含有有机银络合物的抗菌组合物、使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物技术

本发明专利技术涉及含有银络合物的抗菌组合物，使用其的抗菌处理方法和抗菌成形物，其中所述含有银络合物的抗菌组合物是经济的，不因清洗、清洁、摩擦等而损耗，牢同地结合以改善耐用性和抗菌效果，并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品。

Antibacterial composition containing an organic silver complex, an antimicrobial treatment method using the same, and an antibacterial molding

The present invention relates to an antibacterial composition containing silver complexes, antibacterial treatment methods using the same and antibacterial materials, wherein the antibacterial composition containing silver complexes is economical, clean, clean, not because of friction loss, firmly combined to improve durability and antibacterial effect, and the solubility and excellent stability which can be used for various products.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及含有银络合物的抗菌组合物，使用其的抗菌处理方法和 抗菌成形物。
技术介绍
通常，已知银(Ag)具有抗菌效果，通过扰乱细菌体外细胞膜的电子 传递系统能杀死约650种细菌，因此不太可能产生有抗性的细齒。同样, 由于其与普通有机抗菌剂不同，对人体没有毒性，可用于许多抗菌剂和 釆用银的其他材料。随着经济繁荣，生活质量持续改善，消费者追求健康舒适的生活， 因而对抗菌材料的需求日益增加。日前，抗菌生产已应用于各种纺织品， 从衣物、被褥、室内物品到抗菌过滤器，医用纺织产品，甚至墙纸、地 板、餐具、洗衣机等。并且其应用范围现在正逐渐变大。韩国专利申请公报2004-0003451号公开了其中分散有0.5 ppm 50 111的浓度的0.3鹏 20鹏的银胶休颗粒的抗菌剂。同样，韩国专利中 请公报2005-0075卯5号公开了如何通过20 rnn 70 nm大小的银颗粒制 备抗菌功能复合纺织品，所述银颗粒分散在海-岛型复合纤维的岛成分中 并随后进行了化学洗脱，由此所述银颗粒可保留在所述纤维表面。同样， 日本专利申请公报特开2002-293705号公开了由包埋有银胶体颗粒和阳 离子表面活性剂的无机吸附剂构成的锟抗菌剂。韩国专利申请公报2005-0121149号公开了如何通过将納米银抗菌剂 加到釉料中或者将其喷洒在陶瓷产品表面上随后进行烧制从而制造抗菌 陶瓷产品。然而，由现有技术制造的这些银抗菌剂存在一些问题，妨碍了其在各种产品中的应用。首先，难以将银颗粒涂覆到抗菌产品上。例如，在将银颗粒固定在 纺织品表面的试验中，所述颗粒并未牢固地粘附其上，而是最终由于清 洗、摩擦等而损耗，这使得抗菌效果劣化。当使用粘合剂或树脂弥补该 缺点时，它们也未能导出银的抗菌效果，这是由于所述银颗粒存在于所 述粘合剂内部。其次，所述纳米尺寸银颗粒价格昂贵。虽然尺寸小于纳米尺寸的银 具有优异的消毒能力，但由于高成本，所以使之工业化是不经济的。再次，其中分散有银颗粒的银胶体抗菌剂需要进行将银颗粒均匀分 散在溶剂中的工序。通过该分散工序，制造成本上升，且产品稳定性下 降
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的是提供含有银络合物的抗菌组合物，其经济实用， 不因清洗、清洁、摩擦等而损耗，牢固地结合以改善耐用性和抗菌效果， 并由于优异的溶解性和稳定性而可用于各种产品，从而解决以上所有问本专利技术的另--个目的是提供使用上述含有银络合物的抗菌组合物的 抗菌处理方法。本专利技术的另一个目的是提供采用上述含有银络合物的抗菌组合物的 抗菌处理方法处理过的抗菌成形物。汉不力果为实现这些目的，本专利技术提供了含有银络合物的抗菌组合物，所述银络合物由银化合物(式l)与氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物(式2 4)之 间的反应制得。 [式4]上式中，x是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、 亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸 根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基，n是1 4的整数，R, &是独立地选自由氢、C1 C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳 烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物、聚合物及它们的衍生 物组成的组中的取代基。在上式l中，n是l 4的整数，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、 氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯 酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组 成的组中的取代基，例如氧化银、硫氰酸银、硫化银、氯化银、氰化银、 氰酸银、碳酸银、硝酸银、亚硝酸银、硫酸银、磷酸银、高氯酸银、四 氟硼酸银、乙酰丙酮银、羧酸银、乳酸银、草酸银及它们的衍生物。并 未具体限定于以上化合物，但优选使用氧化银或碳酸银，这是因为其具 有反应性，或因本专利技术中的后处理之故。在式2 4中，R，、 R2、 R3、 R4、 R5和R^彼此相同或者不同。它们 是选自由氫、C1 C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有 官能团的烷基和芳基、杂环化合物、聚合物及它们的衍生物組成的组， 但并未具体限定于以上化合物。例如，它们可以选自由氢、甲基、乙基、 丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、乙基己基、庚基、辛基、 异辛基、壬基、癸基、十二烷基、十六烷基、十八烷基、二十二烷基(docodecyl)、环丙基、环戊基、环己基、烯丙基、羟基、甲氧基、羟基乙 基、甲氧基乙基、2-羟基丙基、甲氧基丙基、氰乙基、乙氧基、丁氧基、 己氧基、甲氧基乙氧基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、六亚甲基亚胺、 吗啉、哌啶、哌嗪、乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、三亚乙基二胺、 吡咯、咪唑、吡啶、羧甲基、三甲氧基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅烷 基丙基、苯基、甲氧基苯基、氰基苯基、苯氧基、甲苯基、,基及它们 的衍生物，以及诸如聚烯丙基胺或聚乙烯胺及它们的衍生物等聚合物组 成的组，但并未具体限定于以上化合物。作为具体化合物，例如，它们 是选自由氨基甲酸铵、碳酸铵、碳酸氢铵、乙基氨基甲酸乙基铵、异丙 基氨基甲酸异丙基铵、正丁基氨基甲酸正丁基铵、异丁基氨基甲酸异丁 基铵、叔丁基氨基甲酸叔丁基铵、2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基胺、 十八烷基氨基甲酸十八烷基铵、2-甲氧基乙基氨基甲酸2-甲氧基乙基铵、 2-氰基乙基氨基甲酸2-氰基乙基铵、二丁基氨基甲酸二丁基铵、二(十八 烷基)氨基甲酸二(十八烷基)铵、甲基癸基氨基甲酸甲基癸基铵、六亚甲 基亚胺氨基甲酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉氨基甲酸吗啉鏺盐、乙基己基 氨基甲酸吡啶鑰盐、异丙基二氨基甲酸三亚乙基二铵、苄基氨基甲酸苄 基铵、三乙氧基甲硅烷基丙基氨基甲酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵、乙基 碳酸乙基铵、异丙基碳酸异丙基铵、碳酸氢异丙基铵、正丁基碳酸正丁 基铵、异丁基碳酸异丁基铵、叔丁基碳酸叔丁基铵、碳酸氢叔丁基铵、 2-乙基己基碳酸2-乙基己基铵、碳酸氢2-乙基己基铵、2-甲氧基乙基碳酸 2-甲氧基乙基铵、碳酸氢2-甲氧基乙基铵、2-氰基乙基碳酸2-氰基乙基铵、 碳酸氢2-氰基乙基铵、十八烷基碳酸十八烷基铵、二丁基碳酸二丁基铵、 二(十八烷基)碳酸二(十八烷基)铵、碳酸氢二(十八烷基)铵、甲基癸基碳 酸甲基努基铵、六亚甲基亚胺碳酸六亚甲基亚胺基铵、吗啉碳酸吗啉铵、 节基碳酸节基铵、三乙氧塞申硅烷基丙基碳酸三乙氧基甲硅烷基丙基铵、 碳酸氢吡啶鏺盐、异丙基碳酸三亚乙基二铵、碳酸氢三亚乙基二铵及它 们的衍生物组成的组中的一种或两种以上的混合物。另一方面，并无必要限制氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物的种类以 及它们的制造方法。例如，美国专利4,542,214号(198S年9月17日)公开了氨基甲酸铵类化合物可由伯胺、仲胺、叔胺或至少一种以上的这些化合物和二氧化碳制备。如果相对每一摩尔胺加入0.5摩尔水则获得碳酸 铵类化合物，如果加入一摩尔以上的水则能获得碳酸氢铵类化合物。在 加压或环境压力条件下在存在或者不存在任何特定溶剂时来制备其的情 况下，可使用以下溶剂水，诸如甲醇、乙醇、异丙醇和丁醇等醇，诸 如乙二醇和丙三醇等二醇，诸如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸卡必醇酯等 乙酸酯，诸如二乙基醚、四氢呋喃和二氧六环等醚，诸如甲基乙基酮和 丙酮等酮，诸如己烷和庚烷等烃类，诸如苯和甲苯等芳香化合物，诸如 氯仿、二氯甲烷和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种含有银络合物的抗菌组合物，所述银络合物由一种以上的式１的银化合物与一种或多种选自式２～４的氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物之间的反应制得，　［式１］　Ａｇ↓［ｎ］Ｘ　［式２］　＊＊＊　［式３］　＊＊＊　 　［式４］　＊＊＊　在上式中，Ｘ是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基，ｎ是１～４的整数，Ｒ↓ ［１］～Ｒ↓［６］是独立地选自由氢、Ｃ１～Ｃ３０的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物基团、聚合物基团及它们的衍生物组成的组中的取代基，并且Ｒ↓［１］～Ｒ↓［６］不全是氢。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】KR 2006-3-14 10-2006-00237351. 一种含有银络合物的抗菌组合物，所述银络合物由一种以上的式1的银化合物与一种或多种选自式2～4的氨基甲酸铵类或碳酸铵类化合物之间的反应制得，[式1]AgnX[式2][式3][式4]在上式中，X是选自由氧、硫、卤素、氰根、氰酸根、碳酸根、硝酸根、亚硝酸根、硫酸根、磷酸根、硫氰酸根、氯酸根、高氯酸根、四氟硼酸根、乙酰丙酮根、羧酸根及它们的衍生物组成的组中的取代基，n是1～4的整数，R1～R6是独立地选自由氢、C1～C30的脂肪族或脂环族烷基或芳基或芳烷基、取代有官能团的烷基和芳基、杂环化合物基团、聚合物基团及它们的衍生物组成的组中的取代基，并且R1～R6不全是氢。2. 如权利要求1所述的抗菌组合物，其中，所述银络合物具有式5 的结构，[式5] Ag[A]mA是式2 4的化合物，并且m为0.5 1.5。3. 如权利要求1所述的抗菌组合物，其中，Ri R6独立地选自由氢、 甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、戊基、己基、乙基己基、庚基、辛基、异辛基、壬基、癸基、十二垸基、十六烷基、十八烷基、 二十二烷基、环丙基、环戊基、环己基、烯丙基、羟基、甲氧基、甲氧 基乙基、甲氧基丙基、氰乙基、乙氧基、丁氧基、己氧基、甲氧基乙氧 基乙基、甲氧基乙氧基乙氧基乙基、六亚甲基亚胺、吗啉、哌啶、哌嗪、 乙二胺、丙二胺、六亚甲基二胺、三亚乙基二胺、吡咯、咪唑、吡啶、 羧甲基、三甲氧基甲硅烷基丙基、三乙氧基甲硅垸基丙基、苯基、甲氧 基苯基、氰基苯基、苯氧基、甲苯基、苄基、聚烯丙基胺、聚乙烯胺及它们的衍生物组成的组，并且R, R6不全是氢。4. 如权利要求1所述的抗菌组合物，其中，所述银化合物是选自由氧化银、硫氰酸银、氰化银、碳酸银、硝酸银、亚硝酸银、硫酸银、磷 酸银、高氯酸银、四氟硼酸银、乙酰丙酮银、羧酸银、乳酸银及它们的 衍生物组成的组中的一种银化合物或以多种所述银化合物构成的混合 物。5. 如权利要求1所述的抗菌组合物，其中，所述氨基甲酸铵类或碳 酸铵类化合物是选自由以下物质组成的组中的一种物质或以多种所述物质构成的混合物乙基氨基甲酸乙基铵、异丙基氨基甲酸异丙基铵、正丁基氨基甲酸正丁基铵、异丁基氨基甲酸异丁基铵、叔丁基氨基甲酸叔丁基铵、2-乙基己基氨基甲酸2-乙基己基铵、十八垸基氨基甲酸十八垸 基铵、2-甲氧基乙基氨基甲酸2-甲氧基乙基铵、2-氰基乙基氨基甲酸2-氰基乙基铵、二丁基...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑光春，赵显南，朴恩辰，徐永官，崔周镇，金东立，金亨锡，
申请(专利权)人：印可得株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]