一种LED灯制造技术

本实用新型专利技术涉及LED照明技术，具体公开一种LED灯。该LED灯包括LED灯珠组、电源模组及灯罩，所述电源模组包括含整流桥IC的整流倍压滤波电路模块及功率驱动MCU，其中：所述整流倍压滤波电路模块接市电，用以将输入的交流电整流为直流电，并相应进行倍压及滤波；所述整流桥IC的两输出端分别接入所述功率驱动MCU的电源正端和负端，用以按照预定程序向外部元件输出恒流源。本实用新型专利技术电源模组中的整流桥单元及功率驱动单元的主要部件都是半导体材料，可以实现损耗低、维护成本低、电转化率高、功率因素高等优点。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明技术，尤其涉及一种LED灯。
技术介绍
现有的LED灯是由LED灯珠模块、电源模组和灯罩等部件组成，其中的电源模组是由变压器、电容电解、电阻等元器件组成，这存在一定的缺陷一方面，现有技术的电源模组由变压器、电解电容、电阻等元器件组成，其中的变压器主要是由电磁线圈构成，会产生磁场和电辐射，所以容易发热，寿命短，也不能用于易受磁场干扰的医疗电器中；并且，其中的电解电容含有电解液，漏电流大、误差大、稳定性差、寿命随温度的升高下降很快；因此，整个电源模组损耗高，电转化率低，寿命短，维护成本高，功率因素低。另一方面，现有技术的电源模组由变压器、电解电容、电阻等元器件组成，体积较大，会导致存放电源模组的铝盖体积变大。在现有技术中，LED灯管的铝盖横截面积占灯管横截面积的一半或以上，其发光角度小于或等于180度，所以发光角度较小。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于提供一种LED灯，可以降低电源模组损耗，降低维护成本，提高电转化率高及提高功率因素。为解决以上技术问题，本技术提供的技术方案是一种LED灯，包括LED灯珠组、电源模组及灯罩，所述电源模组包括含整流桥IC的整流倍压滤波电路模块及功率驱动MCU,其中所述整流倍压滤波电路模块接市电，用以将输入的交流电整流为直流电，并相应进行倍压及滤波；所述整流桥IC的两输出端分别接入所述功率驱动MCU的电源正端和负端，用以按照预定程序向外部元件输出恒流源。较优地，所述MCU调控模块接有MCU调控模块，用以对所述功率驱动MCU进行功率调控和过压保护。较优地，所述MCU调控模块包括三极管，其中所述三极管的基极分别通过分压电阻接入接入所述整流桥IC的两输出端；所述三极管的集电极与所述功率驱动MCU的过压保护引脚相连；所述三极管的发射极通过基准电阻和所述功率驱动MCU的基准电压输出引脚相连。较优地，所述三极管的集电极和发射设之间接有滤波电容。较优地，所述功率驱动MCU内部设置有过热保护模块。 较优地，所述整流倍压滤波电路模块包括倍压滤波电容，所述倍压滤波电容接于所述整流桥IC的两输出端。较优地，所述整流桥IC的两输出端之间设置有反峰电路，以减少对所述功率驱动MCU的反峰电流损害。较优地，所述反峰电路为二极管，所述二极管的阳极接所述整流桥IC的输出负、端，所述二极管的阴极接所述整流桥IC的输出正端。较优地，所述LED灯珠组分区域分组，每组LED灯珠分别接入所述功率驱动MCU的一个对应功率输出端。较优地，LED灯的灯管铝盖横截面积占灯管横截面积的三分之一，所述灯罩的横截面积占灯管横截面积的三分之二。与现有技术相比，本技术LED灯的电源模组中的整流桥单元及功率驱动单元的主要部件都是半导体材料，没有变压器、电容电解等元件，从而可以实现损耗低、维护成本低、电转化率高、功率因素高(可达到O. 97)等优点。进一步地，由于没有变压器等体积较大的元件，灯管铝盖的体积较小，有助于加大灯罩的面积，可使灯管的发光角度达到 270。。附图说明图I为本技术LED灯的LED灯珠组连接图；图2为本技术LED灯中电源模组的电路图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步的详细说明。参见图1，表示本技术LED灯中LED灯珠组的连接方式。该LED灯珠组安装在铝材基板，其中的LED灯珠采用串并联方式连接，它们分区域分组为Il 16分组，每组分别接入电源模组中功率驱动MCU的对应功率输出端。参见图2，表示本技术LED灯中电源模组。该电源模组包括含整流桥IC(Bl)的整流倍压滤波电路模块及功率驱动MCU(Ul)，其中整流倍压滤波电路模块的输入端AC通过电阻R1、R2接220V市电VI，用以将输入的交流电整流为直流电，并相应进行倍压及滤波；整流桥IC的两输出端V+、V-分别接入功率驱动MCU的电源端VAC和接地端GND (并与状态端case并接)，用以按照预定程序向外部元件(本技术为LED灯珠组)输出恒流源。下面对电源模组的具体电路结构进一步进行描述。如图2所示，MCU调控模块接有MCU调控模块，用以对功率驱动MCU进行功率调控和过压保护。该MCU调控模块的电路结构中包括三极管Q1，其基极分别通过分压电阻R3、R4、R5接入接入整流桥IC的两输出端，集电极与功率驱动MCU的过压保护引脚SHDN相连，发射极通过基准电阻R7和功率驱动MCU的基准电压输出引脚REXT相连。此外，三级管Ql的基极还通过电阻R8外接16，且集电极和发射设之间接有滤波电容C3。本实施例中，功率驱动MCU内部设置有过热保护模块；而整流倍压滤波电路模块包括倍压滤波电容Cl、C2，它们接于整流桥IC的两输出端；此外，整流桥IC的两输出端之间设置有反峰电路，该反峰电路为二极管Z1，它的阳极接整流桥IC的输出负端V-，阴极接整流桥IC的输出正端V+，以减少对功率驱动MCU的反峰电流损害。如图2所示，该电源模组的工作原理如下(I)外部市电的电源通过整流桥，将交流电AC转为直流电DC，之后通过电容Cl、C2转为倍压，且两电容具有滤波的作用。接着在电源两端V+、V-连接一个单向二极管Zl，减少反峰电流损害，提升可靠性。(2)接着电流会通过MCU调控模块，该调控模块由电阻和三极管Ql组成，三极管Ql的集电极与MCU的SHDA引脚相连，起着保护MCU电压的功能。该MCU有个过热保护功能，当温度达到设定值时就会停止电流通过，当温度恢复常值时又会恢复工作。(3)三极管Ql的发射极与电阻和MCU的REXT弓丨脚相连，REXT弓丨脚具有调整MCU驱动功率的作用。另外，三极管Ql的集电极和发射极间接有电容C3，起滤波作用。此外，三 极管Ql的发射极与MCU的GND引脚相连，该GND代表直流电源负极或接地端。(4)直流电流正极与MXU的VAC弓丨脚相连，经过MCU的智能控温和调整驱动功率后，最终输出恒流源。MCU中的Dl到D6六个引脚是恒流源的输出引脚，分别控制图I中的Il到16的六个区域的LED灯珠，进而使灯珠发亮。其中，MCU的数量决定了所控制的功率的大小。本技术改进了传统的电源模组，其中的主要元件全部为半导体，没有变压器和电解电容。由于本技术整个技术方案中没有变压器和电解电容，所有元件都是半导体元件，而半导体元件寿命长、不易损坏，因此可以实现损耗低、维护成本低、电转化率高、功率因素高(可达到O. 97)的优点。另外，本技术电源模组没有使用现有技术中变压器和电解电容，所有元件都是半导体元件，因此，电源模组体积小。由于电源模组体积小，所需存放的空间小，进而使存放电源模组的铝盖体积变小，其灯管铝盖横截面积占灯管横截面积的三分之一，致使灯管的PC灯罩的横截面积占灯管三分之二，所以灯管的发光角度为270°。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本技术的限制，本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯，包括LED灯珠组、电源模组及灯罩，其特征在于，所述电源模组包括含整流桥IC的整流倍压滤波电路模块及功率驱动MCU，其中所述整流倍压滤波电路模块接市电，用以将输入的交流电整流为直流电，并相应进行倍压及滤波；所述整流桥IC的两输出端分别接入所述功率驱动MCU的电源正端和负端，用以按照预定程序向外部元件输出恒流源。2.如权利要求I所述的LED灯，其特征在于，所述MCU调控模块接有MCU调控模块，用以对所述功率驱动MCU进行功率调控和过压保护。3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述MCU调控模块包括三极管，其中所述三极管的基极分别通过分压电阻接入所述整流桥IC的两输出端；所述三极管的集电极与所述功率驱动MCU的过压保护引脚相连；所述三极管的发射极通过基准电阻和所述功率驱动MCU的基准电压输出引脚相连。4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述三极管的集电极和发射极之...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛世国，
申请(专利权)人：东莞市亿凌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：