当前位置: 首页 > 专利查询>付德宇专利>正文

一种W形建材砖制造技术

技术编号:7654669 阅读:177 留言:0更新日期:2012-08-06 03:18
本实用新型专利技术涉及一种建筑材料,特别是一种建筑物砌墙用的一种W形建材砖。所要解决的问题就是背景技术存在的:需要耗费大量水泥灰浆和人力成本,缺乏有益于连接的结构而使得牢固性不足、施工周期长等问题。解决该技术问题所采用的技术方案是:A砖体与B砖体接合面形成相互插接配合的W形状,A砖体或者B砖体的空心内填充保温材料。本实用新型专利技术可广泛应用建筑墙面,具有牢固度好,节省人力物力等优点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于一种建筑材料,特别是一种建筑物砌墙用的一种W形建材砖
技术介绍
目前,建筑物砌墙用的建材砖一般为传统的长方形的平板砖,还有方形空心砖。砖与砖之间是平面接合,需要依靠平面结合处的水泥灰浆凝固作用连成一体,而砖自身缺乏有益于固定连接的结构形状,因此存在需要耗费大量水泥灰浆和人力成本,缺乏有益于连接的结构而使得牢固性不足、施工周期长等问题。
技术实现思路
本技术的目的就是提出一种W形建材砖,以解决
技术介绍
存在的 需要耗费大量水泥灰浆和人力成本,缺乏有益于连接的结构而使得牢固性不足、施工周期长等问题。解决该技术问题所采用的技术方案是一种W形建材砖,其特征在于A砖体与B 砖体接合面形成相互插接配合的W形状,A砖体或者B砖体的空心内填充保温材料。本技术与现有技术比较所具有的有益效果是由于采用上述技术方案,砖体之间形成有益于固定连接的W形状结构,使得整个墙面结构紧凑而整体牢固性好,砖体之间W形的接合面上基本无须抹水泥,只需在上面的接缝处浇灌少量水泥浆即可保证砖体之间结合牢固,节省了人力物力;砖的空心部分的保温隔热材料,节约了建筑空间,降低了墙体外保温工程的成本。附图说明图I是本技术形成配合的两个砖的结构示意图。具体实施方式参考图1,一种W形建材砖,其特征在于A砖体I与B砖体2接合面形成相互插接配合的W形状,A砖体I或者B砖体2的空心内填充保温材料3。权利要求1 一种W形建材砖,其特征在于A砖体(I)与B砖体(2)接合面形成相互插接配合的 W形状,A砖体⑴或者B砖体⑵的空心内填充保温材料(3)。专利摘要本技术涉及一种建筑材料,特别是一种建筑物砌墙用的一种W形建材砖。所要解决的问题就是
技术介绍
存在的需要耗费大量水泥灰浆和人力成本,缺乏有益于连接的结构而使得牢固性不足、施工周期长等问题。解决该技术问题所采用的技术方案是A砖体与B砖体接合面形成相互插接配合的W形状,A砖体或者B砖体的空心内填充保温材料。本技术可广泛应用建筑墙面,具有牢固度好,节省人力物力等优点。文档编号E04C1/41GK202347717SQ20112054068公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日专利技术者付德宇 申请人:付德宇本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:付德宇
申请(专利权)人:付德宇
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术