本发明专利技术涉及一种基材膜及转印箔，所述基材膜至少含有聚酯层、由结晶性参数ΔTcg为35℃以下的高结晶性聚酯形成的高结晶性聚酯层，所述高结晶性聚酯含有50～100质量％选自聚对苯二甲酸丙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸丙二醇酯及聚萘二甲酸丁二醇酯中的至少一种，构成所述高结晶性聚酯层的聚酯的结晶化指数Xs与构成所述聚酯层的聚酯的结晶化指数Xc满足Xs-Xc≥4％的关系，所述聚酯层及所述高结晶性聚酯层的面取向系数为0.00～0.05的范围，结晶性参数：ΔTcg(℃)＝Tc-Tg，结晶化指数：X(％)＝(Sm-Sc)/Sm×100。所述转印箔含有上述基材膜。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种脱模性、印刷性及成型性优异的成型用聚酯层合膜及转印箔。
技术介绍
为了装饰具有难于通过直接印刷进行装饰的形状的构件，目前已知有使用成型用膜或转印箔的方法，即，通过使实施了印刷的膜与构件表面一体化来进行装饰。作为现有的成型用膜及转印箔用膜，公开了使用双轴拉伸聚酯膜的方案(例如參 见专利文献I)。另外，还公开了使用成型应カ在特定范围内的聚酯膜，为了改善成型性使用与双轴拉伸PET相比成型应カ较低的聚酯特别是共聚聚酯的方案(參见专利文献2)。然而，使用双轴拉伸聚酯膜的方法在向形状复杂的构件进行转印时成型性不充分。另外，使用共聚聚酯的方法虽然成型性好，但由于熔点低，故耐热性差，在脱模エ序中易产生剥离划痕，另外，还存在下述问题，即因为印刷油墨所含的溶剂如こ酸こ酷、甲基こ基酮等导致膜表面的平滑性变差，易产生印刷缺陷等。因此人们期待开发出ー种与上述膜相比与被转印体的脱模性、印刷性及成型性优异的膜。鉴于上述问题，提出了一种使脱模性和耐溶剂性优异的聚烯烃膜与成型性优异的聚酯膜贴合，同时满足脱模性、印刷性及成型性的贴合膜(參见专利文献3)。但是，此贴合膜存在必需进行使聚酯膜和聚烯烃膜贴合的エ序及因为再利用性差而导致制造成本高的问题。专利文献I :特开平06-210799号公报专利文献2 :专利第3090911号公报专利文献3 :特开2004-188708号公报
技术实现思路
鉴于上述现有技术的背景，本专利技术的目的在于提供ー种同时满足脱模性、印刷性及成型性、并且性价比优异的成型用聚酯层合膜。为了解决上述课题，本专利技术采用以下方法。即，本专利技术涉及ー种聚酯层合膜，至少按聚酯层、由结晶性參数ATcg在35°C以下的高结晶性聚酯形成的高结晶性聚酯层、及脱模层的顺序层合，且在室温23°C湿度65%气氛中脱模层的表面与水的接触角在85°以上。另外，本专利技术涉及ー种转印箔，其中，面涂层(top coat)、印刷层及粘接层按此顺序设置在上述聚酯层合膜的脱模层上。根据本专利技术，能够得到脱模性、印刷性、成型性及性价比优异的层合膜。更具体而言，关于脱模性，由干与被转印体的脱模性优异所以在脱模エ序中不易产生剥离划痕。关于印刷性，由于对印刷油墨中含有的溶剂特别是こ酸こ酷、甲基こ基酮等的耐溶剂性优异，所以可以使用各种印刷油墨。另外，本专利技术的层合膜由于深拉深性及对被转印体表面形状的追踪性等成型性优异，所以优选用作印刷及成型后使用的模内转印箔，以及用于进行汽车内外装饰部件、浴室面板、家电产品用部件、包装容器等的印刷的转印加工的转印箔。具体实施例方式本专利技术人对能够解决上述课题即同时满足脱模性、印刷性及成型性、且性价比优异的成型用聚酯层合膜进行了潜心研究，发现在作为基材的特定层合膜(以下称为基材膜)上尝试设置与水的接触角高的特定脱模层时，一举解决了上述课题。本专利技术中，基材膜是在聚酯层的至少一面层合由结晶性參数ATcg为35°C以下的高结晶性聚酯形成的高结晶性聚酯层而形成的。因此，对油墨所含溶剂的耐溶剂性升高，结果印刷性提高。从抑制由温度或湿度等导致的各层伸缩应カ不同引起的膜卷曲现象或膜处理性的方面考虑，特别优选基材膜为在高结晶性聚酯层为A、聚酯层为B时在聚酯层的两面层合高结晶性聚酯层形成的A/B/A的膜结构。此处，所谓A/B/A是以高结晶性聚酯层为A、聚酯层为B时各层按此顺序层合形成的2种3层膜结构。但是，也可以为仅在聚酯层的一面层合高结晶性聚酯层形成的A/B、或进ー步层合聚酯层形成的A/B/A/B等膜结构。基材膜优选满足下述关系，即，高结晶性聚酯层的结晶化指数Xs和聚酯层的结晶化指数Xe在Xs-Xc > 4 (% )的范围内，更优选Xs-Xc ^6(%),特别优选Xs-Xc > 8 (% )。Xs-Xc的值不在上述范围内吋，印刷性易变差，故不优选。本专利技术中，层合的各层的结晶化指数可以根据使用差示热分析仪(DSC:Differential Scanning Calorimetry)得到的数据,通过[式I]计算得到。计算聚酯层的结晶化指数Xe时，可以通过用锉刀或割刀除去聚酯层以外的层后进行分析，计算结晶化指数。另外，高结晶性聚酯层的结晶化指数Xs可以如下计算在作为对象的高结晶性聚酯层被脱模层等被覆而没有在表面露出时，用锉刀或割刀除去脱模层等，直到作为对象的高结晶性聚酯层在表面露出，将露出的高结晶性聚酯层用锉刀或割刀等削切，分析所得的样品，由此计算结晶化指数。结晶化指数X(%)= (Sm-Sc)/SmX 100...[式 I]此处，X为结晶化指数、Sc为结晶化时的发热量、Sm为熔化时的吸热量。构成本专利技术层合膜的基材膜的聚酯层及高结晶性聚酯层中使用的聚酯优选均为基本上由ニ羧酸成分和ニ元醇成分构成的聚合物。作为上述ニ羧酸成分，例如可以使用间苯ニ甲酸、对苯ニ甲酸、ニ苯基-4，4’ _ニ羧酸、2，6_萘ニ羧酸、萘-2，7- ニ羧酸、萘-1，5- ニ羧酸、ニ苯氧基こ烷_4，4’ - ニ羧酸、ニ苯砜_4，4’ - ニ羧酸、ニ苯基醚_4，4’ - ニ羧酸、丙ニ酸、1，I- ニ甲基丙ニ酸、琥珀酸、戊ニ酸、己ニ酸、癸ニ酸(sebacic acid)、癸ニ 甲酸(decamethylene dicarboxylic acid)等。另外，作为ニ元醇成分，例如可以使用こニ醇、1，4-丁ニ醇、1，6-己ニ醇、新戊ニ醇、1，3-丙ニ醇等脂肪族ニ元醇、环己烷ニ甲醇等脂环族ニ元醇、双酚-A、双酚-S等芳香族ニ元醇之类ニ元醇成分或聚こニ醇、聚丙ニ醇、聚丁ニ醇、聚こニ醇-丙ニ醇共聚物等。 作为聚酯层及高结晶性聚酯层的聚酯中可以优选使用的聚酯的具体例，可以举出聚对苯ニ甲酸こニ醇酯(PET)、聚对苯ニ甲酸丙ニ醇酯(PPT)、聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯(PBT)、聚对苯ニ甲酸己ニ醇酯(PHT)、聚萘ニ甲酸こニ醇酯(PEN)、聚萘ニ甲酸丙ニ醇酯(PPN)、聚萘ニ甲酸丁ニ 醇酯(PBN)、聚对苯ニ甲酸环己烷ニ甲醇酯(PCT)、聚羟基苯甲酸酯(PHB)等。上述聚酯也可以2种以上并用。构成基材膜的高结晶性聚酯层的高结晶性聚酯的结晶性參数Λ Tcg必须在3 5°C以下。此处，所谓结晶性參数是在差示扫描热量測定(DSC)的升温过程中观察到的冷结晶化温度(Tc)和玻璃化温度(Tg)的差(ATcg)，通常情况下，ATcg值越小结晶化越容易。通过使高结晶性聚酯层的高结晶性聚酯结晶化，能够呈现优异的印刷性或转印性。从进ー步提高高结晶性聚酯层的结晶性的观点考虑，更优选ATcg在25°C以下，特别优选在20°C以下。高结晶性聚酯层的组成优选含有50 100质量％选自PPT、PBT、PPN及PBN中的聚酷。较优选含有70 100质量％上述聚酯，特别优选含有90 100质量％。上述聚酯低于50质量％时，难以将结晶性參数ATcg设计在3 5°C以下，从而难于实现为了得到充足的印刷性或转印性所必需的结晶化指数。作为聚酷，从结晶性高的方面考虑，最优选PBT。需要说明的是，高结晶性聚酯层中也可以含有O 50质量％其它成分。作为其它成分，优选上述特定聚酯以外的聚酷，较优选PET。作为此处所谓的PET，也包括共聚PET，例如共聚约5 30摩尔％间苯ニ甲酸的共聚PET。形成基材膜聚酯层的聚酯，从同时满足成型性、耐热性及生产本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2005.11.08 JP 2005-3232301.一种基材膜，至少含有聚酯层、由结晶性參数ATcg为35°C以下的高结晶性聚酯形成的高结晶性聚酯层，所述高结晶性聚酯含有50 100质量％选自聚对苯ニ甲酸丙ニ醇酷、聚对苯ニ甲酸丁ニ醇酯、聚萘ニ甲酸丙ニ醇酯及聚萘ニ甲酸丁ニ醇酯中的至少ー种， 构成所述高结晶性聚酯层的聚酯的结晶化指数Xs与构成所述聚酯层的聚酯的结晶化指数Xe满足Xs-Xc彡4%的关系， 所述聚酯层及所述高结晶性聚酯层的面取向系数为O. 00 O. 05的范围， ...
【专利技术属性】
技术研发人员：药师堂健一，桥本幸吉，木村将弘，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：
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