【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对装置进行准备的方法,用于通过在物体内或在物体上产生光学穿透来进行材料加工,此装置具有可变的、三维起作用的焦点调节设备,用于把脉冲的加工激光辐射聚焦到在物体内或在物体上的不同位置上,其中,在此装置上固定有对加工激光辐射透明的、放到物体上的接触元件,此接触元件在它放到物体上的侧上具有接触面,并具有与之相对的用于加工激光辐射的进入面,它们分别具有已知的形状,在对物体进行加工之前,进入面或接触面关于焦点调节设备的位置借助激光辐射照射到所述面上来确定,方法是测量激光辐射借助可变的焦点调节设备聚焦到所述面上或所述面附近,其中,聚焦的测量激光辐射的能量密度对于产生光学穿透来说太低了,以及测量激光辐射的焦点位置在测量面上进行调整,其与所述面的期望位置相交。 本专利技术还涉及一种材料加工装置,具有加工激光器,其提供脉冲的加工激光辐射;光学设备,用来这样把加工激光辐射聚焦到待加工的物体中或物体上,即在焦点上产生光学穿透;焦点调节设备,用来可变化地在物体中或物体上调节焦点位置;接触元件,其可固定在所述装置中,用来安放到物体上,其具有安放到物体上的接触面和与之相对的、用于加工激光辐射的进入面,它们分别具有已知的形状;以及控制设备,其用来在固定接触元件之后和在对物体进行加工之前确定进入面或接触面的位置,其控制加工激光器和焦点调节设备,其中,设置有同样由控制设备控制的测量激光辐射源,用来发出测量激光辐射,其测量激光辐射穿过焦点调节设备和光学设备,并在焦点上不会产生光学穿透,其中,控制设备为确定面的位置,在测量面上调节测量激光辐射的焦点,其与所述面的期望位置相交。 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2006.09.29 DE 102006046370.61.用于对装置(I)进行准备的方法,用于通过在物体(18)内或在物体(18)上产生光学穿透来进行材料加工,所述装置具有可变的、三维起作用的焦点调节设备(6、11 ),用于把脉冲的加工激光辐射(4)聚焦到在所述物体(18)内或上的不同位置上,其中 -在所述装置上固定有对所述加工激光辐射(4)透明的、待放到所述物体(18)上的接触元件(19),所述接触元件在其放到所述物体(2)上的侧上具有接触面(20),并具有与所述接触面相对的用于所述加工激光辐射的进入面,所述接触面和所述进入面分别具有已知的形状, -在对所述物体(18)进行加工之前,所述进入面或所述接触面(20、30)关于所述焦点调节设备(6、11)的位置借助测量激光辐射(4)照射到所述进入面或所述接触面上来确定,方法是通过测量激光辐射(4)借助所述可变的焦点调节设备(6、11)聚焦到所述接触面或所述进入面(20、30)上或所述接触面或所述进入面(20、30)附近,其中,聚焦的所述测量激光辐射(4)的能量密度太低而不能产生光学穿透,以及所述测量激光辐射(4)的焦点在测量面(23 )上进行调整,所述测量面(23 )与所述接触面或所述进入面(20、30 )的期望位置相交, 其特征在于, a)从所述测量激光辐射(4)的所述焦点回散射或反射的辐射被探测; b)从所述被探测的辐射和所述可变的焦点调节设备(6、11)的所属设定,来测定所述测量面(23)和所述接触面或所述进入面(20、30)之间交点(26)的位置; c)从所述交点(26)的所述位置和所述接触面或所述进入面(20、30)的形状来确定所述接触面或所述进入面的位置。2.按权利要求I所述的方法,其特征在于,必要时以移动的测量面(23)来多次重复步骤a),直到探测到一定数量的交点(26)。3.按权利要求I所述的方法,其特征在于,必要时以改变的测量面(23)来多次重复步骤a),直到探测到五个交点(26)。4.按权利要求I所述的方法,其特征在于,必要时以移动的测量面(23)来多次重复步骤a),直到探测到五个交点(26)。5.按权利要求I所述的方法,其特征在于,所述接触面或所述进入面(20、30)是非球形的,并且还考虑所述接触面(20)相对于光轴的倾斜来确定所述位置。6.按权利要求I所述的方法,其特征在于,沿着位于所述测量面(23)上的轨迹曲线(28)来调节焦点位置。7.按上面的权利要求之任一所述的方法,其特征在于,所述测量面(23)是相对于所述加工激光辐射(4)的主光轴(22)柱对称的。8.按权利要求7所述的方法,其特征在于,所述测量面(23)具有柱状外表面或圆盘的形状。9.按权利要求6所述的方法,其特征在于,所述测量激光辐射(4)以脉冲能量EPULS ≤ 300nJ 来脉冲。10.按权利要求9所述的方法,其特征在于,使用位于所述测量面(23)上的轨迹曲线(28),所述轨迹曲线具有最大的广度D,对其脉冲频率f 适用的是f〈20Hz*((D/EPULS)*(Iy J/lmm))4。11.按权利要求6所述的方法,其特征在于,所述轨迹曲线(28)位于所述测量面(23)上,且所述轨迹曲线具有最大的广度D,所述最大的广度D位于I y m和15mm之间。12.按权利要求I至6之任一所述的方法,其特征在于,由也为产生所述加工激光辐射而设置的、脉冲的激光辐射源(3)提供所述测量激光辐射(4),方法是将所述激光辐射源(3)控制到具有降低的脉冲能量的工作中,或在所述加工激光福射(4)的光束路径中启动或应用减能器。13.按权利要求I至6之任一所述的方法,其特征在于,在把所述接触元件(19)相对...
【专利技术属性】
技术研发人员:马克·比朔夫,格雷戈尔·施托布拉瓦,
申请(专利权)人:卡尔蔡司医疗技术股份公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。