光刻装置及器件制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种器件制造方法，以一定回填压强向物品支架供给回填气体，在所述物品被支撑过程中提高物品及物品支架之间的热接触；以及采用回填气体压强从物品支架上卸载基底和构图部件中的至少一个；在投射之前提供回填气体压强，以在物品和物品支架之间提供改进的热传导；以及投射后采用回填气体压强释放夹持力，以从物品支架上卸载基底和构图部件中的至少一个。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
光刻装置是一种将所需图案施加于基底的目标部分上的装置。光刻装置可以用于例如集成电路(IC)的制造。在这种情况下，构图部件，如掩模，可用于产生对应于IC 一个单独层的电路图案，该图案可以成像在具有辐射敏感材料(抗蚀剂)层的基底(例如硅晶片)的目标部分(例如包括部分，一个或者几个管芯)上。一般地，单个基底将包含依次曝 光的相邻目标部分的网格。已知的光刻装置包括所谓的步进器，其中通过将全部图案一次曝光在目标部分上而辐射每一目标部分，还包括所谓的扫描器，其中通过投射光束沿给定方向(“扫描”方向)扫描图案、并同时沿与该方向平行或者反平行的方向同步扫描基底来辐射每一目标部分。在传统的光刻投影装置中，在光刻工艺中，通过夹持力将物品如晶片或中间掩模版夹持于物品支架上，夹持力可包括真空压力、静电力、分子间作用力或者仅仅是重力。物品支架限定了一个平面，以多个凸起的形式限定了一个保持晶片或中间掩模版的平坦平面。这些凸起的高度的微小改变对于图像清晰度都是不利的，因为物品与理想的平面方向的小的偏离会导致晶片的旋转以及由于这种旋转引起的重叠误差。此外，这种物品支架高度的改变可导致其支持的物品高度的变化。在光刻过程中，由于投影系统的焦距有限，这种高度的改变可影响图像清晰度。因此，物品支架可以是平坦的。欧洲专利申请EP0947884描述了一种具有基底支架的光刻装置，其中采用凸起来改善基底的平坦度。这些凸起地径通常为O. 5_，通常设置为彼此相距3_，从而形成支撑基底的支撑元件基座。由于在凸起之间的空隙相对较大，通常可能存在的污染不会影响基底的平坦度，因为这些污染物存在于凸起之间，不能在原地将基底支撑起来。在本申请的上下文中，“物品”可以是上述提到的任何术语，如晶片、中间掩模版、掩摸或基底，尤其是术语例如，在制造装置中采用光刻投影技术待处理的基底；或者光刻投影装置中的光刻投影掩摸或掩摸坯件，或者掩摸生产装置或夹持于辐射系统光路中的任何其它物品或光学元件。上述凸起结构限定了一个具有完美水平和能定向在适当方向的物品支架的单人平面。即使提供人有减少的多个接触面的凸起，也保留了相对较大的凸起与基底的物理接触面。这可在基底物品支架的凸起上表面与基底的背面之间弓I入结合力，在已有技术中称之为“粘性”。尤其是在真空操作状态下，这种粘性是相当大的。在实践中，这种将基底夹持于基底物品支架并进入光刻辐射步骤的位置的方法，从基底物品支架上释放基底需要较长的时间，导致下一光刻程序的对机器使用的延误。甚至还可引起从基底物品支架释放基底的弹出机构的阻塞。本专利技术的一个方面在于，通过提供一种不存在粘附力问题的基底物品支架，将这些问题最小化。
技术实现思路
本专利技术的一个方面在于，提供一种根据权利要求I的特征的光刻投影装置。特别地，在光刻装置中，其中装置包括一个控制器，它用于控制夹持装置和/或从物品支架上释放物品的回填气体输送压强，可采用回填气体压强来卸载物品，以使物品支架和物品之间的粘附力减弱或者完全消失。因此，通过采用回填气体压强，基底和基底物品支架之间的结合力可以需要的程度被补偿或者完全被中和。因此，当夹持装置打开而不再将基底夹持于基底支架上时，由于回填气体压强提供的力，基底和基底物品支架之间的结合力减弱或者消失。需要提到的是，与传统观点相反，专利技术人发现，真空环境下回填气体的释放不是问题。事实上，对于压强为10毫巴的回填气体，得到的最大泄漏率低于O. 15毫巴 升/秒。这样的泄漏率对于真空条件下的操作来说是可以接受的。需要提到的是，回填气体可包含其它气体，例如惰性气体或者其它合适的气体。 优选地，控制器在回填气体输送压强减小之前释放夹持装置。在这种方式中，残余气体的压强提供了从物品支架上释放物品所需要的正提升力。相反，传统地，在释放夹持装置之前残余气体应当被抽空。在一个优选实施例中，该装置还包括一个存在探测器，用于探测物品支架上存在的物品，其中气体回填输送压强控制器控制与测得的存在探测相关的回填气体输送压强。因此，当存在探测器探测到物品存在时，可打开气体压强或者将其维持在一个预定的水平，相反，当存在探测器探测到物品不(不再)存在时，可关闭气体压强以防止气体泄漏到环境中，该环境可以是真空环境。在另一个优选实施例中，该装置还包括一个处理器，用于在放置或移去物品过程中对其进行处理，物品处理器设置为提供释放力，以从物品支架上释放待处理的物品，其中回填气体输送压强控制器控制与测得的物品处理器移位或释放的力相关的回填气体输送压强。该过程结束后，物品处理器可用作如前所述的存在探测器，测得的移位或释放力作为物品存在的指示。作为选择，对于静电夹持装置，可通过电容探测器与静电夹持装置耦连来形成存在探测器。优选地，气体填充压强范围包括1-15毫巴。本专利技术的另一方面涉及一种如权利要求10所概述的器件制造方法。特别地，该方法包括提供一基底；提供一辐射光束；利用构图部件给投射光束的横截面赋予图案；提供一种物品支架来支持基底及构图部件的至少一个；将带图案的辐射束投射到基底的目标部分上；以一定压强向物品支架供给回填气体；以及采用回填气体的压强从物品支架上卸载基底及构图部件的至少一个。通过本专利技术的方法，可通过采用存在的回填气体压强来消除或者减弱物品与物品支架之间的粘附。特别是，优选地，该方法包括提供一种夹持力，以在带图案的光束的投射过程中将基底和/或构图部件夹持于物品支架上；提供一种回填气体压强，以在投射之前在物品与物品支架之间提供一种改进的热传导；以及投射之后通过采用回填气体压强来释放夹持力，以从物品支架上卸载基底和/或构图部件。优选地，该方法包括在提供回填气体压强之后和夹持力释放之前，通过物品处理器来挤压物品；以及夹持力释放之后通过物品处理器来提升物品。在这种方法中，在释放过程中物品与物品处理器保持持续接触，而物品没有任何从物品支架上掉落的风险。本专利技术的另一方面涉及一种如权利要求10中概述的器件制造方法。特别地，该方法包括提供一基底；提供一辐射光束；利用构图部件给投射光束的横截面赋予图案；提供一种物品支架来支持基底及构图部件的至少一个；将带图案的辐射束投射到基底的目标部分上；以一定压强向物品支架供给回填气体；以及采用回填气体的压强从物品支架上卸载基底及构图部件的至少一个。本专利技术的另一方面涉及一种如权利要求13概述的光刻装置。特别地，该装置包括提供辐射光束的装置；支撑待放置于辐射光束光路中的平面物品的装置；当物品被支撑装置支撑时以一定回填气体压强向物品的背面提供回填气体的装置；在投射过程中将物品夹持于支撑装置上的装置；以及控制夹持装置和提供回填气体以通过回填气体压强从支撑装置上释放物品的装置中至少一种的装置。本专利技术的另一方面涉及一种如权利要求14所概述的器件制造方法。特别地，该方法包括当物品被支撑装置支撑时，以一定回填气体压强向物品的背面提供回填气体；在 将图像投射到物品上的过程中将物品夹持于支撑结构上；以及控制所述供给和所述夹持装置中的至少一种来通过所述的回填气体压强释放所述物品。在本申请中，本专利技术的光刻装置具体用于制造1C，但是应该理解这里描述的光刻装置可能具有其它应用，例如，它可用于制造集成光学系统、用于磁畴存储器的引导和检测图案、液晶显示器(LCD本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2003.12.15 US 10/734,6411.一种器件制造方法，包括 提供一基底； 提供一福射光束； 利用构图部件给投射光束的横截面赋予图案； 提供一个物品支架来支撑基底和构图部件中的至少一个； 将带图案的辐射光束投射到基底的目标部分； 以一定回填压强向物品支架供给回填气体，在所述物品被支撑过程中提高物品及物品支架之间的热接触；以及 采用回填气体压强从物...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·J·奥坦斯，H·A·J·尼尔霍夫，K·J·J·M·扎亚尔，M·勒克鲁塞，
申请(专利权)人：ASML荷兰有限公司，
类型：发明
国别省市：