本发明专利技术公开一种背光模组、液晶显示装置及背光模组的光源，所述背光模组包括LED芯片以及散热件，所述LED芯片及其线路直接设置在所述散热件上。本发明专利技术由于将背光模组的LED芯片及其上的线路直接设置在散热件上，使得LED芯片所发出的热量能够及时通过该散热性良好的散热件传导出去，降低背光模组内部的温度，提高了背光模组的散热效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及液晶显示领域，更具体的说，涉及一种背光模组、液晶显示装置及背光模组的光源。
技术介绍
背光模组为液晶显示装置的关键组件之一，其主要用于提供足够的亮度与分布均 匀的光源，使液晶显示装置能正常显示影像。如图I所示为一种液晶显示装置的背光模组，包括背板100、固定于背板100侧壁上的灯条140、置于背板100之上的反射板110、置于反射板110之上并与灯条140对置的导光板120、设置在背板100之外并压合导光板120的胶框150以及外框200,光学膜片130设置在导光板120的出光面上，液晶面板300由胶框150、外框200等组件固定在背光模组的上方。该种结构的灯条140是固定在背板100上的，在背光模组的内部空腔中，灯条140所发出的热通过背板100的侧壁往背板100的板面上导去，然后通过空气对流进行散热，然而其热传导路径较长，使得热量长时间积累在背光模组的内部空腔中，对背光模组内的组件造成一定的危害，使背光模组内的组件如反射板110以及导光板120等在长期热量集中的区域内工作而发生变化造成背光模组内部的组件稳定性及寿命受到影响，以及影响到液晶面板的稳定性，进而降低液晶显示装置的显示效果的降低。另外，如图2所示，灯条140主要包括LED141以及PCB142，而LED141是发光源，发光时同时会产生大量的热量，热量通过PCB142传导到背板100上，也有传导到设置在PCB背面的铝挤上的(图中未示出)，并最终通过背板100将热量传导出去。而PCB由于其材质原因，本身不是热的良好导体，因而将使大部分热量长时间集中在灯条140上，并使灯条140所在的空腔内的温度长时间处于高数值，进而影响到背光模组内部组件及LED本身的安全性及使用寿命，还有可能使背光模组内部组件受到影响而降低背光模组的光学品味。如图3所示，美国专利文件US2010/0002418A1公开了另一种背光模组，包括背板100、与背板100紧密贴合的导热板190固定于背板100侧壁上的灯条140、与灯条140上的LED141对置的导光板120、置于导光板120之下的反射板110、设置在背板100之外的外框200,光学膜片130设置在导光板120的出光面上,液晶面板300设置在背光模组的上方，此外，该种背光模组还设置有支持件170，用于将反射板110及其上的导光板120等组件垫起，进而在导热板190及反射板110之间形成空气腔180，起到隔热作用。该种结构的背光模组的灯条由PCB板以及LED141组成，PCB板设置在背板100或是铝挤上。然而该种设置下虽然在热量传递中尽量避免热量对反射片110等组件的影响，但是其热传导路径依然是通过导热板190将热量传至背板100，并通过背板100与空气接触实现散热，其传热路径依然较长，这样热量仍然会长时间积聚在背光模组内部，从而影响到背光模组内部的组件的使用寿命、安全以及液晶显示装置的液晶面板的使用寿命
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种散热性好的背光模组、液晶显示装置及背光模组的光源。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的一种背光模组，包括LED芯片以及散热件，所述LED芯片及其线路直接设置在所述散热件上。优选的，所述散热件为金属材料，所述散热件表面附有一层绝缘层，所述线路布置在所述绝缘层上。金属材料的散热性能较好。优选的，所述绝缘层的材料为导热性良好的材料。避免绝缘层降低散热件的散热性能。优选的，所述LED芯片直接焊接到所述散热件上，所述LED芯片外不设封装。相对于普通的背光模组来说，如相对于将灯条设置在铝挤上的背光模组来说，铝挤可以由散热件代替，而灯条则节省了 PCB板的厚度，同时将LED芯片直接焊接在散热件上，而不设置封装，这样可以节省了封装的厚度，有利于提高背光模组的A值。 优选的，所述散热件为散热鳍片，所述LED芯片及其线路设置在所述散热鳍片的基板上。散热鳍片的散热效果优秀。优选的，所述背光模组包括有背板，所述背板的侧壁上设置有嵌孔，所述散热鳍片嵌入所述嵌孔内。使LED芯片距离胶框的内沿的距离增大，从而增大A值。优选的，所述背光模组包括背板，所述背板的侧壁上设置有相对于导光板入光面向背光模组外部延伸的凹陷，所述散热件设置在所述凹陷内。优选的，所述背板的侧壁上的凹陷为设置在所述背板的侧壁上的通孔。通孔较为容易加工，且有定位、限位作用。优选的，所述背光模组包括有胶框以及外框，所述胶框的侧壁上也设置有通孔，所述散热件设置在所述外框上。可以利用外框进行散热，减小散热路径。优选的，所述外框上设置有用于避让所述散热件使所述散热件与外部空气接触的开口，所述散热件嵌入所述开口内。使外部空气直接与散热件接触，提高散热件的散热效率。优选的，所述散热件的厚度大于所述外框的厚度。提高散热件与空气的接触面积。优选的，所述外框上固定所述散热件的位置设置有向背光模组内部延伸的凸台，所述灯条固定在所述凸台上。利用凸台定位，可提高背光模组的组装精度和效率。优选的，所述散热件为散热鳍片，所述散热鳍片的高度小于或等于所述凸台的深度。使散热鳍片处于凸台内，进而使得液晶显示装置周边结构的平整度。优选的，所述背光模组包括有背板以及胶框，所述背板的侧壁上的凹陷为设置在背板侧壁上的弯折结构，所述胶框的侧壁上设置有通槽，所述弯折结构没入所述通槽内，所述散热件设置在所述弯折结构上。可增大背光模组的A值。一种液晶显示装置，包括上述的背光模组。一种用于背光模组的光源，包括LED芯片和散热件，所述LED芯片及其线路直接设置在所述散热件上。本专利技术由于将背光模组的LED芯片及其上的线路直接设置在散热件上，使得LED芯片所发出的热量能够及时通过该散热性良好的散热件传导出去，散热件的散热效率优于常用的PCB板，这样避免了背光模组中光源的设置区域热量过渡集中，因而避免热量长时间积累而损坏LED芯片，同时 也由于热量得到及时散发出去，降低了背光模组内部的温度，提高了背光模组的散热效率。另外，相对于普通的背光模组来说，如相对于将灯条设置在铝挤上的背光模组来说，铝挤可以由散热件代替，而灯条则节省了 PCB板的厚度，有利于增大背光模组的A值。附图说明图I是现有一种背光模组的结构简图，图2是现有背光模组的灯条结构简图，图3是现有另一种背光模组的结构简图，图4是本专利技术实施例一灯条的结构简图，图5是本专利技术实施例二背光模组的结构简图，图6是本专利技术实施例三背光模组的结构简图，图7是本专利技术实施例四背光模组的结构简图，图8是本专利技术实施例五背光模组的结构简图，图9是本专利技术机构实施例中A值的情况示意图。其中100、背板，101、弯折结构，110、反射板，120、导光板，130、光学膜片，140、灯条，150、胶框，170、支持件，180、空气腔，190、导热板，141、LED, 142、PCB, 144、散热鳍片，145、LED芯片，1441、基板，1442、鳍片，151、内沿，210、凸台。具体实施例方式下面结合附图和较佳的实施例对本专利技术作进一步说明。如图5-8所示为本专利技术所述的液晶显示装置的背光模组，其包括背板100、置于背板100之上的反射板110、置于反射板110之上并与灯条140对置的导光板120、设置在背板100之外并压合导光板120的胶框150以及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余亚军，李全，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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