半导体晶片载架的清洗装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种晶片载架清洁装置（１０），所述装置包括一个基底部分（２４），所述基底部分具有一个第一孔（１６）和一个第二孔（２６）。所述晶片载架清洁装置（１０）包括一个第一喷射器（３０）和一个第二喷射器（５０），所述第一喷射器（３０）用于将一系列清洁流体引导到一个晶片载架（Ｃ）的外表面周围，并且所述第二喷射器（５０）用于将一系列清洁流体引导到一个晶片载架（Ｃ）的内表面周围。用于清洁所述晶片载架（Ｃ）的外表面的用过的流体通过所述第一孔（１６）并被引导到一个第一流体回路中，用于清洁所述晶片载架（Ｃ）的内表面的用过的流体通过所述第二孔（２６）并被引导到一个第二流体回路中。提供用于所述外部清洁流体和内部清洁流体的流体回路能够减少接触污染。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于清洁半导体晶片载架的装置，该装置包括： ａ．一个基底部分，所述基底部分具有一个第一孔和一个第二孔，所述基底能够支承一个晶片载架，所述晶片载架在所述第一孔的周围与所述第一孔以密封的方式相接触； ｂ．一个第一流体回路；以及 ｃ．一个第二流体回路； 其中所述第一流体回路使流体在所述第一孔和一个晶片载架的内表面之间循环并且所述第二流体回路使流体在所述第二孔和一个晶片载架的外表面之间循环以从一个晶片载架的内表面和外表面上去除污物。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：DL哈尔布迈尔，
申请(专利权)人：氟器皿有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]