一种键盘结构及其手机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种手机及其键盘结构，键盘结构包括键帽、支架和橡胶垫，所述键帽由PC材料制成；所述支架支撑连接所述橡胶垫，并在对应键位设置键帽；在各键位之间设置装配支架的槽部；其中，所述支架与所述橡胶垫通过油压装配，并且所述支架设置在所述橡胶垫的下方，嵌入所述槽部设置。本实用新型专利技术超薄键盘结构及其手机由于采用了支架与RUBBER部件的油压装配，实现了超薄的键盘结构，并且能够提升用户的手感体验。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘妮，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：