用于壳体的封闭元件制造技术

本发明专利技术涉及一种用于壳体(200、300、400)的封闭元件(250、350、360、450)，特别是用于电子控制装置(10)的壳体(200、300、400)的封闭元件(250、350、360、450)。根据本发明专利技术，至少一个电气和/或电子部件(220、322、324、422、424、426)被设置在所述封闭元件(250、350、450)中，并且优选通过直插连接与电路板(210、310、410)接触，该电路板设置在壳体(200、300、400)中。通过将具有较大结构高度的电气和/或电子部件(220、322、324、422、424、426)设置在封闭元件中，减小了壳体(200、300、400)中的结构高度并且实现了壳体(200、300、400)的更紧凑且更平的构造方式。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种按照权利要求I的前序部分所述的用于壳体的封闭元件。
技术介绍
在电子装置中将已装配的电路板设置在壳体中以保护其免受环境影响。通常使用所谓的壳式壳体或卡式壳体。在壳式壳体中，已装配的电路板位于盖壳与底壳之间。在卡式壳体中，已装配的电路板插入壳体中。壳体的结构高度由设置在电路板上的电气或电子部件的结构高度确定。尤其是在用于机动车辆的控制装置中使用大且重的部件，例如电解电容器，这需要额外的保持件以满足对控制装置所提出的机械要求。由此需要壳体的复杂结构，其可能带有额外的保持件，这意味着很大的安装成本。此外，不可以低于壳体的确定结构高度。 由US 3，258，649A已知一种具有卡式壳体的电子装置。壳体是管形构造的。电路板在侧面插入壳体中，为此壳体在侧壁上在其内部空间中具有适于引导和保持电路板的接片和槽。壳体从两侧分别通过一个封闭元件封闭。向外与电路板接触的插头集成在多个封闭元件之一中。在电路板上存在限制壳体结构高度的大的部件。
技术实现思路
本专利技术提出一种用于电子控制装置的壳体的封闭元件，其中控制装置的至少一个电气和/或电子部件设置在封闭元件中。在壳体中优选设置有至少一个电路板，该电路板具有电气和/或电子部件。根据本专利技术，封闭元件包括电气部件(例如电容器或线圈)和/或电子部件(例如传感器单元和/或功率元件)。额外地，在壳体的封闭元件中也可以设置有机械部件，例如用于电气和/或电子部件的保持件或者压力平衡元件。通过将电气和/或电子部件，尤其是将具有相对较大结构高度的这类部件放置在封闭元件中，节省了在壳体中和在电路板上的空间。此外，不再需要在壳体内用于较重部件的高成本的保持件，因为这种部件根据本专利技术被保持在封闭元件中。由此可以额外地减小电路板的尺寸和壳体的结构高度。从而整体上实现了控制装置的更平且更紧凑的构造方式。部件可以任意地设置在封闭元件中。在本专利技术的一个优选实施方式中，部件被设置在封闭元件中，使得其纵向轴线基本上平行于电路板的平面地延伸。以此方式，也可以保持小的封闭元件的结构高度。但是部件的纵向轴线相对于电路板的平面倾斜延伸的布置也是可行的。特别对于具有大功率损耗进而发热很大的部件有利的是，将所述部件设置在封闭元件中。由此实现了这些部件与设置在电路板上的其余部件的热分离，进而减小所有部件的热负荷。代替地，可以将热敏感的部件设置在封闭元件中。在这种情况下也实现了热分离，并且可以使用成本更低和更小的部件。在本专利技术的一个优选实施方式中，在封闭元件中或在封闭元件上可以额外地设置有一个或多个冷却元件。设置在封闭元件中的电气和/或电子部件须与设置在壳体中的电路板接触。特别优选的是，通过直插连接进行接触。为此优选在封闭元件中设置有至少一个接触元件，该接触元件可以与电路板电接触。这些部件与接触元件例如通过熔焊或钎焊电连接。接触元件优选设计成，电路板的接触通过直插连接实现。在直插连接中，触点区域、所谓的“焊盘”位于电路板的边缘区域上。接触元件具有触点，例如弹簧接触部，一旦封闭元件插在电路板上，所述触点就电接触电路板上的触点区域。代替地，插塞触点可以位于电路板上，部件的设置在封闭元件中的触销插入其中。接触元件优选构造为冲裁网格。代替地，接触元件也可以是线触点、金属化的塑料件或电路板。在壳体上设置有至少一个插头，该插头建立从壳体内的电子装置向外的电接触。在本专利技术的一个优选实施方式中，插头集成在壳体的封闭元件中。插头到电路板的电连接优选通过直插连接实现。代替地，在电路板上可以设有配对插座、多刀开关、接触销等。 本专利技术可以用于不同的壳体形式。在壳式壳体中，根据本专利技术，电气和/或电子部件设置在一个或两个壳体半壳中。本专利技术可以特别有利地应用于特别地被构造为挤压型材的卡式壳体。这种壳体在制造上可以特别简单且低成本。它可以被制造为具有基本上任意的横截面的管形，并且具有两个在端侧的开口，所述开口分别被一个封闭元件封闭。可以使用两个封闭元件，以在此处根据本专利技术设置控制装置的电气和/或电子部件、和/或用于位于壳体中的电路板的接触的插头。这种壳体的装配十分简单且低成本，因为只需要将封闭元件盖上。既不需要额外的连接元件(例如螺钉或铆钉)也不需要湿法工艺(Nassprozesse)。本专利技术的另一优点在以下情况显现出来在卡式壳体中设置有一个电路板，其中在至少一个表面上设有电功率元件，该电功率元件为了散热必须通过导热膏热连接在卡式壳体的内表面上。导热膏在此处被施加功率元件的远离电路板的表面上。在装配这种装置时重要的是，在将电路板插入壳体期间不抹掉导热膏，因为否则可能会影响从功率元件到壳体内壁的热传导。如果大的元件根据本专利技术设置在封闭元件中，则在将电路板插入壳体中时易于保持在其上施加有导热膏的功率元件的表面与壳体壁之间的最小间距，从而在插入过程期间不会抹掉施加在功率部件上的导热膏。如果电路板沿插入方向到达其最终位置，则其可以下降，进而建立导热膏到壳体壁的热接触。特别对于用于机动车辆的电控制装置有利的是，在用于壳体的封闭元件中集成有由金属或塑料制成的框架。此框架达到壳体中，而且一方面用于将电路板固定壳体中并且还用作用于设置在封闭元件中的电气和/或电子部件的容纳和接触。此外，框架可以用作用于可能存在的线缆束插头的容纳部。对于发热很大的功耗元件设置在封闭元件中的情况，框架可以吸收部分热量并将其导出至壳体。代替地或额外地，也可以在框架上设置冷却元件。优选在框架上设置密封元件，该密封元件将壳体与封闭元件之间的连接部向外密封并且保护壳体内部免受环境影响。本专利技术的其它优点由从属权利要求和附图的说明得到。附图说明图Ia以示意图示出了根据现有技术的具有带封闭元件的卡式壳体的电子装置的首1J视图，图Ib以示意图示出了具有带封闭元件的卡式壳体的电子装置的剖视图，在该封闭元件中设置有与电路板钎焊的电容器，图Ic以示意图示出了具有带封闭元件的卡式壳体的电子装置的剖视图，在该封闭元件中设置有通过设置在电路板上的接触弹簧与电路板接触的电容器，图Id以示意图示出了具有带封闭元件的卡式壳体的电子装置的剖视图，在该封闭元件中设置有通过直插连接与电路板接触的电容器，图2a以俯视图示出了具有带两个封闭元件的卡式壳体的电子装置的剖视图，其中在一个封闭元件中设置有电容器，而第二封闭元件用作插头， 图2b以俯视图示出了具有带两个封闭元件的卡式壳体的电子装置的剖视图，其中在一个封闭元件中既设置有电容器，又设置有插头，图3示出了卡式壳体和正在插入的具有封闭元件的电路板的立体图，在该电路板上设置有框架。具体实施例方式图Ia示出了用于控制装置10的卡式壳体100。该壳体100被构造为箱形并且具有两个开放的端面102和104。在壳体100中设有电路板110。在电路板110的正面和背面设置有电气和电子部件。在此处例如为所谓的SMD部件(表面贴装部件)、在电路板110的表面上通过触针135接触的有源或无源的电子部件130和140。此外，在这个示例中，在电路板110的正面设置有两个电容器122和124，其具有相对于电子部件130和140较大的结构高度。电容器122和124通过穿过电路板110的连接线126在电路板110的背面与该电路板钎焊。壳体100的开放端面104被封闭元件150封闭。壳体的最本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.16 DE 102009054767.31.一种用于壳体(200、300、400)的封闭元件(250、350、360、450)，特别是用于电子控制装置(10)的壳体(200、300、400)的封闭元件(250、350、360、450)，该封闭元件具有至少部分地设置在所述壳体(200、300、400)中的电气和/或电子部件(230、240、220、322、324、422、424、426)，其特征在于，至少一个电气和/或电子部件(220、322、324、422、424、426)设置在所述封闭元件(250、350、360)中。2.按照权利要求I所述的封闭元件(250、350、360、450)，其特征在于，在所述壳体(200,300,400)中设有至少一个电路板(210、310、410)，在该电路板上设有至少一个所述部分地设置在所述壳体(200、300、400)中的电气和/或电子部件(230、240)。3.按照前述权利要求I或2中任一项所述的封闭元件(250、450)，其特征在于，在所述封闭元件(250、450)中设置用于电气和/或电子部件(220、422、424、426)的机械保持件(252,405)。4.按照前述权利要求2或3中任一项所述的封闭元件(250、350、360、450)，其特征在于，至少一个电气和/或电子部件(230、240、220、322、324、422、424、426)被设置在所述封 闭元件(250、350、450)中，使得其纵向轴线基本上平行于所述电路板(210...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·诺沃尼克，R·利波克，M·劳斯曼，
申请(专利权)人：罗伯特·博世有限公司，
类型：发明
国别省市：