照明装置和显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种照明装置，包括：支承构件，在内部容纳导光板，并且具有在沿所述导光板的端表面的长度方向、且从所述导光板的端表面侧延伸到它的后表面侧的区域中的板配置空间；和包括可弯曲的电路板的光源电路单元，所述可弯曲的电路板包括第一和第二区域，所述第一区域包括发光芯片，并且所述第二区域形成有所述发光芯片的配线图案密集部。所述光源电路单元在被弯曲后置于所述板配置空间中以使所述发光芯片能够面向所述导光板的端表面，以及使所述配线图案密集部能够到达所述导光板的后表面侧上。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明装置，其中光源是以安装在电路板上的发光二极管(LED)为示例的发光元件，本专利技术还涉及设置有照明装置作为背光的显示装置。
技术介绍
近年来已注意到，发光二极管(LED)作为白炽灯或荧光灯的替代品用作液晶显示装置的或其它的背光(光源)，或作为照明装置的光源。所述背光具有两种类型，即直下式背光和边缘式背光。对于直下式背光，光源平坦地配设在光学片例如扩散片的紧接的下方。对于边缘式背光，多个LED芯片串列地配设在电路板上，并且该电路板配设在导光板的边缘表面的附近。关于边缘式背光，该技术已进展到使得它连同LED芯片的尺寸减小和导光板的厚度减小一起而更加薄型化(例如日本未审查专利申请公布号2010-231944)。然而，对于使用这种边缘式背光的显示装置，所述电路板自身在尺寸减小上有难 度。这是因为，为了实现局部驱动以部分控制基于图像的背光的亮度，从而期望基于块而平行配置大量LED配线图案以便控制亮度，而此配置致使所得配线部在宽度上更宽。如此，SP使所述LED芯片的尺寸减小并且所述导光板的厚度减小，所述局部驱动的背光仍具有无法实现在内部的较薄电路板的缺点。专利
技术实现思路
因此，期望提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.23 JP 2011-0645831.ー种照明装置，包括 支承构件，在内部容纳导光板，并且具有在沿所述导光板的端表面的长度方向、且从所述导光板的端表面侧延伸到它的后表面侧的区域中的板配置空间；和 包括可弯曲的电路板的光源电路单元，所述可弯曲的电路板包括带有弯曲线的第一和第二区域，所述弯曲线用作所述第一和第二区域之间的界线，所述第一区域包括成行的多个发光芯片，并且所述第二区域形成有所述发光芯片的配线图案密集部，其中 所述光源电路单元在被弯曲后置于所述板配置空间中以使所述发光芯片能够面向所述导光板的端表面，以及使所述配线图案密集部能够到达所述导光板的后表面侧上。2.如权利要求I所述的照明装置，其中， 所述导光板在前表面上设置有光学片。3.如权利要求I所述的照明装置，其中， 所述发光芯片被划分成用于局部驱动的两个或更多个块，并且从每ー个块部分抽取出的配线图案平行地配置在所述第二区域中。4.如权利要求I所述的照明装置，其中， 所述光源电路单元的电路板包括在表面上的光反射性配线图案、包括在所述配线图案的一部分中的芯片安装层、设置有直接安装在所述芯片安装层上的发光芯片、并且由流经所述配线图案的电流驱动。5.如权利要求4所述的光源电路单元，包括 在所述电路板上遮盖每ー个发光芯片及其周围区域的密封透镜。6.如权利要求4所述的照明装置，其中， 所述发光芯片是发光二极管。7....

【专利技术属性】
技术研发人员：山本浩一，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：