高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开一种高聚晶微粉配比的瓷质砖，包括面料层和底料层，面料层中的聚晶微粉的重量比大于90％。本发明专利技术产品比普通聚晶微粉砖具有更加精致细腻的纹理效果和天然大理石通透的质感，并且具有较好的耐磨性和强度，使用时历久弥新。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑材料领域，具体地说，涉及一种高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺。
技术介绍
随着人们生活水平及审美要求的提高，消费潮流也在不断变化，许多消费者对瓷质抛光砖的需求不仅是豪华大气、富丽堂皇，或色彩柔和、清雅自然的风格，而且要求环保、清洁、安全，及更优良的材质。如何将表面装饰与各项理化性能更好地结合起来，为建筑物墙地面提供更合适的“衣装”，成为瓷质抛光砖研发的新目标。现有的聚晶微粉砖的通透感虽然较微粉砖有所提高，但强度和耐磨性又不够理 想，往往用了一段时间后，就出现光泽下降等问题。聚晶微粉瓷质抛光砖中的聚晶微粉含量一般控制在面料的30% 40%，这在一定程度上影响了制品表面对石材的仿真度。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的不足，提供了一种采用高含量的聚晶微粉配比及超细印花工艺制作的瓷质砖，通过调整原材料配比，解决了因细粉料过多造成生坯分层、强度下降等质量问题；采取调整印花网版、控制印花油细度及图案的扩散等手段，使产品表面图案达到石材纹理细腻的装饰效果。本专利技术为解决其技术问题所采用的技术方案在于 高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层和底料层构成双层结构，其特征在于，所述的面料层中含聚晶微粉的重量比大于90%。进一步，所述聚晶微粉包含以下重量比的组分氧化硅SiO2 60 70%，氧化铝Al2O3 15 18%,氧化铁Fe2O3 O. I O. 5%,氧化钠与氧化钾混合物3 12%,氧化钛TiO2O. I O. 3%，氧化钙CaO O. I O. 3%，氧化镁MgO O I %。进一步，，所述底料层包含以下重量比的组分氧化硅SiO2 58 69%，氧化铝Al2O3 16 20%,氧化铁Fe2O3 O. 3 O. 7%,氧化钠与氧化钾混合物3 12%,氧化钛TiO2O. 3 O. 8%，氧化钙 CaO O. I O. 6%，氧化镁 MgO O I. 5%。进一步，，采用细网版印花，在印花的同时加润滑剂，印花后在砖面喷浓度为20% 30%的防扩散水。上述的高聚晶微粉配比的瓷质砖的生产方法，包括以下步骤(I)配备瓷质砖胚面料将聚晶微粉和辅料混合配成所述面料；(辅料可以为氧化锌(ZnO)，碳酸钡(BaC03)、硝酸钠(NaN03)，三氧化二硫(AS203)等等)(2)将所述面料送到球磨机内，并加入蒙脱石和有机高分子增强剂进行球磨，制成面料浆料；(3)将上述面料浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得面料粉料，控制所述面料粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5. 6% 6. 3%，并将该面料粉料陈腐24 32小时；(4)按以下重量比配备瓷质砖胚底料氧化硅SiO2 58 69%，氧化铝Al2O316 20%，氧化铁Fe2O3 O. 3 O. 7%，氧化钠与氧化钾混合物3 12%，氧化钛TiO2 O. 3 O. 8%，氧化钙 CaO O. I O. 6%，氧化镁 MgO O I. 5% ;(5)将所述底料送到球磨机内，并加入蒙脱石和有机高分子增强剂进行球磨，制成底料浆料；(6)将上述底料浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得底料粉料，并将该底料粉料陈腐24 32小时；(7)压制成型将底料粉料和面料粉料一起压制成瓷质砖胚体；(8)烧结晶化将瓷质砖胚体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑内，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线进行烧结晶化；(9)表面处理利用抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进行磨、抛。实施本专利技术的高聚晶微粉配比的瓷质砖以及相关的制作工艺，具有以下有益效果较普通聚晶微粉砖具有更加精致细腻的纹理效果和天然大理石通透的质感，并且具有较好的耐磨性和强度，使用时历久弥新。附图说明图I是本专利技术结构示意图。图中标示为1底料层、2面料层具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术进一步详细说明如图I所示，高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层2和底料层I构成双层结构，所述的面料层2中含聚晶微粉的重量比大于90%实施例I按以下重量份配置面料和底料面料聚晶微粉98份，辅料2份，其中，聚晶微粉包含以下重量比的组分氧化硅SiO2 70份,氧化招Al2O3 17份,氧化铁Fe2O3 O. I份,氧化钠与氧化钾混合物12份,氧化钛TiO2 O. I份，氧化钙CaO O. I份，氧化镁MgOO. 7份。底料氧化硅SiO2 69份，氧化铝Al2O3 20份，氧化铁Fe2O3 O. 7份，氧化钠与氧化钾混合物8. 9份,氧化钛TiO2 O. 3份,氧化韩CaO O. I份,氧化镁MgOl份；将面料和底料分别送到球磨机内，并加入蒙脱石和有机高分子增强剂进行球磨， 制成面料浆料和底料浆料；将上述酱料分别面料浆料用喷雾干燥塔进行喷雾干燥制得粉料，控制所述面料粉料中的聚晶微粉料的含水重量比例为5. 6% 6. 3%，并分别将粉料陈腐24小时；将底料粉料和面料粉料一起压制成瓷质砖胚体；将瓷质砖胚体经干燥后送入陶瓷厂通用的辊道窑内，通过调节控制辊道窑各段的温度曲线进行烧结晶化；利用抛光线，自动连续将陶瓷微晶玻璃复合板进实施例2与实施例I不同的是，按以下重量份配置面料和底料面料聚晶微粉96份，辅料4份，其中，聚晶微粉包含以下重量比的组分氧化硅SiO2 68. 7份，氧化铝Al2O3 17. 7份，氧化铁Fe2O3 O. 5份，氧化钠与氧化钾混合物11. 5份，氧化钛TiO2 O. 3份,氧化韩CaO O. 3份,氧化镁MgOl份。 底料氧化硅SiO2 67. 5份，氧化铝Al2O3 19份，氧化铁Fe2O3 O. 7份，氧化钠与氧化钾混合物10份，氧化钛TiO2 O. 8份,氧化|丐CaO O. 6份,氧化镁MgOl. 5份；专利技术原理I、天然石材具有变幻莫测的纹理、通透感强的特色，聚晶微粉瓷质抛光砖中的聚晶微粉含量一般控制在面料的30% 40%，这在一定程度上影响了制品表面对石材的仿真度，为获得天然石材装饰效果，本专利技术将聚晶微粉的含量提高到面料的90%。2、对印花网版进行调整，采用超细印花技术，使印出的花色纹理细腻、层次丰富。3、针对配方中引入高含量的低温料，制定合理的烧成制度。4、对压机的布料系统进行改造，增加线条料和粒子料的设备。主要专利技术点I、采用高含量聚晶微粉层配比，使聚晶微粉的含量达到面料的90%。2、采用超细印花技术，使印出的花色纹理细腻、层次丰富。在过往生产中，为了防止印油封网，多采用较粗的网版，印出的线条过粗，装饰效果差强人意。在研制过程中对网版进行了调整，改用细网版印花，在印花的同时加润滑剂，有效解决了封网问题。3、通过对压机布料系统设备改造，增加了线条料和粒子料设备，使线条纹理图案更加丰富。实施本专利技术的关键点I、调整坯料配比，制定合理的工艺参数，提高生坯强度，减少缺陷。在研制过程中我们发现，坯体强度随着聚晶微粉料加入量的增大而下降，即二者呈反比关系；在压机成形阶段，坯体还出现夹层现象。针对这些问题我们进行了以下研究与试验(I)在坯料配比中适当增加蒙脱石类矿物(理论化学通式为Al2O3 · 4Si02 · ηΗ20)提闻还体强度。蒙脱石属单斜晶系，该类矿物是膨润土、漂白土等有用粘土原料的主要组成物。其中膨润土则是陶瓷工业常用的塑化剂，其特性是颗粒极细、粘结力特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高聚晶微粉配比的瓷质砖，由面料层和底料层构成双层结构，其特征在于，所述的面料层中含聚晶微粉的重量比大于90%。2.如权利要求I所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖，其特征在于，所述聚晶微粉包含以下重量比的组分氧化硅SiO2 60 70%，氧化铝Al2O3 15 18%，氧化铁Fe2O3 O. I .O.5%，氧化钠与氧化钾混合物3 12%，氧化钛TiO2O. I O. 3%，氧化钙CaO O. I .0.3%，氧化镁MgO O 1%。3.如权利要求I所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖，其特征在于，所述底料层包含以下重量比的组分氧化硅SiO2 58 69%，氧化铝Al2O3 16 20%，氧化铁Fe2O3 O. 3 .O.7%，氧化钠与氧化钾混合物3 12%，氧化钛TiO2O. 3 0.8%，氧化钙CaO O. I .0.6%，氧化镁 MgO O 1.5%。4.如权利要求I所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖，其特征在于，采用细网版印花，在印花的同时加润滑剤，印花后在砖面喷浓度为20% 30%的防扩散水。5.如权利要求I所述的高聚晶微粉配比的瓷质砖的生产方法，其特征在于，包括以下步骤 (1)配备瓷质砖胚...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁桐伟，
申请(专利权)人：佛山市三水宏源陶瓷企业有限公司，
类型：发明
国别省市：