半导体器件和相应的制造方法技术

本发明专利技术提供一种半导体器件和一种相应的制造方法。半导体器件包括衬底(1;1')；模制封装；和半导体芯片(5;5')，该半导体芯片在模制封装(8)中在衬底(1;1')上方被如此地悬置在模制材料处，使得空腔(10)将半导体芯片(5;5')与衬底(1;1')机械地分离，其中，空腔(10)沿着与衬底(1;1')面对的底面(U;U')延伸。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：R埃伦普福特，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：