本发明专利技术公开了一种树脂组合物，其包括40质量％到65质量％的热塑性树脂(A)，5质量％到10质量％的碳纤维(B)，和30质量％到50质量％的具有大于12μm直到50μm平均粒径的石墨颗粒(C)，其中热塑性树脂(A)、碳纤维(B)和石墨颗粒(C)的总量为100质量％，其中根据JIS-K-7210在230℃和负载2.16kg下测量的熔体流动速率为0.5g/10分钟到30g/10分钟。还公开了一种由该树脂组合物制备的照明装置元件。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种树脂组合物和由其制备的照明装置元件。
技术介绍
迄今为止，由高导热率的铝基合金或类似物制成的散热器(heat sinks)作为LED元件散热部件使用在LED照明装置中。近年来，为了提供容易制造并且质量更轻的散热部件，已经研究由树脂替换铝基合金。例如，专利文献I公开了一种热塑性树脂组合物，其中热塑性树脂填充有高导热性无机纤维和高导热性无机粉末。 专利文献2公开了可热剥离(heat releasable)的树脂组合物,包括石墨颗粒和碳纤维结构，相对于100重量份的热塑性树脂，它们的含量分别为10质量份到300质量份和I质量份到80质量份。相关技术文献专利文献专利文献IJP8-283456A专利文献2JP 2008-150595A本专利技术要解决的技术问题然而，在专利文献I和2中公开的树脂组合物对于模塑加工性能不是令人满意的，以及由该树脂组合物得到的模制品导热率不是令人满意的。在使用碳纤维作为导热纤维的情况下，碳纤维含量的增加使其很难与热塑性树脂混合均匀，或引起生产中的问题比如，在使用塑化机如挤出机进行熔融捏合过程中，塑化机卸料速率变得不稳定。鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供具有良好的导热率和良好的模塑加工性能的树脂组合物，同时减少了碳纤维的含量。
技术实现思路
本专利技术提供一种树脂组合物，其包括40质量％到65质量％的热塑性树脂(A)，5质量％到10质量％的碳纤维(B)，和30质量％到50质量％的具有大于12iim直到50 y m平均粒径的石墨颗粒(C)，其中热塑性树脂(A)、碳纤维(B)和石墨颗粒(C)的总量为100质量％，其中根据JIS K7210在230°C下2. 16kg负载下测量的树脂组合物的熔体流动速率为0. 5g/10分钟到30g/10分钟，以及由该树脂组合物制得的照明装置元件。根据本专利技术，提供具有良好的导热率和良好的模塑加工性能的树脂组合物同时减少了碳纤维的含量成为可能。具体实施例方式根据本专利技术的可热剥离(heat releasable)的树脂组合物包括热塑性树脂(A),碳纤维(B)，和石墨颗粒(C)。以下为详细描述。[树脂组合物]〈热塑性树脂(A)>包含在树脂组合物中的热塑性树脂(A)优选地是可以在200°C到450°C温度下制造的热塑性树脂。本专利技术优选的热塑性树脂的具体例子包括聚烯烃，聚苯乙烯，聚酰胺，乙烯基齒化物树脂，聚缩醒(polyacetals),聚酯,聚碳酸酯,聚芳砜，聚芳基酮，聚苯醚，聚苯硫醚，聚芳基醚酮，聚醚砜，聚苯硫醚砜，多芳基化合物(polyarylate),液晶聚酯,和氟树月旨。这些可单独使用，或其中两个或更多可以组合使用。其中从模塑加工性能的观点上，优选使用聚烯烃或聚苯乙烯，由此在制造相对复 杂形状的电气/电子部件中的模塑加工性能变好。优选地用于本专利技术的聚烯烃树脂的例子包括聚丙烯，聚乙烯和主要由具有4个或更多碳原子的a-烯烃构成的a-烯烃树脂。这些可单独使用，或其中两个或更多可以组合使用。聚丙烯的例子包括丙烯均聚物，丙烯-乙烯无规共聚物，和丙烯-乙烯嵌段共聚物，其可以通过均聚丙烯、然后共聚乙烯和丙烯得到。聚乙烯树脂的例子包括乙烯均聚物和乙烯-a-烯烃无规共聚物，其为乙烯与具有4个或更多碳原子的a-烯烃的共聚物。a -烯烃树脂的例子包括a -烯烃-丙烯无规共聚物。待用于聚烯烃的具有4个或更多碳原子的a-烯烃的例子包括I-丁烯，2-甲基_1_丙稀，2_甲基-I- 丁稀，3_甲基-I- 丁稀，1_己稀，2_乙基-I- 丁稀,2, 3_ 二甲基_1_ 丁烯，I-戍烯，2-甲基-I-戍烯，3-甲基-I-戍烯，4-甲基-I-戍烯,3, 3- 二甲基_1_ 丁稀，1_庚稀，甲基_1_己稀，二甲基_1_戍稀，乙基_1_戍稀，二甲基_1_ 丁稀，甲基乙基_1- 丁稀，I-羊稀，甲基_1_戍稀，乙基_1_己稀，二甲基_1_己稀，丙基_1_庚稀，甲基乙基_1-庚烯，二甲基_1_戍烯，丙基_1_戍烯，二乙基_1- 丁烯，1_壬烯，I-癸烯，I-十一稀，和I-十二稀。优选I- 丁稀，I-戍稀，I-己稀和1_羊稀。烯烃聚合方法的例子包括本体聚合，溶液聚合，淤浆聚合和气相聚合。本体聚合是一种其中使用在聚合温度下为液态的烯烃作为介质进行聚合的方法，而溶液聚合或淤浆聚合是其中在惰性的烃溶剂例如丙烷、丁烷、异丁烷、戊烷、己烷、庚烷、和辛烷中进行聚合的方法。气相聚合是其中将气体单体作为介质，和气体单体在介质中聚合的方法。这样的聚合方法可以在间歇系统或连续系统中进行，以及还可以在使用一个聚合反应器的单阶系统中或在使用由串联的多个聚合反应器组成的聚合装置的多阶系统中进行，并且这些聚合方法可以适当地组合。从工业和经济的角度，优选连续的气相聚合方法或其中本体聚合方法和气相聚合方法被连续使用的本体-气相聚合方法。聚合步骤的条件(例如聚合温度、聚合压力、单体浓度、催化剂投入量，和聚合时间)可以合适地确定。待用于聚烯烃制备的催化剂的例子包括多位点催化剂和单位点催化剂。优选的多位点催化剂的例子包括通过利用包括钛原子，镁原子和卤素原子的固体催化剂组分获得的催化剂，优选的单位点催化剂的例子包括茂金属催化剂。在用于本专利技术的聚烯烃为聚丙烯的情况下，用于制备聚丙烯的方法的优选的催化剂的例子包括由使用上述包括钛原子、镁原子和卤素原子的固体催化剂组分获得的催化剂。丙烯均聚物和丙烯-乙烯嵌段共聚物的丙烯均聚物部分(即由均聚丙烯形成的部分)，根据13C-NMR来测量，优选具有不小于0. 95，更优选不小于0. 98的全同立构五元组分数(isotactic pentad fraction)。全同立构五元组分数是位于丙烯聚合物分子链中的五元组单元中的全同立构序列的中心的丙烯单体单元的摩尔分数，换言之，位于其中五个连续内消旋键合的(meso-bonded)丙烯单体单元(以下以mmmm代表)的序列中的丙烯单体单元的分数。全同立构五元组分数的测量方法是由A. Zambelli等在Macromolecules 6,925 (1973)中公开的方法，即通过使用13C-NMR进行测量的方法。 特别地，全同立构五元组分数为在13C-NMR谱中观察的甲基碳范围中的分配给mmmm的峰面积与总峰面积的比例。从树脂组合物的注射模塑性和导热率之间的平衡考虑，热塑性树脂(A)的熔体流动速率(MFR)优选为10g/10分钟到200g/10分钟，更优选20g/10分钟到150g/10分钟，并且甚至更优选20g/10分钟到130g/10分钟。在230°C温度下负荷2. 16kg下进行测量。本专利技术的熔体流动速率(MFR)的测量根据JIS K7210提供的方法进行。从树脂组合物的流动性和导热率之间的平衡考虑，本专利技术中热塑性树脂⑷的含量为40质量％到65质量％,优选45质量％到55质量％。<碳纤维⑶>本专利技术使用的碳纤维⑶优选为浙青基碳纤维，其具有超过100W/mK的导热率。其具体的例子包括Mitsubishi Plastics, Inc.生产的DIALEAD (注册商标)和Teijin, Ltd.生产的Raheama(注册商标)。碳纤维(B)的表面可以经过收敛剂(converging agent)处理。收敛剂的例子包括聚烯烃、聚氨酯、聚酯、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.15 JP 2011-0562011.一种树脂组合物，包括40质量％到65质量％的热塑性树脂(A)，5质量％到10质量％的碳纤维(B)，和30质量％到50质量％的具有大于12iim直到50 平均粒径的石墨颗粒(C)，其中热塑性...
【专利技术属性】
技术研发人员：新健二，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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