当前位置: 首页 > 专利查询>刘丹丹专利>正文

计算机散热机箱制造技术

技术编号:7802411 阅读:119 留言:0更新日期:2012-09-24 23:28
本实用新型专利技术公开了一种计算机散热机箱,包括箱体,箱体的侧壁设有散热窗,还包括温度采集控制器,散热窗上嵌设有半导体制冷器和散热风扇,温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块,半导体制冷器、散热风扇、电源转换模块和温度采集模块均与主控模块电连接。本实用新型专利技术结构简单,设计新颖,温度采集模块可以采集机箱内外的温度,然后主控模块精确控制半导体制冷器和散热风扇工作,达到控制箱体散热的功能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种计算机机箱,尤其涉及一种计算机散热机箱
技术介绍
在现有技术中,计算机机箱由金属钢 板和塑料面板制成,为电源、主机板、各种扩展板卡、软盘驱动器、光盘驱动器、硬盘驱动器等存储设备提供安装空间,并通过机箱内支架、各种螺丝或卡子、夹子等连接件将这些零部件牢固的固定在机箱内部,形成一台主机。现有的机箱散热性能较低,不能相对环境温度的改变进行自动调节。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题,本技术提供一种计算机散热机箱。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案是一种计算机散热机箱,包括箱体,箱体的侧壁设有散热窗,还包括温度采集控制器,散热窗上嵌设有半导体制冷器和散热风扇,温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块,半导体制冷器、散热风扇、电源转换模块和温度采集模块均与主控模块电连接。作为优选,温度采集模块包括第一温度传感器和第二温度传感器,所述第一温度传感器和第二温度传感器分别位于箱体的内部和外部。与现有技术相比,本技术的优点在于结构简单,设计新颖,温度采集模块可以采集机箱内外的温度,然后主控模块精确控制半导体制冷器和散热风扇工作,达到控制箱体散热的功能。附图说明图I为本技术的立体结构示意图;图2为本技术的电路结构框图。图中1、箱体;2、散热窗;3、半导体制冷器;4、散热风扇。具体实施方式下面将结合附图对本技术作进ー步说明。作为本技术的一种实施方式,參阅图I和图2,本技术包括箱体1,箱体I的侧壁设有散热窗2,还包括温度采集控制器,散热窗2上嵌设有半导体制冷器3和散热风扇4,温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块,半导体制冷器3、散热风扇4、电源转换模块和温度采集模块均与主控模块电连接。温度采集模块包括第一温度传感器和第二温度传感器,第一温度传感器和第二温度传感器分别位于箱体I的内部和外部。当人们使用时,位于箱体I的内部和外部的第一温度传感器和第二温度传感器可以采集机箱内外的温度,然后主控模块精确控制半导体制冷器3和散热风扇4工作,达到控制箱体I散热的功能。对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围内的情况下,在其他实施例中实现。因此,本技术将不会限制于本文所示的这些实施例,而是要符合于本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机散热机箱,包括箱体,所述箱体的侧壁设有散热窗,其特征在于还包括温度采集控制器,散热窗上嵌设有半导体制冷器和散热风扇,所述温度采集控制器包括温度采集模块、主控模块和电源转换模块,所述半导体制冷器、散热...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘丹丹
申请(专利权)人:刘丹丹
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1