具有共享真空泵的双腔室处理系统技术方案

本发明专利技术公开了用于双腔室处理系统的方法和设备，并且在一些实施例中，该设备可包括：第一工艺腔室，所述第一工艺腔室具有第一真空泵以维持第一处理空间中的第一操作压力，其中所述第一处理空间可通过布置在所述第一处理空间与所述第一真空泵之间的第一闸阀选择性地分隔；第二工艺腔室，所述第二工艺腔室具有第二真空泵以维持第二处理空间中的第二操作压力，其中所述第二处理空间可通过布置在所述第二处理空间与所述第二真空泵之间的第二闸阀选择性地分隔；以及共享真空泵，所述共享真空泵耦合到第一和第二处理空间，以将各个处理空间中的压力降低到低于临界压力水平，其中所述共享真空泵可与第一或第二工艺腔室、或者第一或第二真空泵中的任一者选择性地分隔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施例一般地涉及基材处理系统，并且更具体地涉及用于双腔室处理系统的方法和设备。
技术介绍
诸如在共享传送腔室上具有多个工艺腔室位的群集工具等处理系统，被使用来降低系统与制造成本并且改善工艺产能。然而，传统的工艺腔室单独地配备有便于在工艺腔室中执行特定工艺的工艺资源。这样的系统在拥有及操作上是昂贵的。因此，本案专利技术人已经开发了一种系统，在该系统中，可通过在多个工艺腔室之间 共享资源来进一步降低系统成本。具体而言，专利技术人已经开发了一种具有共享资源(例如共享真空泵、共享气体面板等)的双腔室处理系统，以降低系统和基材制造成本。不幸地，由于共享的腔室资源，本案专利技术人已经进一步发现，诸如双腔室处理系统的第一工艺腔室的抽低压力(pumping down)、排空(venting)或循环地净化(cyclically purging)等特定的腔室工艺取决于双腔室处理系统的第二工艺腔室中的条件。因此，本案专利技术人提供了在使用共享腔室资源的双腔室处理系统的各个腔室中执行腔室工艺的方法。
技术实现思路
本专利技术公开了用于具有共享真空泵的双腔室处理系统的方法和设备。在一些实施例中，一种双腔室处理系统可包括第一工艺腔室，该第一工艺腔室具有第一真空泵以维持该第一工艺腔室的第一处理空间中的第一操作压力，其中第一处理空间能够通过布置在第一处理空间与第一真空泵的低压侧之间的第一闸阀来选择性地分隔；第二工艺腔室，该第二工艺腔室具有第二真空泵以维持第二工艺腔室的第二处理空间中的第二操作压力，其中第二处理空间能够通过布置在第二处理空间与第二真空泵的低压侧之间的第二闸阀来选择性地分隔；以及共享真空泵，该共享真空泵耦合到第一和第二处理空间，以在打开第一和第二闸阀之前将各个处理空间中的压力降低到低于临界压力水平，其中共享真空泵能够与第一工艺腔室、第二工艺腔室、第一真空泵或者第二真空泵中的任一者选择性地分隔。在一些实施例中，双腔室处理系统还包括共享气体面板，该共享气体面板耦合到第一工艺腔室和第二工艺腔室的各个，以将一种或多种工艺气体提供到第一和第二工艺腔室。在一些实施例中，一种将双腔室处理系统的各个腔室中的压力降低到期望操作压力的方法可包括以下步骤使用共享真空泵，将双腔室处理系统的第一工艺腔室的第一处理空间的压力降低到低于临界压力水平，该共享真空泵耦合到第一处理空间和双腔室处理系统的第二工艺腔室的第二处理空间，其中第二处理空间与第一处理空间和共享真空泵分隔；在第一处理空间与共享真空泵分隔之后，使用耦合到第一处理空间的第一真空泵，将第一处理空间中的压力从低于临界压力水平降低到到第一操作压力；在将具有低于临界压力水平的压力的第一处理空间与共享真空泵分隔之后，将第二处理空间朝向共享真空泵打开；使用共享真空泵，将第二工艺腔室的第二处理空间降低到低于临界压力水平；以及在第二处理空间与共享真空泵分隔之后，使用耦合到第二处理空间的第二真空泵，将所述第二处理空间中的压力从低于临界压力水平降低到第二操作压力。下面将描述本专利技术的其他和另外的实施例。附图说明通过参考在附图中描绘的本专利技术的说明性实施例，能够理解上面所简要概述并且将在下面更加详细地描述的本专利技术的实施例。然而，需要注意，附图仅图示了本专利技术的典型实施例并且因此不能认为是本专利技术的范围的限制，这是因为本专利技术可允许其他等效的实施例。图I描绘了根据本专利技术的一些实施例的处理系统的示意性俯视图。图2描绘了根据本专利技术的一些实施例的双腔室处理系统的示意性侧视图。 图3描绘了根据本专利技术的一些实施例的减小双腔室处理系统的各个腔室中的压力的方法的流程图。图4描绘了根据本专利技术的一些实施例的排空双腔室处理系统的各个腔室的方法的流程图。图5描绘了根据本专利技术的一些实施例的净化双腔室处理系统的各个腔室的方法的流程图。为了便于理解，在可能时使用相同的附图标记来表示附图所共有的相同组件。附图未按比例绘制并且为了清晰起见而被简化。应了解，一个实施例的组件与特征可有利地并入到其他实施例而不需特别详述。具体实施例方式本文公开了用于双腔室处理系统的方法与设备。所专利技术的双腔室处理系统有利地结合例如诸如共享真空泵、共享气体面板等资源，以降低系统成本，同时维持双腔室处理系统的各个腔室中的处理质量。此外，当共享资源被用在双腔室处理系统的各个腔室之间时，所专利技术的方法有利地控制腔室进程(诸如降低压力、排空、净化等)的操作。本文所公开的双腔室处理系统可以是群集工具(该群集工具具有一些双腔室处理系统与群集工具耦合)的部分，诸如图I所示的处理系统100等。参考图1，在一些实施例中，处理系统100可通常包括真空密封处理平台104、生产界面102、一个或多个双腔室处理系统101、103、105以及系统控制器144。可根据本文提供的教导进行适当修改的处理系统的示例包括Centura 集成处理系统、PRODCER 系列处理系统的其中一者(诸如PRODCER GT 等)、ADVANTEDGE 处理系统、或可从位于美国加州圣大克劳拉市的应用材料公司获得的其他适合的处理系统。可以设想，其他处理系统(包括来自其他制造商的处理系统)可经调适而受益于本专利技术。在由Ming Xu等人于2010年4月30日提出的且专利技术名称为“Twin Chamber Processing System”的美国临时专利申请案号61/330，156中描述了双腔室处理系统的另一个示例。平台104包括一个或多个双腔室处理系统101、103、105 (在图I中示出为三个)，其中各个双腔室处理系统包括两个工艺腔室(例如110和111、112和132以及120和128)。平台还包括至少一个装载闭锁腔室122(图I示出为两个)，装载闭锁腔室122耦合到真空基材传送腔室136。生产界面102经由装载闭锁腔室122耦合到传送腔室136。各个双腔室处理系统101、103、105包括独立处理空间，这些独立处理空间彼此分隔。如下面所讨论的并且在图2中图示的，各个双腔室处理系统101、103、105可以配置为在双腔室处理系统之各个工艺腔室之间共享资源(例如工艺气体供应器、真空泵等)。生产界面102可包括至少一个停靠站108和至少一个生产界面机器人114(图I示出为两个)，以促进基材的传送。停靠站108可配置为接收一个或多个前开式标准舱(FOUPs) 106A-B(图I示出为两个)。生产界面机器人114可包括叶片116，叶片116布置在机器人114的一端上且配置来将基材从生产界面102传送到处理平台104，以通过装载闭锁腔室122来进行处理。可选地，一个或多个计量站118可连接到生产界面102的终端126，以便于来自FOUPs 106A-B的基材的量测。各个装载闭锁腔室122可包括耦合到生产界面102的第一端口 123以及耦合到传送腔室136的第二端口 125。装载闭锁腔室122可耦合到压力控制系统(未示出)，压力控制系统可抽空并排空装载闭锁腔室122，以便于在传送腔室136的真空环境与生产界面102的实质外界(例如大气)环境之间传递基材。传送腔室136具有布置在传送腔室136中的真空机器人130。真空机器人130可具有耦合到可移动臂131的一个或多个传送叶片134 (在图I中示出为两个)。例如，在双腔室处理系统耦合到传送腔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：明·徐，安德鲁·源，伊万斯·里，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：