用于在衬底上固化沉积层的系统和方法技术方案

本申请提供了固化系统，该系统包括用于支撑至少一个层沉积其上的衬底的平面支撑面，至少一个用于固化所述至少一个沉积层的固化设备和用于控制整个固化过程的控制系统。所述固化设备包括至少一个激光器，透镜模组和任选的调制器。固化过程中，从激光器发射出来的光束可以通过以下方法指向沉积层：１）控制Ｘ－Ｙ光束偏转模组的位置，将聚焦激光束对准沉积层的预期照射区域上；２）通过Ｘ－Ｙ工作台控制激光器的位置，或３）通过Ｘ－Ｙ工作台控制衬底的位置。

【技术实现步骤摘要】
专利
本专利技术的实施方案涉及用于固化衬底上的沉积层，包括印刷电子装置(printed electronics)的印刷层的系统和方法。
技术介绍
近年来，人们已经可以获得导电和半导电聚合物。传统绝缘聚合 物和导电及半导电聚合物的使用使在多种衬底上构建微电子部件或完 全或部分完全器件成为可能。可以生产的微电子部件的一些例子包括 电容器，电阻器，二极管和晶体管，而完全器件的例子则可包括射频 识别(RFID)标签，传感器，柔性显示器等。目前有几种用这些聚合物制造电子器件的方法，包括在纯加成法 中向衬底上逐层印刷聚合物等的方法。以例如这种方式制造的电子器 件被称作印刷电子装置。例如，电容器可以通过先沉积导电层，然后 沉积绝缘层，接着沉积另一导电层来构建。为获得更高的电容，可以 重复该方法或采用不同的材料或材料厚度。又例如，晶体管可以通过 沉积形成源极和漏极的导体层，半导体层，介电层和另一形成门电极 的导体层来形成。当使用低成本的导电和半导电材料，如有机聚合物时，形成完全 功能器件(例如，RFID标签)的印刷电子装置可以非常低的成本生产， 并且认为其比制造模拟集成电路要稍微便宜一些。这些低成本文档来自技高网...

【技术保护点】
固化系统，包括：　用于支撑有材料沉积其上的衬底的具有平面表面的支撑物；　含有能向材料沉积层的至少一部分上发射光束的激光器的固化设备；和　与所述固化设备电通信连接的控制系统。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：埃德温希拉哈拉，大卫L李，
申请(专利权)人：韦尔豪泽公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]