基板转贴方法及基板转贴装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及基板转贴方法及基板转贴装置。使粘合带位于下方地将环框和基板保持到不同的工作台上，在环框和基板之间用环状的剥离构件按压粘合带而从环框剥离粘合带，用保持构件保持剥离后下垂的粘合带，用粘贴构件一边按压粘合带一边将环框和基板的表面转贴到新的粘合带上，用保持构件保持剥离后的粘合带，一边使粘贴有新的粘合带而与环框成为一体的基板上升及水平移动，一边从基板的背面将剥离后的粘合带剥离下来。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基板转贴方法及基板转贴装置，其中，在对借助粘合带粘接保持在环框上的半导体晶圆、电路基板、LED(Light Emitting Diode)等各种基板施加期望的处理后，将该基板重新转贴到新的粘合带上。
技术介绍
当作为基板以半导体晶圆为例时，实施如下所述的处理。通常的半导体晶圆(以下，简称为“晶圆”)在其表面上形成多个元件的电路图案后，通过在其表面上粘贴保护带而对其进行保护。在背磨工序中从背面对表面被保护的晶圆进行磨削或者研磨加工而使晶圆具有期望的厚度。在从薄型化的晶圆剥离保护带并将该晶圆输送至切割工序之前，为了增 强晶圆而借助支承用的粘合带(切割带)将晶圆粘接保持在环框上。根据欲制造的半导体芯片的不同，对粘接保持在环框上的晶圆进行的加工工序不同。例如，在使半导体芯片微细化的情况下，进行激光切割处理。此时，当从形成有电路图案的表面进行切割时，由于受到热的影响而损坏电路，因此，需要在背磨处理前从背面进行半切割。在切断半切割的晶圆后将各芯片固定(mount)到期望位置时，在用夹筒(collet)吸附芯片表面并进行输送之前，剥离表面的粘合带及保护带。在从该剥离了粘合带等的晶圆本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板转贴方法，其将借助支承用的粘合带粘接保持在环框上的基板重新转贴到新的粘合带上，其中，上述方法包含以下的过程：第1剥离过程，其从上述粘合带侧将框和基板保持在不同的工作台上，在框和基板之间用剥离构件按压粘合带而从该框剥离粘合带；保持过程，其使剥离后的粘合带向用于保持上述半导体晶圆的工作台弯曲而用保持构件保持该剥离后的粘合带；转贴过程，其利用粘贴构件将该基板从上述基板的非保持面侧转贴到新的粘合带上；第2剥离过程，其一边用上述保持构件保持上述粘合带且使转贴到新的粘合带上而与框成为一体的基板垂直及水平移动，一边从基板剥离自框剥离下来的粘合带。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，长谷幸敏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：