处理系统技术方案

本发明专利技术的处理系统具备小空间（31）、小空间（31）所具备的、安装有用于收纳被处理体的盒（F）的装载部（32）、和配置在小空间（31）内的搬送装置（34）。上述搬送装置（34）还具备多关节臂（37）、安装在多关节臂（37）前端的拾取器（38）、和设置于该拾取器（38）的映射传感器（61）。所述小空间（31）还具备暂时退避部（62），在进行盒（F）内的映射时，在设置有映射传感器（61）的拾取器（38）上存在被处理体W的情况下，使该被处理体W暂时退避。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及处理系统。
技术介绍
在用于制造半导体集成电路的制造工厂中，为了高效地进行将晶片搬入或搬出各种处理装置或处理系统，使用以多段的方式收纳多片晶片的盒。例如有前开式统集盒(Front-Opening Unified Pod :F0UP)。前开式 统集盒在正面具有开闭门，在左右的内壁面具有支承各段的基板的、能够从容器正面在水平方向取出放入的槽或缝隙(slot)。在前开式统集盒安装于装载部(load port)时，前开式统集盒的开闭门打开，前开式统集盒的内部与加载模块的搬入搬出室的内部连通。在该状态下，进行检测前开式统集盒内有无晶片以及收纳位置的识别处理，即所谓的“映射”(mapping)。搬送装置除设置有搬送用臂外，另外设置有映射用臂，例如可以使用如日本专利特开2006 - 185960号公报(专利文献I)所述映射用臂进行映射。如专利文献I所述，映射用臂与搬送用臂分别地设置于搬送装置。但是，在搬送用臂为通过使臂旋转而使得臂前端的拾取器进行前进后退动作的多关节臂式时，存在旋转的臂与映射用臂发生干扰等状况、难以在搬送装置中另外安装映射用臂的情况。因此，设想将映射传感器安装于搬送用臂前端的拾取器。但是，在处理系统出现故障、例如出现“处理中晶片破裂”等故障时，由于晶片消失，必须暂时清除盒内缝隙信息，例如前开式统集盒内缝隙信息。因此，需要进行再映射。然而，在安装有映射传感器的拾取器保持有晶片的情况下，如不通过手工操作从拾取器上取下晶片，则无法进行再映射。因此，存在处理系统停止的时间(停机时间)延长的情况。在先技术文献专利文献专利文献I :日本专利特开2006 - 185960号公报
技术实现思路
本专利技术提供一种搬送用臂的拾取器具有映射传感器并且能够迅速再次开始映射或开始新的映射的处理系统。本专利技术一种方式的处理系统，包括能够将内部调压至大气压或大致大气压的小空间；装载部，其设置于所述小空间，在所述装载部安装有收纳被处理体的盒；和配置在所述小空间内的搬送装置，其中，所述搬送装置具有多关节臂；安装在所述多关节臂的前端的拾取器；和设置于所述拾取器的映射传感器，所述小空间具有暂时退避部，在进行所述盒内的映射时，在设置有所述映射传感器的所述拾取器上存在所述被处理体时，该暂时退避部使该被处理体暂时退避。附图说明图I是概略表不本专利技术一种实施方式的处理系统的一个例子的俯视图。图2A是将图I所示的处理系统的搬入搬出部放大表示的俯视图。图2B是沿图2A中的2B —2B线的截面图。图3A是将图2A和图2B所不的拾取器放大表不的俯视图。图3B是将图2A和图2B所示的拾取器放大表示的俯视图。图4是表示直至缝隙数据消失时的再映射的流程的一个示例的流程图。具体实施例方式·下面，参照附图对本专利技术的几个实施方式进行说明。其中，在所有图中，对于相同部分标注相同的符号。(第一实施方式)下面，参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图I是概略表不本专利技术一种实施方式的处理系统一个不例的俯视图。如图I所示，处理系统I具备对被处理基板实施处理的处理部2、将被处理基板搬入搬出处理部2的搬入搬出部3、对处理系统I进行控制的控制部4。图I所示的处理系统I是群集工具型(cluster tool)(多腔室型)的半导体制造装置，被处理基板为半导体晶片。在本例中，处理部2具备对被处理基板实施处理的处理装置21a、21b。处理装置21a、21b分别具有以能够将内部减压至规定真空度的方式构成的腔室22a、22b，在腔室22a、22b内对被处理基板进行作为减压环境下处理的成膜处理和蚀刻处理等处理。腔室22a、22b经由闸阀G1、G2与一个搬送室23连接。搬入搬出部3具备搬入搬出室31。搬入搬出室31构成为能够将内部调节为大气压或大致为大气压、例如稍稍高于外部大气压的正压的小空间。在本例中，搬入搬出室31平面形状为从平面看具有长边、和与该长边正交的短边的矩形。矩形的长边与上述处理部2相邻。在本例中，将沿着长边的方向设为X方向、将沿着短边的方向设为Y方向、将高度方向设为Z方向。搬入搬出室31具备安装有盒的装载部，该盒例如为前开式统集盒。在本例中，三个装载部32a、32b和32c沿着搬入搬出室31的与处理部2相对的长边设置。装载部32a 32c安装有收纳有被处理基板的前开式统集盒、或者空的前开式统集盒。并且，搬入搬出室31具备用于将被处理基板的朝向对准的预对准器33。在本例中，预对准器33设置于搬入搬出室31的短边。在处理部2与搬入搬出部3之间设置有负载锁定室，在本例中，设置有两个负载锁定室51a和51b。负载锁定室51a和51b以能够将各自的内部切换为规定的真空度和大气压、或大致大气压的方式构成。负载锁定室51a、51b分别经由闸阀G3、G4与搬入搬出室31连接，经由闸阀G5、G6与搬送室23连接。在搬送室23内部，配置有搬送装置24。搬送装置24用于进行腔室22a、22b以及负载锁定室51a、51b相互间的被处理基板的搬送。并且，在搬入搬出室31的内部配置有搬送装置34。搬送装置34用于进行装载部32a 32c、预对准器33以及负载锁定室51a、51b相互间的被处理基板的搬送。控制部4包括工艺控制器41、用户接口 42和存储部43而构成。工艺控制器41由微处理器(计算机)形成。用户接口 42包括操作人员为了管理处理系统I而进行输入指令的操作等的键盘、和可视化显示处理系统I的工作状况的显示器等。存储部43中存储有用于利用工艺控制器41的控制实现处理系统I中实施的处理的控制程序、各种数据以及用于根据处理条件在处理系统I中实施处理的方案。方案存储在存储部43中的存储介质中。存储介质为计算机能够读取的存储介质，例如可以为硬盘，也可以为⑶一 ROM、DVD、闪存等可移动介质。还可以从其他装置、例如通过专用线路适当传送方案。根据来自用户接口 42的指示等，由存储部43调出任意的方案，在工艺控制器41中执行，从而在工艺控制器41的控制下在处理系统I中实施对被处理基板的处理。图2A是放大表示图I所示的处理系统I的搬入搬出部3的俯视图。图2B是沿着图2A所示的2B - 2B线的截面图。 如图2A和图2B所示，在装载部32a 32c中分别设置有开闭器(shutter)35。当收纳有被处理基板、例如收纳有晶片W的、或者空的前开式统集盒F被安装于装载部32a 32c时，开闭器35离开。由此，能够防止外界气体的侵入，前开式统集盒F的内部与搬入搬出室31的内部连通。在本例中，搬送装置34是能够向X方向沿着X移动轴36移动的双臂型(dual-armed)多关节臂式自动装置。在多关节臂37a的前端安装有保持晶片W的下侧拾取器38a，在多关节臂37b的前端安装有上侧拾取器38b。这些拾取器38a、38b通过多关节臂37a、37b旋转而进行前进后退动作。并且，通过多关节臂37a、37b在Z方向升降，拾取器38a、38b进行升降动作。这样，通过拾取器38a、38b进行前进后退以及升降，搬送装置34能够在装载部32a 32c、预对准器33以及负载锁定室51a、51b相互间进行晶片W的搬送。此外，在下侧拾取器38a和上侧拾取器38b的至少一个上，在本例中在上侧拾取器38b的前端安装有映射传感器61a、61b。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.10.14 JP 2010-2316821.一种处理系统，其特征在于，包括 能够将内部调压至大气压或大致大气压的小空间； 装载部，其设置于所述小空间，在所述装载部安装有收纳被处理体的盒；和 配置在所述小空间内的搬送装置，其中， 所述搬送装置具有 多关节臂； 安装在所述多关节臂的前端的拾取器；和 设置于所述拾取器的映射传感器， 所述小空间具有暂时退避部，在进行所述盒内的映射时，在设置有所述映射传感器的所述拾取器上存在所述被处理体时，该暂时退避部使该被处理体暂时退避。2.如权利要求I所述的处理系统，其特征在于 所述小空间还具有预对准器，该预对准器将搬入所述小空间内的所述被处理体的朝向对准， 所述暂时退避部的位置的空间座标，除高度方向的座标之外，设定为与所述预对准器的位置的空间座标相同的座标。3.如权利要求I所述的处理系统，其特征在于 在具有多个所述拾取器时，所述映射传感器设置于所述多个拾取器中的至少一个。4.如权利要求2所述的处理系统，其特征在于 在具有多个所述拾取器时，所述映射传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈野真也，池田岳，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：