【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种真空除尘结构,尤其是芯片测试机上的真空除尘结构。
技术介绍
在芯片测试机上测试芯片时,由于诸多的测试脚接触芯片的管脚进行测试,由于测试极为精细,所以测试精度受环境影响较大,现在一般的处理方式是在一个无尘的工作间中进行测试,以减少灰尘对测试的影响,但是无尘工作间环境中只是相对的无尘;芯片管脚,锡球有脱模材料、助焊剂残渣,因此使用吸尘结构真空除尘,满足现在的高精度高速度的芯片测试需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能主动除尘的芯片测试机上的真空除尘结构。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案它安装于芯片测试机测试位前端,包括与芯片测试机固定的法兰板,所述法兰板上安装一铰链座以及一顶板,所述铰链座和顶板上安装一支撑板,支撑板上设置有一汽缸,所述汽缸的驱动轴连接一前部吸附头,前部吸附头前端设有真空吸尘头。优选地,所述的真空吸尘头包括一矩形边框,所述的矩形边框的前后边框上分别设有水平方向的气孔,前边框的水平气孔连通向下的垂直气孔,在矩形边框的上表面上设有一盖板。优选地,所述的汽缸通过一汽缸固定座安装于支撑板上,所述的汽缸固定座为一底板及垂直于底板的汽缸连接部组成的倒T形,所述的气缸连接部上设有一轴孔。优选地,所述的支撑板上左右两侧分别设有一突出于支撑板平面的凸起部,所述的凸起部上分别安装有滑轨,前部吸附头固定于滑轨上。优选地,所述的前部吸附头固定有一与汽缸连接的连接件,所述的汽缸驱动轴通过一万向节与连接件连接。优选地,所述的支撑板上位于汽缸下方的位置设有一个或多个定位槽孔,所述汽缸底部设有与定位槽孔相配合的定位柱。本技术的芯片测试机上的真空除尘 ...
【技术保护点】
一种芯片测试机上的真空除尘结构,安装于芯片测试机测试位前端,其特征在于:包括与芯片测试机固定的法兰板,所述法兰板上安装一铰链座以及一顶板,所述铰链座和顶板上安装一支撑板,支撑板上设置有一汽缸,所述汽缸的驱动轴连接一前部吸附头,前部吸附头前端设有真空吸尘头。
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试机上的真空除尘结构,安装于芯片测试机测试位前端,其特征在于包括与芯片测试机固定的法兰板,所述法兰板上安装一铰链座以及一顶板,所述铰链座和顶板上安装一支撑板,支撑板上设置有一汽缸,所述汽缸的驱动轴连接一前部吸附头,前部吸附头前端设有真空吸尘头。2.如权利要求I所述的所述的芯片测试机上的真空除尘结构,其特征在于汽缸通过一汽缸固定座安装于支撑板上,所述的汽缸固定座为一底板及垂直于底板的汽缸连接部组成的倒T形,所述的气缸连接部上设有一轴孔。3.如权利要求I所述的所述的芯片测试机上的真空除尘结构,其特征在于所述的支撑板上左右两侧分别设有一突出于支撑板平面的凸起部,所述...
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