触控面板的制备方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种触控面板的制备方法，涉及触控面板技术领域，减少了光刻掩膜工艺的使用次数，降低了成本，提高了触控面板的产量和良率。触控面板的制备方法，包括：在基板上形成透明导电层材料，在所述透明导电层材料上形成绝缘层材料，通过构图工艺形成绝缘层和绝缘层下的透明导电层图案；在所述绝缘层上形成连接线材料，通过构图工艺形成连接线图案。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及触控面板
，尤其涉及。
技术介绍
目前，触控面板技术主要有以下四类电阻式触控面板、电容式触控面板、红外线式触控面板和表面声波式触控面板。其中电容式触控面板由于其准确度高、使用寿命长、抗干扰能力强等各方面的优点而被广泛的应用。光刻掩膜エ艺是制备触控面板的必要エ艺，光刻掩膜的成本在制备触控面板的总成本中占很大的比例，而且光刻掩膜エ艺花费的时间很长，光刻掩膜的品质对产品的良率 也起到很大的作用。目前，在基板上单侧面镀有单层透明导电层的触控面板的制备エ艺需要进行三次光刻掩膜。如图I所示，首先在基板上使用第一次光刻掩膜エ艺制备出透明导电层图案5，然后在透明导电层图案5上使用第二次光刻掩膜エ艺制备出绝缘层4，在绝缘层4上使用第三次光刻掩膜エ艺制备出连接线7。专利技术人发现现有的三次光刻掩膜エ艺生产周期比较长，影响产量，而且多次的光刻掩膜过程，会增加产品被污染和损坏的概率，影响触控面板的良率。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种，减少了光刻掩膜エ艺的使用次数，降低了成本，提高了触控面板的产量和良率。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案一种，包括在基板上形成透明导电层材料，在所述透明导电层材料上形成绝缘层材料，通过构图エ艺形成绝缘层和绝缘层下的透明导电层图案；在所述绝缘层上形成连接线材料，通过构图エ艺形成连接线图案。所述通过构图エ艺形成绝缘层和绝缘层下的透明导电层图案的步骤包括 在所述绝缘层材料上涂布ー层光刻胶；采用半色调掩模板对所述光刻胶进行曝光和显影，光刻胶形成完全保留区域、部分保留区域以及完全去除区域；通过刻蚀エ艺去掉完全去除区域的所述绝缘层材料，形成第一绝缘层图形，所述第一绝缘层图形由数个第一绝缘层图案组成；通过过刻蚀エ艺去掉暴露的所述透明导电层材料，形成透明导电层图形，所述透明导电层图形由数个透明导电层图案组成，所述透明导电层的图案小于位于其上的第一绝缘层图案；通过灰化工艺去掉除所述完全保留区域以外的光刻胶；通过刻蚀エ艺去掉暴露的第一绝缘层图形，形成第二绝缘层图形，所述第二绝缘层图形由数个第二绝缘层图案组成；去掉剩余的光刻胶。还包括在所述连接线上设置保护层，所述基板和保护层材质为玻璃、石英、柔性薄膜或塑料。本专利技术实施例的制备方法，使用两次光刻掩膜エ艺制备触控面板，相对于现有技术中通过三次光刻掩膜エ艺制备触控面板，即通过光刻掩膜エ艺形成透明导电层后，利用光刻掩膜エ艺形成位于透明导电层上的绝缘层，最后再次利用光刻掩膜エ艺形成连接线，本专利技术实施例的制备方法采用半色调掩模板对所述光刻胶进行曝光和显影，然后通过两次刻蚀エ艺分别形成透明导电层和绝缘层，再通过光刻掩膜エ艺形成连接线，減少了一次光刻掩膜エ艺的使用，降低了成本，提高了触控面板的产量和良率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为现有技术中触控面板的剖面结构示意图；图2为本专利技术实施例的流程图；图3为本专利技术实施例中触控面板的结构示意图；图4为本专利技术实施例中步骤101的流程图；图5为本专利技术实施例中形成透明导电层材料后的结构示意图；图6为本专利技术实施例中形成绝缘层材料后的结构示意图；图7为本专利技术实施例中利用半色调掩模板曝光、显影后的光刻胶结构示意图；图8为本专利技术实施例中刻蚀绝缘层后的结构示意图；图9为本专利技术实施例中绝缘层图形的结构示意图；图10为本专利技术实施例中刻蚀透明导电层后的结构示意图；图11为本专利技术实施例中透明导电层图形的结构示意图；图12为本专利技术实施例中灰化光刻胶后的结构示意图；图13为本专利技术实施例中第二次刻蚀绝缘层后的结构示意图；图14为本专利技术实施例中第二绝缘层图形的结构示意图；图15为本专利技术实施例中去掉光刻胶后的结构示意图；图16为本专利技术实施例中步骤102的流程图；图17为本专利技术实施例中形成连接线材料后的结构示意图；图18为本专利技术实施例中刻蚀连接线材料后的结构示意图；图19为本专利技术实施例中连接线图形的结构示意图。附图标记说明I、触控面板 2、基板 3、桥连线 4、绝缘层 41、绝缘区域 5、透明导电层图案51、第一単元52、第二単元53、连接线6、金属导线7、连接线8、透明导电层材料9、绝缘层材料10、完全保留区域11、部分保留区域12、第一绝缘层图形121、绝缘层第一单元图案122、绝缘层第二单元图案123、绝缘层连接线图案13、透明导电层图形131、第一单元图案132、第二单元图案133、连接线图案14、第二绝缘层图形15、连接线材料16、连接线图案17、隔离空间具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种，減少了光刻掩膜エ艺的使用次数，降低了成本，提高了触控面板的产量和良率。本专利技术实施例提供一种。如图2所示，该方法包括101、在基板上形成透明导电层材料，在所述透明导电层材料上形成绝缘层材料，通过构图エ艺形成绝缘层和绝缘层下的透明导电层图案；102、在所述绝缘层上形成连接线材料，通过构图エ艺形成连接线图案；下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行详细地描述。本专利技术实施例制备的触控面板的结构如图3所示，该触控面板I包含基板2、桥接线3、绝缘层4、透明导电层图案5和金属导线6，透明导电层图案5覆盖在透明基板2上，透明导电层图案5包括多个第一単元51和多个第二単元52及多个连接线53，第一単元51和第二単元52为电容式触控面板的感应区域。第一単元51和第二単元52交错布置，每个第一単元51被四个第二単元52围绕，多个连接线53分别连接相邻的两个第二単元52。绝缘层4包括多个绝缘区域41，多个绝缘区域41分别覆盖在多个连接线53上。多个桥接线3分别设置在多个绝缘区域41上，井分别连接相邻的两个第一単元51。金属导线6设置在透明导电层图案5的周围，通过该多个金属导线6使得第一単元51及第ニ単元52连接到外部感应器和处理芯片。其中，步骤101、在基板上形成透明导电层材料，在所述透明导电层材料上形成绝缘层材料，通过构图エ艺形成绝缘层和绝缘层下的透明导电层图案，如图4所示，该步骤具 体包括1011、在基板上形成透明导电层材料；如图5所示，在基板2上利用溅射法形成透明导电层材料氧化铟锌IZO 8，基板2的材质为透明玻璃基板、或透明石英基板、或透明柔性薄膜基板、或透明柔性塑料基板。1012、在透明导电层材料上形成绝缘层材料；如图6所示，在透明导电层材料氧化铟锌IZO 8上利用化学气相淀积法形成绝缘层材料9。1013、在所述绝缘层材料上涂布ー层光刻胶；1014、采用半色调掩模板对所述光刻胶进行曝光和显影，光刻胶形成完全保留区域、部分保留区域以及完全去除区域；如图7所示，采用半色调掩模板对所述光刻胶进行曝光和显影，形成完全保留区域10、部分保留区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触控面板的制备方法，其特征在于，包括 在基板上形成透明导电层材料，在所述透明导电层材料上形成绝缘层材料，通过构图エ艺形成绝缘层和绝缘层下的透明导电层图案； 在所述绝缘层上形成连接线材料，通过构图エ艺形成连接线图案。2.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于，所述通过构图エ艺形成绝缘层和绝缘层下的透明导电层图案的步骤包括 在所述绝缘层材料上涂布ー层光刻胶； 采用半色调掩模板对所述光刻胶进行曝光和显影，光刻胶形成完全保留区域、部分保留区域以及完全去除区域； 通过刻蚀エ艺去掉完全去除区域的所述绝缘层材料，形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙涛，林允植，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：