一种浪涌保护器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种浪涌保护器，包括有盒体，盒体内安设半导体陶瓷芯片和脱扣电极片，脱扣电极片与半导体陶瓷芯片的一个端面相贴合，盒体上安设有与半导体陶瓷芯片相导通的电极引出脚和电极脚，其特征在于所述的脱扣电极片上设有凸起面，所述的电极引出脚上端设有连接板，连接板通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，所述的盒体上设置销轴与遮断板一端相铰接，所述遮断板另一端与拉簧相连，构成摆杆式遮断板，在所述的遮断板上设置止挡板与连接板相配置，在遮断板上还对应设置控制微动告警开关闭合的拨块。由于脱扣电极片呈凸起面，增强了热传导效率，提高了热脱离响应时间，不仅告警及时，而且安全、可靠性高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种浪涌保护器。
技术介绍
常规限压型SPD (Surge Protective Device浪涌保护器)具有特殊的非线性电流-电压特性。主要是由被动电子元件MOV (Metal Oxide Varistors)构成。一旦发生异常状况时，比如遭遇雷击、电磁场干扰，电源开关频繁动作、电源系统故障，使得线路上电压突增，超过SPD的导通电压，就会进入导通区。此时电流(I)和电压(V)呈非线性关系，一般称之为非线性系数(Nonlinearity Parameter),其值可达数十或上百。此时SPD阻抗会变低，仅有几个奥姆，让过电压形成突波电流而流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件。常規sro器件与线路连接的脱离，是依靠在被动电子元件脱扣电极片中间某个部位，冲压成n型，并向上打弯折，做出引出片。其尺寸为30mm2 (5 X 6mm)面积左右。由于面积小，将被动电子元件失效前产生的高热引出来，熔化温度可熔合金，所用的加热时间势必要长，而由它引发的整个器件的热脱离响应时间也相对滞后变长，常規sro脱离方式为推开式，受盒内空间限制，推开距离仅3-5mm左右，上百安培短路电流产生的电弧，是产生火灾的隐患。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的不足而提供一种相应时间短、脱离告警及时、安全可靠性高的浪涌保护器。本技术为解决上述问题所采用的技术方案为包括有盒体，盒体内安设半导体陶瓷芯片和脱扣电极片，脱扣电极片与半导体陶瓷芯片的一个端面相贴合，盒体上安设有与半导体陶瓷芯片相导通的电极引出脚和电极脚，其特征在于所述的脱扣电极片上设有凸起面，所述的电极引出脚上端设有连接板，连接板通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，所述的盒体上设置销轴与遮断板一端相铰接，所述遮断板另一端与拉簧相连，构成摆杆式遮断板，在所述的遮断板上设置止挡板与连接板相配置，在遮断板上还对应设置控制微动告警开关闭合的拨块。按上述技术方案，所述的连接板与脱扣电极片凸起面之间设有空隙部位，止挡板与该空隙部位相配置。按上述技术方案，所述的连接板为连接片，该连接片的前端通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，所述的空隙部位于焊点的外侧。按上述技术方案，所述的止挡板呈突起状结构或者刀片状结构。按上述技术方案，所述的连接板为连接杆，该连接杆的前端通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，所述的空隙部位位于焊点的内侧。按上述技术方案，所述的拨块伸出盒体外，在盒体上设有与拨块相对应的凹槽。按上述技术方案，所述的遮断板上端设有限位板，在盒体上对应设有限位挡板与该限位板相配置。按上述技术方案，所述的电极脚和电极引出脚为弯折有弹性扁平状或扁平耳朵状。按上述技术方案，所述的半导体陶瓷芯片为压敏电阻芯片或热敏电阻芯片。本技术的工作过程为在正常状态下半导体陶瓷芯片的阻值很大，电极脚和电极引出脚处于不导通状态。当发生异常状况时，使得线路上电压突增，超过半导体陶瓷芯片的导通电压，就会进入导通区，此时，半导体陶瓷芯片阻抗会变低，仅有几个欧姆，让过电压形成突波电流而流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件。如果半导体陶瓷芯片失效，所产生的高热会被引至脱扣电极片，达到温度可熔合金的熔化温度，凸起面上焊接的温度可熔合金焊点被熔化，对摆杆式遮断板的定位失效，在拉簧的作用下遮断板摆动，遮断板上的拨块也随着一起摆动，此时，拨块脱开专用插座内微动告警开关触片，使其动作。摆杆式遮断板上的止挡板随遮断板的摆动切入连接板使脱扣电极片的凸起面与连接板相脱离，阻隔切断可能联接的通路，实现脫离电源连接并告警的保护功能。本技术有益效果在于I、由于凸突面与电极片是个整体，减少了现有产品电极弯折引出片小面积传导大面积热过程中的热损耗，提高了热脱离响应时间。2、摆杆式遮断板上止档板的设置对切断电极引出脚与半导体陶瓷芯片电气联接瞬间所产生的拉弧起着良好的阻隔遮断作用，克服了常规产品由于拉弧而导致火灾的隐串■/Qi、O3、电极脚和电极引出脚形状的设置，可方便变换PCB板或任意的专用底座安装模式。附图说明图1A、图IB是本技术第一个实施例的结构图。图2是本技术第一个实施例过温失效保护状态的状态图。图3是本技术第一个实施例的各零件安装位置示意图。图4是本技术第二个实施例的结构图。图5是本技术第二个实施例过温失效保护状态的状态图。图6是本技术第二个实施例的各零件安装位置示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术实施例作进一步说明。图1A、图1B、图2、图3为本技术的第一种实施例，包括有矩形的盒体1，盒体上设有隔热板，在隔热板的一面安设半导体陶瓷芯片8和脱扣电极片6。所述的半导体陶瓷芯片为压敏电阻芯片，脱扣电极片6与半导体陶瓷芯片8的一个端面相贴合，脱扣电极片6上设有矩形凸起面6a，凸起面6a的突起高度为0. 5_5mm。在盒体上下方两侧安设有与半导体陶瓷芯片前后端面相导通的电极脚3和电极引出脚2，电极脚3和电极引出脚2为通用脚型，具有两种形状，一种为折弯有弹性扁平状，另一种为扁平耳朵状，便于与相对应的底座插拔联接。电极脚3与半导体陶瓷芯片的后端面相导通，所述的脱扣电极片矩形凸起面穿过隔热板上的矩形孔，电极引出脚3通过脱扣电极片凸起面与半导体陶瓷芯片的前端面相导通。电极弓丨出脚2上端设有连接板2a，连接板2a通过充填温度可熔合金焊点5与脱扣电极片6的凸起面6a相焊接。盒体I上设有销轴la，遮断板4的下端设有孔与销轴Ia进行卡位固定，其上端为限位板，限位板的顶端与拉簧7相连接，构成摆杆式遮断板，盒体上有限位挡板以限制限位板摆动的角度；拉簧7的另一端与盒体上的桩Ib相连接；遮断板上设有止挡板4b与连接板相连接，构成摆转止档位。在连接板2a与脱扣电极片之间设有空隙部位供止挡板插入该空隙部位。此时，连接板为连接片，连接片的前端通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，空隙部位在焊 点的外侧，止挡板呈突起状结构或者刀片状结构，将该突起状或刀片状止挡板直接插入空隙部位中。遮断板上设有控制微动告警开关闭合的拨块4a，此拨块伸出盒体外，在盒体上设置与拨块相对应的凹槽便于拨块控制底座上的微动告警开关。图4、图5、图6为本技术的第二种实施例，与实施例一不同的是遮断板上的止挡板与连接板的配置方式，即当连接板为连接杆时，连接杆的前端通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，此时，空隙部位在焊点的内侧。当处于正常工作状况时，拨块4a顶着底座上的告警开关；当形成过温失效保护时，温度可熔合金焊点被熔化，在拉簧7的作用下遮断板4摆动，使得拨块偏离原位，失去顶力的微动告警开关复位，节点闭合。由于遮断板在安装时己将止挡板插入连接板与脱扣电极片的空隙部位中，所以在摆转时会将连接板2a稍稍抬起2_左右，止挡板靠弹簧的弹力插入，完全阻隔了电极脚2与脱扣电极片6的电气连接，切断了可能产生的电弧连接，提高了安全性。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种浪涌保护器，包括有盒体，盒体内安设半导体陶瓷芯片和脱扣电极片，脱扣电极片与半导体陶瓷芯片的一个端面相贴合，盒体上安设有与半导体陶瓷芯片相导通的电极引出脚和电极脚，其特征在于所述的脱扣电极片上设有凸起面，所述的电极引出脚上端设有连接板，连接板通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，所述的盒体上设置销轴与遮断板一端相铰接，所述遮断板另一端与拉簧相连，构成摆杆式遮断板，在所述的遮断板上设置止挡板与连接板相配置，在遮断板上还对应设置控制微动告警开关闭合的拨块。

【技术特征摘要】
1.一种浪涌保护器，包括有盒体，盒体内安设半导体陶瓷芯片和脱扣电极片，脱扣电极片与半导体陶瓷芯片的一个端面相贴合，盒体上安设有与半导体陶瓷芯片相导通的电极引出脚和电极脚，其特征在于所述的脱扣电极片上设有凸起面，所述的电极引出脚上端设有连接板，连接板通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，所述的盒体上设置销轴与遮断板一端相铰接，所述遮断板另一端与拉簧相连，构成摆杆式遮断板，在所述的遮断板上设置止挡板与连接板相配置，在遮断板上还对应设置控制微动告警开关闭合的拨块。2.根据权利要求I所述的一种浪涌保护器，其特征在于所述的连接板与脱扣电极片凸起面之间设有空隙部位，止挡板与该空隙部位相配置。3.根据权利要求2所述的一种浪涌保护器，其特征在于所述的连接板为连接片，该连接片的前端通过温度可熔合金与脱扣电极片凸起面相焊接，所述的空隙部位...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾清隆，
申请(专利权)人：隆科电子惠阳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：