一种PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB板。该PCB板包括：第一板，所述第一板上有N个凸起，其中N为大于零的整数；第二板，所述第二板上有N个凹槽，所述N个凸起中每一凸起与所述N个凹槽中每一凹槽在位置和形状上一一对应，且所述N个凹槽中每一凹槽的尺寸比对应凸起的尺寸大M密尔；其中，通过所述N个凸起中每个凸起与所述N个凹槽中每个凹槽一一对应的卡合，以固定所述第一板和所述第二板。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板加工技术，尤其涉及一种PCB板。
技术介绍
随着电子设备的高频化发展，尤其是涉及无线网络、卫星通讯设备的发展，信息产品走向高速与高频化及通信产品走向容量大、速度快的无线传输之语音、视像和数据规范化的发展趋势已不可避免。新一代通信产品所需要的基板也需要配合其发展，而显然传统的FR-4材料不能满足现有需求。传统PCB制作过程中如果要使用到高频信号，设计上都是整层使用高频材料制作，如果只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频型号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料，可以降低昂贵的高频板材的使用量，大大降低PCB成本。但在压合高频材料板(子板)的过程中，会出现子板与整板(母板)对位偏差，子板与母板交接处的密合度不好，产品的外观品质不良。现有技术中，通常的方法有如下两种方法一直接埋入法即是将高频子板直接放到我们需要埋入高频子板的母板位置上。在压合的过程中，树脂固化，把高频子板和母板黏结为一个整体，然后通过过孔导通。方法二 销钉定位法。即在高频子板的位置通过销钉，把高频子板与母板固定起来，在压板的时候能保证子板与母板之间的相对位置移动。本专利技术人在实现本技术的过程中，发现现有技术至少具有以下缺点方法一子板靠母板的外形边框定位，容易产生位移，出现子板与母板对位偏差，子板与母板交接处的密合度不好，产品外观品质不良等问题，报废率较高。方法二 子板与母板交接处的密合度不好，产品外观品质不良等问题，报废率较高问题；流程复杂，所有对应的芯板、环氧树脂都要钻定位孔，成本高。
技术实现思路
为了解决高频局部混压在压合子板的过程中，出现子板与母板对位偏差，子板与母板交接处的密合度不好，产品外观品质不良及报废率较高的问题，本技术提供了一种PCB板。为了达到上述目的，本技术提供一种PCB板，包括第一板，所述第一板上有N个凸起，其中N为大于零的整数。第二板，所述第二板上有N个凹槽，所述N个凸起中每一凸起与所述N个凹槽中每一凹槽在位置和形状上一一对应，且所述N个凹槽中每一凹槽的尺寸比对应凸起的尺寸大M密尔。其中，通过所述N个凸起中每个凸起与所述N个凹槽中每个凹槽一一对应的卡合，以固定所述第一板和所述第二板之间的连接。优选地，所述PCB板为局部混压PCB板；所述第一板为所述PCB板的子板，所述第二板为所述PCB板的母板。优选地，当N为I时，所述凹槽所在边为所述第二板的第一边，所述凸起和所述凹槽的卡合用于阻止所述第一板在卡入所述第二板后，向远离所述第一边的方向运动。优选地，所述凹槽的最窄位置的内层，仍具有部分图形。优选地，所述凸起为T字形状、形状、葫芦形状或倒梯形形状。优选地，当所述N个凸起分别位于所述第一板的至少一个对边上时，所述凸起为矩形、三角形或梯形。优选地，所述N个凸起均匀分布在所述第一板的周边。优选地，所述M为大于零小于等于十的数。本技术有益效果如下本技术与现有技术相比，采用子板与母板自身定位方法，可以有效的解决子板与母板在压合时位置的移动，同时可以解决采用铆钉定位时流程复杂，的问题，可以有效解决广品外观品质不良和钻孔定位成本闻的问题。 进一步地，子板与母板通过凸起和凹槽进行卡合，且子板上的凸起与子板一体成型，所以子板和母板密合度好。附图说明图I本技术第一实施例PCB子板结构图；图2本技术第一实施例PCB母板的结构图；图3本技术第一实施例PCB子板和PCB母板叠合的示意图；图4本技术第二实施例PCB母板的结构图；图5本技术第二实施例PCB子板的结构图；图6本技术第二实施例PCB子板和PCB母板叠合的示意图；图7本技术第三实施例PCB母板的结构图；图8本技术第三实施例PCB子板的结构图；图9本技术第三实施例PCB子板和PCB母板叠合的示意图。具体实施方式本技术第一实施例提供一种PCB板，请参考图I、图2和图3。如图I所示，PCB板包括第一板11、凸起101。如图2所示，PCB板还包括第二板12、凹槽201。如图3所示，PCB板的第一板11和第二板12通过凸起101和凹槽201叠合在一起。其中，在本实施例中，第一板11为PCB板的子板，第二板12为PCB板的母板。其中在本实施例中凸起101与第一板11 一体成型，但是本领域技术人员在实际应用中可采用将凸起101焊接或黏结在第一板11上，本实施例不作限制。如图I、图2和图3所示，凸起101与凹槽201均为为T字型，且凸起101和凹槽201的数量和位置都一一对应，在图I、图2和图3中，凸起101和凹槽201的数量分别为4个，但是在实际应用中凸起101和凹槽201的数量可以为多个，可根据实际需要分别均匀或不均匀地分布在第一板11及第二板12的周边。又或者，凸起和凹槽的数量各为一个，此时凸起和凹槽的形状需能够阻止所述第一板在卡入所述第二板后，向远离所述第一边的方向运动，常见的比如T字、n (或)、葫芦形或梯形形状。这类常见形状的共性在于，凹槽的最小宽度所在位置(即最窄位置)的内侦牝仍具有部分图形；凸起的最小宽度(最窄位置)所在位置的外侧，仍具有部分图形。因为第一板仅通过一个凸起卡合在第二板中时，已阻止第一板向垂直于第二板的第一边的方向移动，亦阻止其朝第二板的第一边的方向运动，当最窄位置形成卡口时，亦能阻止第一板向远离第二板的第一边的方向运动。当然，其他诸如r、倒L形凹槽和凸起，亦能阻止第一板向远离第二板的第一边的方向运动。另外，当N个凸起中，具有分别位于第一板的至少一对对边上的凸起时，位于对边上的凸起和凹槽的形状可以为矩形、三角形或梯形，因为凹槽分设在对边上使得第一板无法相对于第二板做前后左右移动，所以矩形的凹槽和凸起也可以卡合的住。再或者，当第一板只有三条边与第二板相接时，凸起和凹槽可以只位于相接的三边，第一板的第四边上无需设计凸起。进一步地，凹槽201的尺寸比凸起101的尺寸大M密尔，M为大于零小于等于10的数，例如M常取值4或8，使得凹槽201和凸起101能很好的卡合，使第一板11和第二板12密合度更好。请继续参考图3，在本实施例中，第一板11和第二板12是通过第一板11上的凸起101卡进第二板12上与凸起101对应的凹槽201中进行固定的。采用这种卡合的方式制成的PCB板可以减少第一板11与第二板12在压合时位置移动所造成的影响，且进行卡合后PCB板具有很好的外观品质。在第二实施例中，与第一实施例不同的是，第一板21上的凸起102和第二板22上的凹槽202为梯形。请参考图4、图5和图6，其他变化形式请参考前述对第一实施例的描述，为了说明书的简洁，在此不再详述。在第三实施例中，与第一、第二实施例不同的是，凸起103和凹槽203为梯形，凸起113和凹槽213为T字型。其中在本实施例中凸起103和凸起113与第一板31 —体成型，但是本领域技术人员在实际应用中可采用将凸起103和凸起113焊接或黏结在第一板31上，本实施例不作限制。请参考图7、图8和图9。凸起103和凹槽203的数量和位置都——对应，在图7、图8和图9中，凸起103和凹槽203的数量分别为2个，但是在实际应用中，凸起103和凹槽203的数量可以为多个并根据实际需要分别均匀或不均匀的分布在第一板31和第二板32的周本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括 第一板，所述第一板上有N个凸起，其中N为大于零的整数； 第二板，所述第二板上有N个凹槽； 所述N个凸起中每一凸起与所述N个凹槽中每一凹槽在位置和形状上一一对应，且所述N个凹槽中每一凹槽的尺寸比对应凸起的尺寸大M密尔；其中，通过所述N个凸起中每个凸起与所述N个凹槽中每个凹槽一一对应的卡合，以固定所述第一板和所述第二板之间的连接。2.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述PCB板为局部混压PCB板；所述第一板为所述PCB板的子板，所述第二板为所述PCB板的母板。3.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，所述N个凸起与所述第一板一体成型。4.如权利要求I所述的PCB板，其特征在于，当N为I...

【专利技术属性】
技术研发人员：华炎生，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正印刷电路板发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：