溅射源用的充气器制造技术

一种能向阴极靶（８）靶面和工件表面分别喷射工作气体和活性气体的磁控溅射源用的充气器，采用这种充气器能使靶面免受污染，工作气体利用率提高４０％，薄膜中杂质含量降低２０％，且不产生阴影。同通混合气体的方案相比，溅射速率提高８０％以上。（*该技术在1997年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种能向阴极靶表面和工件表面分别喷射工作气体和活性气体的磁控溅射源用的充气器，其特征在于构成该充气器的工作气体充气器Ａ和活性气体充气器Ｂ安装在溅射头底盘〔６〕上，分别向靶面和工件〔１６〕表面喷射工作气体和活性气体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王德苗，任高潮，陈抗生，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]