【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种手机主板屏蔽件装置，特别是涉及ー种组合屏蔽件结构。
技术介绍
现有技术中，手机的主板上设置有焊盘，屏蔽件通过焊盘进行焊接在主板上，常见的焊接方式如图7、8所示，所述的屏蔽件结构包括主板1，主板I上设置有焊盘2，屏蔽件一3和屏蔽件ニ 4通过焊盘焊接在主板上，但现有结构两屏蔽件之间存在间隙，导致主板上的 空间没能得到充分应用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种组合屏蔽件结构，将ー个完整的屏蔽件在空间不变的情况下拆分为多个小的屏蔽件组合，能更好的对屏蔽件的平面度进行控制，方便SMT贴片，结构简单，易于实现。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案是ー种组合屏蔽件结构，包括主板、设置于主板上的焊盘，通过焊盘焊接在主板上的屏蔽件一及屏蔽件ニ，所述的屏蔽件ー与屏蔽件焊接在主板上所述的屏蔽件一与屏蔽件ニ连接处的焊脚交错布置在同一条焊线上。进ー步的，所述的屏蔽件一与屏蔽件ニ连接处设置一列由单个焊盘组成的焊盘组。与现有技术相比，本技术的有益效果是将整个大的屏蔽件在空间不变的情况下拆分为多个小屏蔽件，使得屏蔽件的平面度得到更好的控制，且两个或两个以上的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种组合屏蔽件结构，包括主板(I)、设置于主板(I)上的焊盘(2)，通过焊盘(2)焊接在主板(I)上的屏蔽件一(3)及屏蔽件ニ(4)，其特征在于所述的屏蔽件ー(3)与屏蔽件ニ(4)焊接在主板(I)上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾元清，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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