心粘土砖就是传统的红砖，它主要是由粘土烧制而成，需要大量挖掘粘土然后烧制，对环境破坏很大，国家目前已经开始限制使用这种砖，很多城市已经明令禁止使用实心粘土砖用于城市建设。目前国家大力提倡使用各种环保型空心砖代替实行粘土砖。中国专利201120076750. 9公开了一种空心砖砌块，该砖体中部开设大的通孔，周边设置小的通孔。当前市面上类似以上各种的空心砖和实心粘土砖种类繁多，施工时必须用湿浆垒砌才能成型，墙体垒成以后还要在墙面上铺设装饰材料或者刷上涂料，工期长，花费高，不仅大大增加建筑成本，还增加了建筑物的自重。·
技术实现思路
本技术就是要提供一种自带装饰材料或者涂料的免砌空心砖。为达到上述目的本技术采用如下方案本技术由两个结构组成，免砌空心砖体和砖体外立面上附着的装饰层。其中免砌空心砖由砖体和内部的通孔构成，砖体外侧设有卡条和卡槽，一面的卡条正好可以卡住另一块砖相应的卡槽。在砌墙过程中，注意将一边的卡条对准相应边上的卡槽就可以。砖体的内部设有通孔，通孔可以采用多种样式，如为1-4个等大的长方形通孔，或者一大数小的通孔。通孔可以在墙体内部形成隔热层，阻止室内外的热量传递和砖体内部的热对流，从而使墙体热惰性提高，传热系数减小，有效防止墙体内个空气层的热量传递，达到保温隔热的目的。通孔同时也提高了砖体的强度，减轻了重量，从而达到降低成本，节约材料的目的。免砌空心砖外立面附着的装饰层可以是多种材料，如瓷砖，各种石料，金属装饰层，各种涂料等等，在砌墙的过程中，直接将装饰层对好就可，避免了墙体二次装修从而达到节约时间和成本的目的。本技术具有如下优点卡条与卡槽的结合可以使砌墙劳动量大大减少，通孔使得砖体强度提高，保温隔热，降低成本，节约材料。装饰层的设计可以大大简化墙体装修的时间和成本。附图说明图I是本技术实施例I立体示意图。图2是本技术实施例I的侧视图。图3是本技术实施例2立体示意图。图4是本技术实施例2的侧视图。图中装饰层I,通孔2,砖体3,卡条4,卡槽5。具体实施方式以下结合附图具体说明。如图1，图2所示的实施例1，砖体3采用水泥和少量黄沙制成，呈长方形，中间设置若干长方形通孔2，砖体3两侧分别有2-4条卡条4和卡槽5，其中一面的卡条4正好可以嵌入另一块砖的卡槽5中。在卡条4和卡槽5中间的外立面上附着有装饰层I,本实施例中为釉面瓷砖。如图3和图4所不的实施例2中，砖体3米用页岩石混合煤砰石烧制而成,横截面呈正方形，中间设置一大的正方形通孔2和四个小的正方形通孔2，砖体3两侧分别有三条卡条4和卡槽5,其中一面的卡条4正好可以嵌入另一块砖的卡槽5中。在卡条4和卡槽5中间的外立面上附着有装饰层I，本实施例中为大理石。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种免砌砖，由空心砖砖体、砖体内部的通孔、砖体外侧的卡条和卡槽组成，其特征在于所述砖体外立面附着有装饰层。2.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的装饰层为瓷砖。3.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的装饰层为石材。4.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的装饰层为涂料。5.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的通孔为1-4个等大的长方形通孔。6.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述的通孔为中间大通孔，周围有小的通孔。7.根据权利要求I所述的免砌砖，其特征在于所述卡条可以嵌入另一块砖的卡槽。专利摘要本技术涉及一种免砌砖，特别涉及一种带装饰面的免砌空心砖。本技术由两个结构组成，免砌空心砖体和砖体外立面上附着的装饰层。其中免砌空心砖由砖体和内部的通孔构成，砖体外侧设有卡条和卡槽，一边的卡条正好可以卡住另一块砖相应的卡槽。通孔可以采用多种样式，如并列的多个通孔，或者一大数小的通孔。免砌砖外立面附着的装饰层可以是多种材料，如瓷砖，各种石料，金属装饰层，各种涂料等等。本技术卡条与卡槽的结合可以使砌墙劳动量大大减少，通孔使得砖体强度提高，保温隔热，降低成本，节约材料。装饰层的设计可以大大简化墙体装修的时间和成本。文档编号E04C1/00GK202492962SQ201220042140公开日2012年10月17日 申请日期2012年2月2日 优先权日2012年2月2日专利技术者陈科 申请人:陈科本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种免砌砖，由空心砖砖体、砖体内部的通孔、砖体外侧的卡条和卡槽组成，其特征在于：所述砖体外立面附着有装饰层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈科，
申请(专利权)人：陈科，
类型：实用新型
国别省市：