光器件用光纤带制造技术

技术编号:7732354 阅读:192 留言:0更新日期:2012-09-06 21:51
本实用新型专利技术涉及一种光器件用光纤带,具有至少2条包覆有光纤的光纤单元,光纤单元并排设置并同时被包裹于光纤剥离涂层中。光纤单元包覆光纤的包覆层直径为124.5±0.5μm。光纤单元包覆层外具有着色层,所述的着色层厚度为3~5μm。光纤剥离涂层的厚度为300~310μm。本实用新型专利技术的光纤带中任一条光纤单元能方便地从光纤带中撕开,光纤剥离涂层可连续剥离至少1米而不断裂。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光器 件用光纤带。
技术介绍
随着xPON技术的大量应用和推广,接入网中应用了大量的包括光分路器、光波分复用器等光通讯器件,这类器件全部采用光纤带来进行光的引出及光路连接。目前普通光纤带主要用于光纤带光缆的生产,其涂层不易剥离、光纤从光纤带中分离时涂覆树脂分离不彻底,从而导致使用普通光纤带在进行光通讯器件生产组装及调测过程中极易出现断纤现象,降低了生产效率、提高了生产成本。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种光器件用光纤带,适合于光通讯器件在生产、组装、调测过程中的光路引出和连接。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种光器件用光纤带,具有至少2条包覆有光纤的光纤单元,所述的光纤单元并排设置并同时被包裹于光纤剥离涂层中。进一步地,所述的光纤单兀包覆光纤的包覆层直径为124. 5±0. 5 ii m。进一步地,所述的光纤单元包覆层外具有着色层,所述的着色层厚度为3 5i!m。进一步地,所述的光纤剥离涂层的厚度为300 310 u m。进一步地,所述的光纤单元数量为8条,8条光纤单元并排设置并同时被包裹于光纤剥离涂层中。本技术的有益效果是本技术的光纤带中任一条光纤单元能方便地从光纤带中撕开,光纤剥离涂层可连续剥离至少I米而不断裂。任意一段长度光纤带在光纤剥离涂层剩余至Icm时,光纤单元不散开。光纤带任一光纤单元从光纤带中分离后在显微镜下观察,光纤包覆层及着色层无损坏,光纤表面无附着树脂。本技术在光通讯器件的生产、组装、调测过程中可以避免光纤断纤现象的出现,同时极大地提高生产效率,减少由于光纤断纤所造成的残次品和不合格品,从而降低生产成本,提高经济效益,更适合于光通讯器件在生产、组装、调测过程中的光路引出和连接。以下结合附图对本技术进一步说明。图I是本技术的结构示意图;其中1.光纤单元,2.光纤剥离涂层。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图I所示,一种光器件用光纤带,具有8条包覆有光纤的光纤单元I,8条光纤单元I并排设置并同时被包裹于光纤剥离涂层2中。光纤单元I包覆光纤的包覆层直径为124. 5±0. 5 ii m。光纤单兀I包覆层外具有着色层,着色层厚度为3 5 ii m。光纤剥离涂层2的厚度为300 310 iim。本技术的光纤带中任一条光纤单元I能方便地从光纤带中撕开,光纤剥离涂层2可连续剥离至少I米而不断裂。任意一段长度光纤带在光纤剥离涂层2剩余至Icm时,光纤单兀I不散开。任一光纤单兀I从光纤带中分离后在显微镜下观察,光纤包覆层及着色层无损坏,光纤表面无附着树脂。本技术在光通讯器件的生产、组装、调测过程中可以避免光纤断纤现象的出现,同时极大地提高生产效率,减少由于光纤断纤所造成的残次品和不合格品,从而降低生产成本,提高经济效益,更适合于光通讯器件在生产、组装、调测过程中的光路引出和连接。以上述依据本技术的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。权利要求1.一种光器件用光纤带,其特征在于具有至少2条包覆有光纤的光纤单元,所述的光纤单元并排设置并同时被包裹于光纤剥离涂层中。2.根据权利要求I所述的光器件用光纤带,其特征在于所述的光纤单元包覆光纤的包覆层直径为124. 5±0. 5 ii m。3.根据权利要求I所述的光器件用光纤带,其特征在于所述的光纤单元包覆层外具有着色层,所述的着色层厚度为3 5 ii m。4.根据权利要求I所述的光器件用光纤带,其特征在于所述的光纤剥离涂层的厚度为 300 310 u m。5.根据权利要求I所述的光器件用光纤带,其特征在于所述的光纤单元数量为8条, 8条光纤单元并排设置并同时被包裹于光纤剥离涂层中。专利摘要本技术涉及一种光器件用光纤带,具有至少2条包覆有光纤的光纤单元,光纤单元并排设置并同时被包裹于光纤剥离涂层中。光纤单元包覆光纤的包覆层直径为124.5±0.5μm。光纤单元包覆层外具有着色层,所述的着色层厚度为3~5μm。光纤剥离涂层的厚度为300~310μm。本技术的光纤带中任一条光纤单元能方便地从光纤带中撕开,光纤剥离涂层可连续剥离至少1米而不断裂。文档编号G02B6/44GK202421583SQ20122003257公开日2012年9月5日 申请日期2012年2月2日 优先权日2012年2月2日专利技术者向金娥, 张华锋 申请人:武汉光导通信研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张华锋向金娥
申请(专利权)人:武汉光导通信研究所
类型:实用新型
国别省市:

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