一种荧光粉涂覆方法技术

本发明专利技术涉及半导体照明技术，尤其涉及一种荧光粉涂覆方法。荧光粉涂覆方法包括以下步骤：S1）提供被涂覆载体；S2）提供丝印装置；S3）提供荧光粉与胶体混合剂；S4）丝印；S5）烘干；其中，S1）步骤至S3）步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括一丝印网，丝印网至少在一个方向上中部的通透率大于边缘的通透率。本发明专利技术提供一种可以令整个光源模组色度趋于一致，并且取光效率高的荧光粉涂覆方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明技木，尤其涉及。
技术介绍
LED灯具有寿命长、省电カ的特点，越来越广泛地应用于照明领域。传统的光源，为提高显色性，一般在LED芯片表面涂覆荧光粉或粘贴荧光胶片，以点光源形式发光，如中国专利文献CN201204213公开的芯片型LED，该芯片型LED包括芯片、芯片设置在陶瓷支架上表面，并且芯片位于陶瓷支架、胶壳、透镜的封闭空间内，芯片的电极通过电极引线引出至封闭空间外部，芯片的发光表面设置荧光胶片。再如中国专利文献CN1945099公开的LED面光源，其包括LED基板和安装在LED基板上的若干个LED，LED基板上设置ー围绕所述LED的荧光粉板支架，所述荧光粉板支架具有一向外开ロ的内锥型反射面，反射面上具有反光材料，所述荧光粉板支架上安装一覆盖所述LED并与所述LED有一定间隔的荧光粉板，荧光粉板朝向所述LED的一面涂敷荧光粉。荧光粉板采用透光材料制成。LED基板采用导热材料制成；LED基板借助于导热材料固定于壳体上。然而，现有技术中无论是采用丝印、喷涂或镀膜的方式，荧光粉层均是等厚的。如中国专利文献CN 101964384A于2011年2月2日公开的ー种LED荧光粉的涂覆方法。现有的LED荧光粉的涂覆方法是将荧光粉均匀地涂覆在LED芯片的表面，发光效率低，光色受影响，成本高昂，难以普及。本专利技术是将荧光粉以镀膜方式或喷涂方式均匀地涂覆在玻璃内表面上，然后将玻璃固定在LED的支架上，将LED芯片和玻璃之间的空间抽成真空，LED芯片背面充入LED密封胶，其余的所有封装步骤同传统方法一致。事实上LED出光射到荧光粉层时光强并不均匀，以不均匀的光激发等厚的荧光粉层，从而整个光源模组各部分的色度也不相同，这种差异在远荧光粉层的光源模组中更为明显。另ー方面，等厚的荧光粉层，对于光强较弱的局部，其取光效率明显降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种可以令整个光源模组色度趋于一致的荧光粉涂覆方法。本专利技术的另ー个目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种可以令整个光源模组取光效率高的荧光粉涂覆方法。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现 ，专用于LED光源荧光粉层制备，其特征在于包括以下步骤SI)提供被涂覆载体；S2)提供丝印装置；S3)提供荧光粉与胶体混合剂；S4)丝印；S5)烘干；其中，SI)步骤至S3)步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括ー丝印网，丝印网至少在ー个方向上中部的通透率大于边缘的通透率。荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网仅在宽度方向上中部的通透率大于边缘的通透率，且通透率在宽度方向上是渐变的。荧光粉涂覆方法，其 特征在于所述丝印网在所有方向上中部的通透率大于边缘的通透率，且通透率在宽度方向上是渐变的。荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网是等厚的或不等厚的。本专利技术的目的还可以通过以下技术方案实现 ，专用于LED光源荧光粉层制备，其特征在于包括以下步骤:ASl)提供被涂覆载体；AS2)提供丝印装置；AS3)提供荧光粉与胶体混合剂；AS4)丝印；AS5)烘干；其中，AS I)步骤至AS3 )步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括ー丝印网，丝印网至少在ー个方向上中部的厚度大于边缘的厚度。荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网仅在宽度方向上中部的厚度大于边缘的厚度，且丝印网厚度在宽度方向上是渐变的。荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网在所有方向上中部的厚度大于边缘的厚度，且厚度在宽度方向上是渐变的。荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网是等通透率的或不等通透率的；并且所述丝印网的底面是平面。本专利技术同时提供ー种突光粉层，其特征在于突光粉的分布是不均勻的。本专利技术还同时提供ー种前述提到的任意方法制备的荧光粉层。本专利技术的，通过丝印网的通透率或厚度实现不均匀涂覆，无论对于有透镜的LED灯珠，还是LED晶片，其前方取光处的特点均是中间光強大，周边光强小，所以不均匀的荧光粉涂层，可以，不等厚的涂覆方法可以为光強大的局部提供较厚的荧光粉层，光强较小的局部提供较薄的荧光粉涂层，可以满足取光色度一致性的要求，也提高取光效率。附图说明图I是本专利技术第一个实施例的正面示意图。图2是本专利技术第一个实施例俯视示意图。图3是本专利技术第一个实施例网孔示意图。图4是本专利技术第二个实施例的正面示意图。图5是本专利技术第二个实施例侧视示意图。图6是本专利技术第一、ニ个实施例的流程示意图。具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术作进ー步详述。參考图1-3、6，是本专利技术第一个实施例是ー种荧光粉涂覆方法，专用于LED光源荧光粉层制备，其特征在于包括以下步骤si)提供被涂覆载体；S2)提供丝印装置；S3)提供荧光粉与胶体混合剂；S4)丝印；S5)烘干；其中，SI)步骤至S3)步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括一丝印网，丝印网至少在ー个方向上中部的通透率大于边缘的通透率。再次參考图I、图3，图中涂黑区域表示通透孔。本实施例中，所述丝印网仅在宽度方向上中部的通透率大于边缘的通透率，且通透率在宽度方向上是渐变的。应当理解，作为本实施例的替代方案，所述丝印网在所有方向上中部的通透率大于边缘的通透率，且通透率是渐变的。在本实施例中，所述丝印网是等厚的，所图2所示本实施例中丝印网的厚度是H。应当理解中丝印网也可以是不等厚的，采用不等厚的替代方案时，通透率大区域的厚度大于通透率小的区域。本专利技术中所说的通透率，专指丝印网通透网格的密度，丝印网由通透网格和不通透网格构成，通透率大的区域通透的网格密度大，通透率小的区域通透网格的密度小。參考图4-6，本专利技术第二个实施例是ー种荧光粉涂覆方法，专用于LED光源荧光粉层制备，其特征在于包括以下步骤:AS1)提供被涂覆载体；AS2)提供丝印装置；AS3)提供荧光粉与胶体混合剂；AS4)丝印；AS5)烘干；其中，ASl)步骤至AS3)步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括一丝印网，丝印网至少在ー个方向上中部的厚度大于边缘的厚度。本实施例中，所述丝印网仅在宽度方向上中部的厚度大于边缘的厚度，且丝印网厚度在宽度方向上是渐变的，如图5所示，形成ー个半径为R的弧形的柱面。应当理解，作为本实施例的替代方案，所述丝印网也可以在所有方向上中部的厚度大于边缘的厚度，且厚度是渐变的。本实施例中，所述丝印网是等通透率的，作为替代方案也可以是不等通透率的，但应当设置为厚度较大的地方通透率高；本实施例的丝印网的底面是平面。 在本专利技术的另ー个实施例中，涉及ー种利用丝网印刷技术进行荧光粉膜涂敷的エ艺，以及通过多次丝网印刷达到不同的位置荧光粉厚度不同的功能。这种多次丝网印刷的方式，可以在涂敷荧光粉的玻璃片对应LED的中心位置涂敷更厚的荧光粉，而在其边缘位置涂敷更薄的荧光粉。采用图案渐变丝印的方法，其エ艺特点根据荧光粉的厚度要求，选择的网版的目数；根据荧光粉的厚度控制，选择网版网孔的通与不通；根据荧光粉的载体特点，选择不同的胶体和粘度；根据白光的色温要求，选择不同的荧光粉浓度。丝印过程固定荧光粉的载体；校对荧光粉的载体与丝网图案的位置；调好荧光粉浓度；用丝印机器试样；批量生产。丝印效果特点丝印可以在载体上实现荧光粉按照要求不均匀图案涂覆，丝印可以控制厚度，即在厚度方向上控制荧光粉的颗粒数；丝印可以控制荧光粉的厚度变化，解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光粉涂覆方法，专用于LED光源荧光粉层制备，其特征在于包括以下步骤 51)提供被涂覆载体； 52)提供丝印装置； 53)提供荧光粉与胶体混合剂； 54)丝印； S5 )烘干； 其中，SI)步骤至S3 )步骤不限顺序；并且，所述丝印装置包括一丝印网，丝印网至少在一个方向上中部的通透率大于边缘的通透率。2.根据权利要求I所述荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网仅在宽度方向上中部的通透率大于边缘的通透率，且通透率在宽度方向上是渐变的。3.根据权利要求I所述荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网在所有方向上中部的通透率大于边缘的通透率，且通透率是渐变的。4.根据权利要求1-3任意一项所述荧光粉涂覆方法，其特征在于所述丝印网是等厚的。5.一种荧光粉涂覆方法，专用于LED光源荧光粉层制备，其特征在于包括以下步...

【专利技术属性】
技术研发人员：王钢，罗滔，薛志强，
申请(专利权)人：中山大学，
类型：发明
国别省市：