一种氰酸酯基热固性树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种基于二或多官能团芳族氰酸酯的可固化组合物及其应用。固化后，本发明专利技术芳族氰酸酯的组合物提供热固性塑料，包括主链含有双酚A结构、烷基二甲苯结构或四甲基双酚F结构的氰酸酯及其预聚物。这种热固性塑料具有优异的耐湿热性能，低介电常数及介电损耗，较高的玻璃化转变温度及机械性能。特别适用于制造印刷电路板、电气绝缘件、涂料或航空航天制造业中的低介电透波材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术阐述了一种低介电氰酸酯树脂组合物，并涉及该组合物的应用。本专利技术的氰酸酯组合物特别用作印刷电路板、电气绝缘件、天线涂料及航空航天用材料等。
技术介绍
氰酸酯树脂是通过酚类化合物与卤化氰反应制得的。在热或催化剂的作用下，通过氰酸酯结构中氰酸酯基的环三聚作用产生芳氧基三嗪环，在热固性母体中作为交联部位(美国专利4330658、4330669、4780575、4528366和4740584)。氰酸酯树脂性能优异，通 常与其它种类树脂体系进行组合。最常见的组合体系为氰酸酯-环氧树脂共混体系(日本专利05339342、联合信号公司专利技术专利CN 1166849A、住友化学工业株式会社专利技术专利CN1236789A等)。但此类组合物限制了材料在介电性能及吸湿性能要求严格的场合中的应用，包括电气应用、透波材料领域等，仍然需要开发具有良好的介电性能和湿热性能的氰酸酯树脂可固化组合物。目前国内唯一商品化的双酚A型氰酸酯，由于主链中含有空间位阻较小的异丙基基团，具有较高的玻璃化转变温度(Tg=289°C)和优良的力学性能，固化后样品的介电常数 3。本实验室自行专利技术的烷基二甲苯型氰酸酯树脂，其主链中所含有的低极性二甲苯基团满足了树脂固化后具有十分优异的介电性能，其介电常数可低至2. 85。Ciba公司专利技术的四甲基双酚F型氰酸酯树脂，其氰酸酯基团的邻位烷基化，提高了材料的憎水性能，其沸水煮条件下的饱和吸湿率为1.4%。
技术实现思路
鉴于以上问题，本专利技术提供一种满足电气应用及透波材料等方面要求的纯氰酸酯树脂组分的组合物。一方面，体系中氰酸酯官能团为唯一反应性官能团，固化后形成的三嗪环，结构高度对称，再加上高度位阻，少量极性基团只能在很小的范围内旋转，使得树脂的极性很低，保障了材料优异的介电性能；另一方面，选择在体系中使用主链中含有低极性二甲苯基团的烷基二甲苯型氰酸酯树脂，目的是满足树脂固化后具有十分优异的介电性能；第三，四甲基双酚F型氰酸酯树脂的引用，利用其结构中的邻位甲基化有效屏蔽了 C一N、C-O等基团，降低树脂极性，提高材料憎水性能，进而提高材料的介电性能；第四，体系中引入的双酚A型氰酸酯树脂可保证材料具有良好的热性能和力学性能。综上所述，利用本专利技术方法制备的氰酸酯树脂基固化材料可具有优异的介电性能，同时又具有良好的热性能、力学性能等综合性能。具体方法如下 一种氰酸酯基热固性树脂组合物，所述氰酸酯基热固性树脂组合物包括组分A、组分B和组分C ； 所述组分 A 是双酚 A 型氰酸酯树月旨本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种氰酸酯基热固性树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯基热固性树脂组 合物包括组分A、组分B和组分C ； 所述组分 A 是双酚 A 型氰酸酯树月旨2.根据权利要求I所述的氰酸酯基热固性树脂组合物，其特征在于，所述组分A的重量百分含量为40 70%,所述组分B的重量百分含量10 30%,所述组分C的重量百分含...

【专利技术属性】
技术研发人员：王家樑，王帆，朱亚平，齐会民，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：