半芳香族聚酰胺、其制备方法、包括这样的聚酰胺的组合物及其用途技术

技术编号:7762571 阅读:220 留言:0更新日期:2012-09-14 17:01
本发明专利技术涉及半芳香族聚酰胺、其制备方法、包括这样的聚酰胺的组合物以及其用途。该聚酰胺由70-95摩尔%的从至少一种包括10-36个碳原子的第一直链或支链脂肪族二胺和至少一种芳香族二羧酸的缩聚获得的第一重复单元、和5-30摩尔%的从包括9-12个碳原子的至少一种内酰胺和/或至少一种氨基羧酸获得的第二重复单元组成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半芳香族聚酰胺、其制备方法及其用途,特别是在各种制品例如用于 在公路运输和公路或铁路交通领域中、在航空领域、声频/视频领域、或电视游戏领域中以 及在工业部门中的电气或电子设备的电子元件的制造中。本专利技术还涉及包括这样的半芳香族聚酰胺的组合物和该组合物的用途,特别是在 可在上面刚刚列出的部门中使用的所有或一些电子元件的制造中。
技术介绍
当前,在电子学领域中,电子电路的制造越来越多地使用表面组装技术(SMT)。该 技术使得可将减小尺寸的电子元件直接置于预先用钎焊成分(钎焊组合物)覆盖的印刷电 路板上。这些电子元件可特别是发光二极管(或LED)反射体、开关或连接器。通过将组件送入熔炉中进行这样的电子元件到所述印刷电路板的焊接,所述焊接 通过所述钎焊成分发生。这些钎焊成分通常基于热塑性聚合物。当然,必须选择这样的聚合物以经受住熔 炉的高温,而且不让所述电子电路变形。特别地,必须挑出使得可避免在这些电子电路的表 面上的“起泡”(即形成起泡)的聚合物。在能够用于实施该SMT技术的热塑性聚合物中,文献US 2004/0077769描述了基 于聚酰胺的组合物,其包括-20-80重量%的具有高于280° C的熔点的聚酰胺或聚酰胺共混物;-5-60重量%的至少一种填料或增强剂;-5-35重量%的至少一种阻燃剂;和-1-10重量%的至少一种阻燃增效剂。 根据文献US 2004/0077769的聚酰胺包括源自如下的重复单元(i)对苯二甲酸或其衍生物和任选地一种或多种其它芳香族或脂肪族二酸或其衍 生物;(ii) 一种或多种具有10-20个碳原子的脂肪族二胺和任选地一种或多种另外的二胺;(iii)和任选地一种或多种氨基羧酸和/或内酰胺,其中对苯二甲酸占75-100摩尔%的⑴,具有10-20个碳原子的脂肪族二 胺占75-100摩尔%的(ii),且氨基羧酸或内酰胺占0-25摩尔%的(iii),相对于 (i) + (ii) + (iii)的总量。这样的聚酰胺(被称为半芳香族聚酰胺,因为至少一个芳香族环存在于所述聚酰 胺的单元之一中)实际上使得可达到大于280° C的熔点。包括式10,12/10,T(摩尔比 10/90)的半芳香族聚酰胺的组合物的实例甚至具有300° C的熔点。这样的半芳香族聚酰胺不仅从可获得的熔点值(超过280° C)的观点,而且由于表征这些产品的低的吸湿性,证明是令人满意的。此外,这些半芳香族聚酰胺特别地在文献W0 2006/135841中描述为能够引入组 合物中,这使得可制造反射由发光二极管(LED)产生的光的元件。但是,虽然表征在文献US 2004/0077769和W0 2006/135841中描述的所述半芳香 族聚酰胺的熔点和吸湿性值与实施SMT技术(特别是用于LED反射体、开关或连接器的组 件)相适合,但是申请人已经观察到在所有这些聚酰胺中,包括例示的那些的它们中的许 多不满足另一基本标准,其为抗热氧化性。因此,存在找到可用于制造在发光二极管(LED)反射体、开关和连接器领域中的 精密部件的半芳香族聚酰胺的实际需求,这样的聚酰胺同时具有-良好的热机械(热力学)性能,熔点或热变形温度(或“HDT”,根据ISO75标准 测量)为至少220° C,有利地至少275° C且特别地在0. 45MPa的负载下;-非常低的吸水性,具有典型地小于3%或甚至2.5%的值,以避免“起泡”;和-良好的抗热氧化性,因此使得可保持非常良好的机械性能且限制变黄两者。
技术实现思路
申请人:已经发现使用由下列组成的半芳香族聚酰胺同时实现这些要求-70-95摩尔%的从至少一种包括9_36个碳原子、有利地10_36个碳原子的第一直 链或支链脂肪族二胺和至少一种芳香族二羧酸的缩聚获得的第一重复单元(A);和-5-30摩尔%的从至少一种包括9-12个碳原子的内酰胺和/或至少一种包括9_12 个碳原子的氨基羧酸获得的第二重复单元(B)。本专利技术因此涉及由至少两种不同的重复单元即第一重复单元(A)和第二重复单 元(B)组成的半芳香族聚酰胺,这些单元各自从特定选择的共聚单体获得。本专利技术的另一个主题是制备所述半芳香族聚酰胺的方法。本专利技术的另一个主题是包括至少一种根据本专利技术的半芳香族聚酰胺的组合物。本专利技术的最后的主题是根据本专利技术的半芳香族聚酰胺和组合物用于形成单层或 多层结构体的用途。更优选地,所述用途设想用于制造注塑部件,例如LED反射体、开关或 连接器或其它电气和/或电子元件支撑体(support),其特别地能够通过实施SMT技术而制 造。具体实施例方式本专利技术的其它特征、方面、主题和优点在阅读下面的说明书时将甚至更清晰地显 现。用于定义聚酰胺的命名法描述在ISO 1874-1:1992标准“Plastics polyamide (PA)moulding and extrusion materials-Part 1:Designation,,中,特别是在第 3页(表1和2)上,且是本领域技术人员公知的。此外,规定在该说明书的剩余部分中使用的表述“在...之间”应当理解为包括提 到的端点。根据本专利技术的第一方面,本专利技术涉及由下列组成的半芳香族聚酰胺-70-95摩尔%的从至少一种包括9-36个碳原子、有利地10_36个碳原子的直链或CN 102666652 A书明说3/9页支链脂肪族二胺和至少一种芳香族二羧酸的缩聚获得的第一重复单元(A);和-5-30摩尔%的从至少一种包括9-12个碳原子的内酰胺和/或至少一种包括9_12 个碳原子的氨基羧酸获得的第二重复单元(B)。所述第二重复单元(B)从如下获得-内酰胺;-或者氨基羧酸;-或者刚刚提到的化合物中2种或者更多种的混合物。第二重复单元(B)的这种选择使得可获得具有比其中第二重复单元源自二胺与 二羧酸的缩合的半芳香族聚酰胺更高结晶度的聚酰胺,而且对于这两种半结晶聚酰胺的第 一重复单元(A)是相同的。第二重复单元(B)的这种特定选择还使得可改善抗热氧化性,如下表1中出现的 值所示的,其中.均聚酰胺或单元“6,10”对应于1,6_己二胺和癸二酸的缩合产物;该单元平均 具有8个碳原子;.均聚酰胺或单元“6,12”对应于1,6_己二胺和十二烷二酸的缩合产物;该单元 平均具有9个碳原子;.均聚酰胺或单元“6,14”对应于1,6_己二胺和十四烷二酸的缩合产物;该单元 平均具有10个碳原子;.均聚酰胺或单元“10,10”对应于1,10-癸二胺和癸二酸的缩合产物;该单元平 均具有10个碳原子;.均聚酰胺或单元“10,12”对应于1,10-癸二胺和十二烷二酸的缩合产物;该单 元平均具有11个碳原子;.均聚酰胺或单元“11”对应于从11-氨基十一酸获得的单元且平均具有11个碳原子。为了评价该抗热氧化性,对由使得可获得上面列出的各种单元的组合物各自制成 的管进行在热空气中的氧化老化测试。这些管都具有8_的外径与6_的内径,即它们具 有1mm的厚度。各种管在150° C下在空气中老化,随后用根据DIN 73378标准的冲击进行冲击, 该冲击在环境温度(23° C)和-40° C下发生。下表1中列出了得到的半寿命(单位小 时),其对应于这样的时间在所述时间的结尾,测试的管的50%破裂。权利要求1.半芳香族聚酰胺,由以下本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:T布里弗奥德V费里罗
申请(专利权)人:阿克马法国公司
类型:发明
国别省市:

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