涂敷方法及涂敷装置制造方法及图纸

技术编号:769375 阅读:138 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种涂敷方法及涂敷装置,在非旋转方式中以稳定的动作再现性良好地进行涂敷膜的膜厚控制,特别是涂敷扫描终端部的膜厚均匀化。在抗蚀剂喷嘴(78)经过通过点(X↓[1])的时刻(t↓[1])停止抗蚀剂泵,在经过一定延迟时间之后的时刻点(t↓[a]),抗蚀剂喷嘴(78)的吐出压力开始衰减。另一方面,在时间上与此接近,相对基板(G)的抗蚀剂喷嘴(78)的上升移动与扫描速度的减速分别在规定时刻(t↓[2]、t↓[3])开始。这样,抗蚀剂喷嘴(78)的吐出压力正在衰减时,抗蚀剂喷嘴(78)上升移动,且扫描速度减速。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在被处理基板上涂敷液体以形成涂敷膜的涂敷方法及涂敷装置
技术介绍
在与液晶显示器(LCD)等的平板显示器(FPD)的制造过程相关的光刻工序中,普遍使用的是对具有切口状吐出口的长条形抗蚀剂喷嘴进行扫描,然后,在被处理基板(玻璃板等)上涂敷抗蚀剂的非旋转涂敷方法。例如,如专利文献1所示,该非旋转涂敷方法是将基板水平放置在载置台或者台上,设定该台上的基板与长条形抗蚀剂喷嘴的吐出口之间具有100微米左右的微小间隙,在使抗蚀剂喷嘴在基板上方沿扫描方向(一般为与喷嘴长度方向正交的水平方向)移动的同时,呈带状向基板上喷出抗蚀剂来进行涂敷。只需使长条形抗蚀剂喷嘴从基板的一端移动到另一端一次,便能够使抗蚀剂不落到基板外边,以希望的膜厚在基板上形成抗蚀剂涂敷膜。专利文献1日本特开平10-156255现有技术的非旋转涂敷方法,在抗蚀剂涂敷膜的膜厚控制方面具有改善的余地,特别是面内均匀性成为课题。具体地说,在涂敷扫描的终端部,因为难以利落地将基板上的抗蚀剂膜与原本残留在抗蚀剂喷嘴中的抗蚀剂切断,因此,存在抗蚀剂涂敷膜容易鼓起的问题。为了应对这一问题,而在连接抗蚀剂供给源与抗蚀剂喷嘴的管道中间设置有倒吸阀(suck back valve),在涂敷扫描结束时,使倒吸阀开启,在喷嘴侧使用回引技术,使得瞬间切断从抗蚀剂喷嘴的吐出口下垂至基板上的抗蚀剂。但是,该技术在将抗蚀剂回引至抗蚀剂喷嘴的同时也将空气一并吸进,因此,在下次涂敷处理时,有可能将混杂有气泡的抗蚀剂供给到基板上,具有难于稳定运转的缺点。此外,因为倒吸阀在从抗蚀剂供给源向抗蚀剂喷嘴压送抗蚀剂的流路内导致不少压力损失,所以,存在降低涂敷开始时的抗蚀剂吐出压力的上升特性的缺点。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述现有技术的问题而提出的,其目的在于提供一种能以稳定的动作再现性良好地进行涂敷膜的膜厚控制,特别是涂敷扫描终端部的膜厚均匀化的非旋转方式的涂敷方法及涂敷装置。为了实现上述目的,本专利技术的涂敷方法,其是使被处理基板的上面与长条形喷嘴的吐出口隔开规定的间隔并大致水平相对,在由处理液供给源向上述喷嘴压送处理液的同时,进行使上述喷嘴相对上述基板在水平方向上相对移动的扫描,从而在上述基板上形成上述处理液的涂敷膜的涂敷方法,其中,上述涂敷方法包括在上述喷嘴通过设定在上述基板上的第一通过点的第一时刻,停止从处理液供给源向上述喷嘴压送上述处理液的第一工序;从上述喷嘴通过设定在上述基板上的第二通过点的第二时刻开始到扫描结束为止,使上述喷嘴相对上述基板以规定的速度向上方进行相对移动的第二工序;以及从上述喷嘴通过设定在上述基板上的第三通过点的第三时刻开始到扫描结束为止,使上述喷嘴相对上述基板的相对水平移动减速的第三工序。此外,本专利技术的涂敷装置,包括用于在一定的涂敷区域内大致水平地支撑被处理基板的基板支撑部;用于在上述涂敷区域内隔开规定间隔向上述基板的上面吐出处理液的长条形喷嘴;用于向上述喷嘴压送上述处理液的处理液供给源;用于在上述涂敷区域内使上述喷嘴相对上述基板在水平方向上进行相对移动的扫描部;用于在上述涂敷区域内使上述喷嘴相对上述基板在铅直方向上进行相对移动的升降部;以及在上述喷嘴通过设定在上述基板上的第一通过点时,控制上述处理液供给源停止向上述喷嘴压送上述处理液,从上述喷嘴通过设定在上述基板上的第二通过点的时刻开始到扫描结束为止,控制上述升降部,使上述喷嘴相对上述基板以规定速度向上方进行相对移动,从上述喷嘴通过设定在上述基板上的第三通过点的时刻开始到扫描结束为止,控制上述扫描部,使上述喷嘴相对上述基板的相对水平移动减速的控制部。在本专利技术的涂敷方法中,在涂敷扫描的最终阶段,首先,如果喷嘴通过基板上的第一通过点,则在此时刻(第一时刻)停止从处理液供给源向喷嘴压送处理液。这样,从此时刻开始经过规定延迟时间,喷嘴的吐出压力开始衰减。另一方面,如果喷嘴经过基板上的第二通过点,则在此时刻(第二时刻),喷嘴相对基板开始相对上方移动,该喷嘴的相对上方移动进行到扫描结束为止。此外,如果喷嘴经过基板上的第三通过点,则在此时刻(第三时刻)喷嘴相对基板的相对水平移动开始减速,该喷嘴的相对水平移动的减速进行至扫描结束为止。这样,当喷嘴在基板的正上方相对移动时,分别以规定时间进行喷嘴吐出压力的衰减与喷嘴相对基板的相对上方移动与水平移动的减速。根据本专利技术的一种优选实施方式,调整上述第一、第二、第三通过点的位置,使基板终端部附近的涂敷膜的膜厚剖面最优化。或者,也可以调整上述第一、第二、第三时刻,使基板终端部附近的涂敷膜的膜厚剖面最优化。根据特别优选的一种实施状态,从第一时刻开始经过规定延迟时间之后,喷嘴的吐出压力开始衰减,在该吐出压力的衰减过程中,同时进行上述喷嘴相对基板的相对上方移动与水平移动的减速。此时,大致可以同时结束喷嘴的相对水平移动与上方移动。在这种情况下,在涂敷扫描结束之前,在基板上在液膜的扫描方向上延伸的速度急剧下降,并且,由于喷嘴在使吐出压力衰减的同时以锐角向上方移动,能够从基板上的液膜利落地切断(液体切断)在喷嘴内残留的抗蚀剂。此外,作为一种优选实施方式,喷嘴相对基板的相对水平移动的减速能够以大体一定的负加速度进行,喷嘴相对基板的相对上方移动能够以大体一定的速度进行。在本专利技术中,也可以在扫描结束时,使喷嘴的吐出口位于基板后端的基板内侧、即扫描上游侧。本专利技术中,为了涂敷扫描,只要在基板与喷嘴之间进行上述相对移动即可,可以是基板静止在一定位置,喷嘴在水平方向以及铅直方向进行移动的方式,或者喷嘴静止在一定位置,基板在水平方向以及铅直方向进行移动的方式,或者基板以及喷嘴两者沿水平方向及/或铅直方向进行移动的方式中的任意一种。此外,在水平方向上,一般在使比喷嘴轻很多的基板移动方面,不只是基本水平扫描,本专利技术的水平移动的减速也能够高效进行。此外,在铅直方向上,在使空气阻力小的喷嘴上升移动方面,在本专利技术中能够高速进行喷嘴相对基板的相对上方移动。根据优选的一种实施方式,在本专利技术的涂敷装置中,基板支撑部具有使基板在涂敷区域内浮在空中的台。在该涂敷区域内,在向台的上面混合设置有多个喷出气体的喷出口与吸入气体的吸入口。在水平搬送方向上,优选喷嘴被配置在涂敷区域的一定位置。在扫描部中,包括沿着与水平移动对应的规定搬送方向搬送在台上处于浮动状态的基板并使其通过喷嘴正下方的基板搬送部。该基板搬送部包括以与上述基板移动方向平行延伸的方式配置在上述台的单侧或两侧的导轨;可沿上述导轨移动的滑块;驱动上述滑块使其沿上述导轨移动的搬送驱动部;以及从上述滑块向上述台的中心部延伸,可装卸地保持上述基板侧缘部的保持部。此外,根据一种优选实施方式,升降部包括整体支撑喷嘴的喷嘴支撑部、为了使喷嘴从任意的第一高度位置到任意的第二高度位置升降移动而与喷嘴支撑部结合的电动致动器、以及为了抵消喷嘴重力而与上述喷嘴支撑部结合的气缸。根据本专利技术的涂敷方法及涂敷装置,通过上述结构以及作用,非旋转方式能够以稳定的动作再现性良好地进行涂敷膜的膜厚控制,特别是涂敷扫描终端部的膜厚均匀化。附图说明图1是表示能够适用于本专利技术的涂敷显影处理系统的结构的平面图。图2是表示实施方式中的涂敷显影处理系统的处理顺序的流程图。图3是表示实施方式中的涂敷显影处理系统本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种涂敷装置,其特征在于,包括:用于在一定的涂敷区域内大致水平地支撑被处理基板的基板支撑部;用于在所述涂敷区域内隔开规定间隔向所述基板的上面吐出处理液的长条形喷嘴;用于向所述喷嘴压送所述处理液的处理液供给源;用于在所述涂敷区域内使所述喷嘴相对所述基板在水平方向上进行相对移动的扫描部;用于在所述涂敷区域内使所述喷嘴相对所述基板在铅直方向上进行相对移动的升降部;以及在所述喷嘴通过设定在所述基板上的第一通过点时,控制所述处理液供给源停止向所述喷嘴压送所述处理液,从所述喷嘴通过设定在所述基板上的第二通过点的时刻开始到扫描结束为止,控制所述升降部,使所述喷嘴相对所述基板以规定速度向上方进行相对移动,从所述喷嘴通过设定在所述基板上的第三通过点的时刻开始到扫描结束为止,控制所述扫描部,使所述喷嘴相对所述基板的相对水平移动减速的控制部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:池田文彦池本大辅藤原五男
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社平田机工株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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