【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，属于农业生产机械领域。
技术介绍
目前还没用应用在大田滴灌上的施肥配肥装置，因此在大田滴灌农业生产上，施肥环节就无法实现自动化的控制每个轮灌区的施肥量，所以现在需要ー种能够实现精量控制的施肥配肥装置。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有大田滴灌施肥中无法精量配肥的缺陷，提供 了一种应用在滴灌大田上的精量控制施肥配肥装置，可以拌合肥料，节约エ时且能控制施肥的量。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案 一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴。配肥箱固定安装在机架平台上方，配肥箱底端有下料ロ，配肥箱内部的底端安装有圆形搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩。在机架平台下方设置有圆形配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓。配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裏，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料ロ。配肥箱、搅肥盘及配肥盘的中心线在同一竖直轴线上；搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动。配肥盘料...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用在滴灌上的精量控制施肥配肥装置，其特征在于包括配肥箱、搅肥盘、配肥盘、锥形罩、机架、电机和传动轴； 机架平台上方安装有配肥箱，配肥箱内安装有搅肥盘，机架平台下方安装有配肥盘和电机，传动轴上端连接搅肥盘和配肥盘，下端连接电机； 配肥箱底端有下料ロ，配肥箱内部的底端安装有搅肥盘，搅肥盘顶端固定有锥形罩， 在机架平台下方设置有配肥盘，配肥盘上设有空缺作为配肥盘料仓； 配肥盘底端及侧面由配肥盘外罩包裏，配肥盘外罩固定在机架平台下方，配肥盘外罩底端有出料ロ ； 配肥箱、搅肥盘及配肥盘的中心线在同一竖直轴线上； 搅肥盘和配肥盘由贯穿其中心的直立传动轴传动，传动轴由安装在机架最下方的电机驱动； 配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥箱底端的下料ロ相通，配肥盘料仓可随配肥盘转动间歇性地与配肥盘外罩的出料ロ相通。2.根据权利要求I所述的ー种应用在滴灌上的...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕新，陈剑，王海江，田敏，蒙立明，坎杂，张泽，吕宁，李新伟，冯玉磊，
申请(专利权)人：石河子大学，
类型：发明
国别省市：
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