一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板。该PCB板包括：第一板，所述第一板上有N个凸起，其中N为大于零的整数；第二板，所述第二板上有N个凹槽，所述N个凸起中每一凸起与所述N个凹槽中每一凹槽在位置和形状上一一对应，且所述N个凹槽中每一凹槽的尺寸比对应凸起的尺寸大M密尔；其中，通过所述N个凸起中每个凸起与所述N个凹槽中每个凹槽一一对应的卡合，以固定所述第一板和所述第二板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板加工技术，尤其涉及一种PCB板。
技术介绍
随着电子设备的高频化发展，尤其是涉及无线网络、卫星通讯设备的发展，信息产品走向高速与高频化及通信产品走向容量大、速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的发展趋势已不可避免。新一代通信产品所需要的基板也需要配合其发展，而显然传统的FR-4材料不能满足现有需求。传统PCB制作过程中如果要使用到高频信号，设计上都是整层使用高频材料制作，如果只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频型号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料，可以降低昂贵的高频板材的使用量，大大降低PCB成本。但在压合高频材料板(子板)的过程中，会出现子板与整板(母板)对位偏差，子板与母板交接处的密合度不好，产品的外观品质不良。现有技术中，通常的方法有如下两种方法一直接埋入法即是将高频子板直接放到我们需要埋入高频子板的母板位置上。在压合的过程中，树脂固化，把高频子板和母板黏结为一个整体，然后通过过孔导通。方法二 销钉定位法。即在高频子板的位置通过销钉，把高频子板与母板固定起来，在压板的时候能保证子板与母板之间的相对位置移动。本专利技术人在实现本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括 第一板，所述第一板上有N个凸起，其中N为大于零的整数； 第二板，所述第二板上有N个凹槽； 所述N个凸起中每一凸起与所述N个凹槽中每一凹槽在位置和形状上一一对应，且所述N个凹槽中每一凹槽的尺寸比对应凸起的尺寸大M密尔；其中，通过所述N个凸起中每个凸起与所述N个凹槽中每个凹槽一一对应的卡合，以固定所述第一板和所述第二板之间的连接。2.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板为局部混压PCB板；所述第一板为所述PCB板的子板，所述第二板为所述PCB板的母板。3.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述N个凸起与所述第一板一体成型。4.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，当N为I...

【专利技术属性】
技术研发人员：华炎生，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：