【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用液相法的涂敷装置及成膜装置。
技术介绍
例如，作为铁电体或压电介质等陶瓷膜的成膜方法，公知的有溅射法等固相法、旋转涂层法等液相法、及CVD法等气相法。其中，液相法因为通过控制原料液的组成可以以比较简单的工序获得组成控制性良好的膜、以及工序控制性良好且膜的再现性优良等原因，在陶瓷膜的成膜中被认为大有前途。但是，在采用旋转涂层法的液相法中，存在因滴落在基板上的涂敷液的大部分不利于成膜而导致原料的利用率低的问题。而且，在旋转涂层法中，存在着涂敷液的粘性高时难以得到具有均匀膜厚的膜的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可以利用液相法成膜、并有效利用涂敷液的涂敷装置。本专利技术的目的还在于提供一种包括根据本专利技术的涂敷装置的成膜装置。根据本专利技术的涂敷装置，包括承载部，用于支持被处理对象；支持装置，使上述承载部旋转并支持上述承载部；以及多个喷嘴，用于向上述承载部喷射涂敷液。根据本专利技术的涂敷装置，通过使用多个喷嘴，可以向被处理对象的表面不浪费地供给涂敷液，在任意类型的基板、例如即使是在表面具有凹凸的基板上，也能形成均匀的涂膜，并能减...
【技术保护点】
一种涂敷装置，其特征在于，包括：承载部，用于支持被处理对象；支持装置，用于使所述承载部旋转，并支持所述承载部；以及多个喷嘴，用于向所述承载部喷射涂敷液。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。