【技术实现步骤摘要】
本技术公开了一种喷胶装置,特别是指一种超磁致伸縮驱动胶液喷射 器,涉及微电子装备
,主要适用于微电子芯片封装。
技术介绍
现有的
中,用于微电子封装的喷胶设备主要以Asymtek公司的气 动胶液喷射装备为主。它是通过气控阀控制高压气流的进出来推动驱动器活塞 上下移动,从而推动喷射针头往复运动,实现挤压胶液的喷射过程。胶液喷射 器喷射精度和可以喷射胶液的粘度高低与喷射器内喷针的行程和加速度有直接 关系,针头的行程越小,加速度越大则喷射的精度越高,且能喷射更大粘度的 胶液;然而气动驱动胶液喷射器的驱动力较小,且难以实现较小的喷针行程, 从而难以实现微量胶液及大粘度喷胶的驱动;同时由于喷针直接与底座碰撞, 使得喷针材料和尺寸都受到很大限制以及使用寿命比较短,而且要求与汽缸的 同轴度很高,因此,制造工艺复杂,成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术之不足而提供一种结构简单、使用方 便、喷射速度快、喷液粘度高、喷射精度高、使用寿命长的超磁致伸縮驱动胶 液喷射器。本技术一种超磁致伸縮驱动胶液喷射器,包括上体、下体、位移放大 机构,所述上体一端的内腔中心安装 ...
【技术保护点】
一种超磁致伸缩驱动胶液喷射器,包括上体、下体、位移放大机构,其特征在于:所述上体一端的内腔中心安装有超磁致伸缩棒、在超磁致伸缩棒外依次安装有激励线圈、偏置线圈,另一端的通孔中插装有顶杆,所述顶杆的上端与超磁致伸缩棒底端面接触,下端依次套装有预压弹簧、预压螺母,并通过预压螺母螺装在上体下端的通孔中而轴向定位;所述下体一端通过齿形扣依次安装有喷嘴、垫片、胶液腔,喷针插装在下体中心通孔中进而插装在胶液腔中,下体的另一端与上体的下端连接而将所述位移放大机构夹装在上体、下体之间的空腔中;所述位移放大机构上端与所述顶杆竖直杆下端固连,另一端与喷针的上端固连。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:邓圭玲,王军泉,谢敬华,陈津,
申请(专利权)人:中南大学,
类型:实用新型
国别省市:43[中国|湖南]
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