PCB基板传送装置制造方法及图纸

本申请公开了一种PCB基板传送装置，包括：传送导轨、多个基板挂架、升降导轨和升降气缸，其中：多个基板挂架均与传送导轨相连接，且可沿传送导轨滑动，多个基板之间通过活动挂钩相连接；升降导轨的一端与传送导轨的一端相接触，升降导轨与升降气缸相连接，且可在升降气缸的带动下垂直运动。由于各个基板挂架之间采用的传动方式为勾连传动方式，类似火车的传动方式，基板挂架与基板挂架间用活动挂钩连接起来，所以与现有技术相比，在传送时，不仅可以有效地保证PCB基板之间的距离，而且还可以使得基板之间能够尽量接近而又不会冲抵，能够更加有效地保证PCB电镀的均匀性，提高电镀品质。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨国钊，
申请(专利权)人：新竟凯科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：