壳体及其制造方法技术

技术编号:7840120 阅读:171 留言:0更新日期:2012-10-12 08:05
一种壳体,其包括金属基材、形成于该金属基材表面的微弧氧化层及形成于该微弧氧化层上的外覆层。该外覆层包括涂装层及金属层,该涂装层及该金属层均形成于该微弧氧化层上。另外,本发明专利技术还提供一种壳体的制造方法。所述壳体的金属层形成于微弧氧化层上,金属层与微弧氧化层之间附着力强,金属层不易脱落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,尤其是涉及一种带有涂层的。
技术介绍
一些电子产品的外壳由镁、铝、钛、镁合金、铝合金或钛合金材料制成,为了获得较好的触感及外观效果通常需要对上述材料的表面进行涂装处理以形成一涂装层,涂装层既可以保护基材又可以令外壳更加时尚。另外,一些产品通常会将产品的品牌标识体现于产品的外壳上,由于金属具有特殊的光泽,一些产品还会将标识做成金属材质。为了达到上述要求,传统的壳体制造工艺通常分为四个步骤第一步,制作带有品牌标识的金属贴片;第二步,对基材表面进行涂装处理以形成涂装层;第三步,通过雷雕以去除基材表面部分区域的涂装层以形成可以粘贴金属贴片的凹槽;第四步,将金属贴片粘·贴到上述凹槽内。此制造工艺存在金属贴片与基材之间的附着力差易导致金属贴片脱落的缺点。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种金属层与金属基材之间附着力强的。—种壳体,其包括金属基材、形成于该金属基材表面的微弧氧化层及形成于该微弧氧化层上的外覆层。该外覆层包括涂装层及金属层,该涂装层及该金属层均形成于该微弧氧化层上。一种壳体的制造方法,其包括以下步骤提供一金属基材;在所述金属基材表面形成一微弧氧化层;在所述微弧氧化层上形成一电泳层;通过雷雕去除局部的电泳层直至裸露出微弧氧化层;在所述经雷雕后裸露的微弧氧化层上形成一铜层;去除所述电泳层,裸露出铜层覆盖范围以外的微弧氧化层;在经上述处理的金属基材表面进行涂装处理以形成一涂装层;及,通过雷雕去除铜层上的涂装层以形成所需图案或标识。所述壳体的金属层形成于微弧氧化层上,金属层与微弧氧化层之间附着力强,金属层不易脱落。附图说明图I是本专利技术实施方式一的壳体局部结构不意图。图2是本专利技术实施方式二的壳体局部结构示意图。图3是本专利技术实施方式的壳体制造方法流程图。主要元件符号说明 壳体110、20 金属基材 ^ 12 薇疯氧化层114 —本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种壳体,其包括金属基材、形成于该金属基材表面的微弧氧化层及形成于该微弧氧化层上的外覆层,其特征在于该外覆层包括涂装层及金属层,该涂装层及该金属层均形成于该微弧氧化层上。2.如权利要求I所述的壳体,其特征在于该微弧氧化层为厚度1-200μπι具有绝缘特性的多孔金属氧化物陶瓷层,该涂装层的厚度为5-10Mffl,该金属层为厚度的铜层。3.如权利要求I所述的壳体,其特征在于该金属基材由镁、铝、钛、镁合金、铝合金或钛合金材料制成。4.如权利要求I所述的壳体,其特征在于该金属层包括第一金属层及形成于该第一金属层上的第二金属层。5.如权利要求4所述的壳体,其特征在于该第一金属层为厚度的铜层,该第二金属层为厚度O. l-30Mm的镍、铜、铬、锡、钴、银、金、钼、错或钮层。6.一种壳体的制造方法,其包括以下步骤 提供一金属基材; 在所述金属基材表面形成一微弧氧化层; 在所述微弧氧化层上形成一电泳层; 通过雷雕去除局部的电泳层直至裸露出微弧氧化层; 在所述经雷雕后裸露的微弧氧化层上形成一铜层; 去除所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张哲璇王世平熊焰朱泽藻
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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