【技术实现步骤摘要】
糖基聚乙二醇化的因子Vl I和因子Vl IA本申请是申请号为200680038896. 6、申请日为2006年8月21日、专利技术名称为“糖基聚乙二醇化的因子VII和因子VIIA”的专利申请的分案申请。与其他申请的交叉引用 本申请涉及2006年5月9日提交的美国临时专利申请60/746,868 ;2006年I月5日提交的60/756,443 ;2005年11月4日提交的60/733,649 ;2005年10月26日提交的60/730, 607 ;2005 年 10 月 11 日提交的 60/725,894 ;2005 年 8 月 19 日提交的 60/709,983,其通过引用完全并入用于所有目的。专利技术概述现已发现用一个或多个聚(乙二醇)部分受控修饰因子VII或因子VIIa提供新的因子VII或因子VIIa肽缀合物,其药物动力学性质相对于相应的天然(未聚乙二醇化的)因子VII或因子VIIa得到改进。此外,已经发现并发展出用于可靠和可再现地制备本专利技术的因子VII或因子VIIa肽缀合物的成本有效的方法。在一种示例性的实施方案中,通过在糖基化的或未糖基化的因子VII或因子VIIa肽与在其结构中包括修饰基团例如聚合物修饰基团如聚乙二醇的可酶促转移的糖基部分之间酶介导形成缀合物,制成本专利技术的“糖基聚乙二醇化的”因子VII或因子VIIa分子。该PEG部分直接(S卩,通过两个反应性基团的反应所形成的单一基团)连接到糖基部分上或者通过接头部分例如取代的或未取代的烃基、取代的或未取代的杂烃基等连接到该糖基部分上。因而,一方面,本专利技术提供PEG部分例如PEG与肽之 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2005.08.19 US 60/709,983;2005.10.11 US 60/725,894;1.制备包含糖基接头的因子VII/因子VIIa肽缀合物的方法,所述接头包含具有下式的修饰的唾液酰基残基0^Y°nn COOMI 广 -Gll^—\ H I2.权利要求I的方法,其中L-R1具有下式R1—HN O 其中 a为选自0-20的整数。3.权利要求I的方法,其中R1具有选自以下的结...
【专利技术属性】
技术研发人员:S·德弗里斯,D·A·佐普夫,S·陶特,W·S·维莱特,R·J·拜尔,M·卡洛,
申请(专利权)人:诺和诺德公司,
类型:发明
国别省市:
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