一种光纤光栅温度传感器制造技术

技术编号:7670697 阅读:207 留言:0更新日期:2012-08-11 07:57
本实用新型专利技术是一种光纤光栅温度传感器,其特征在于:将镀金光纤光栅放置铝合金基座的上表面上的V型槽内,V型槽内填充导热胶,V型槽的两端的铝合金基座上加工有左阻焊沟和右阻焊沟,镀金光纤光栅位于左阻焊沟和右阻焊沟以外的延伸段分别搁置在铝合金基座上的左焊台和右焊台的焊接槽上并通过锡焊固定,镀金光纤光栅从左焊台和右焊台外侧两端伸出左尾纤和右尾纤,铝合金基座为规则对称结构及形状,本实用新型专利技术采用锡焊固定光纤光栅可实现完全无胶化,可以避免由于胶本身蠕变和迟滞带来的测量误差,以及可以避免在高温区和低温区因胶粘剂性能不稳定而影响传感器的性能。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种光纤光栅温度传感器,属于光纤光栅的应用

技术介绍
通过紫外写入技术,相位掩模写入法使得光纤某一段的折射率呈周期性的变化,该段折射率已经被改变的光纤称为光纤光栅。当光纤光栅所处环境的温度、压力、应变、振动等物理参量改变时,会造成通过光纤光栅或被光纤光栅反射的光波长改变。由于光纤光栅对温度、压力、应变、振动等多种物理参量具备灵敏特性,光纤光栅可被用作测量这些物理参量的传感器。根据具体测量要求,光纤光栅可通过不同封装形式而开发成温度、压力、应变或振动等各种传感器。由于光纤光栅具备抗电磁干扰、体积轻、可分布式布置、远距离传输信号损耗小等的特点,光纤光栅作为传感元件已被人们开始广泛的关注和进行深入的开发。由于光纤光栅本身主要成分为石英材质,光纤光栅的封装固定一直是其作为传感器的一大技术难题。当前光纤光栅传感器的封装固定主要是采用胶粘或聚合物封装的方法,由于黏胶剂和聚合物本身的性能参数易受环境影响,其自身的蠕变或迟滞容易对测量结果造成很大的误差,难以同时实现传感器高精度、高灵敏度、高分辨率的要求。
技术实现思路
本技术正是针对上述现有技术存在的不足而设计提供了一种光纤光栅温度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:田俊华徐进周璇郑军
申请(专利权)人:武汉航空仪表有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:

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