【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种化学镀银溶液及镀银方法,特别是一种。
技术介绍
由于银具有良好的可焊、耐候和导电等优点,所以采用化学镀银来对铜基材的保护法已被印制电路板行业广泛使用。目前,常用的铜基化学镀银有两种方法第一种是自催化化学镀银法。此法由于需要使用还原剂而使得化学镀银溶液液处于亚稳状态、极不稳定, 并且要求金属化基底表面有金属敏化层(常用的是Pd/Sn敏化层),使得生产成本大大提高,进而阻碍其在工业生产上的广泛应用。同时,为了增加镀银液的稳定性,有些化学镀银溶液中添加氰化钾作为络合剂,众所周知,氰化钾为剧毒物质,无论是在使用上还是在环境保护上都存在很多问题。第二种方法是置换化学镀银法,此法利用铜与银的金属活泼性不同,直接以铜作为还原剂,通过铜与银离子的置换反应,实现铜表面镀银的目的。对于置换法镀银,常常使用硝酸银作为银源,硝酸银的水溶液镀液极不稳定,往往需要现配现用。同时,铜基置换法的镀银溶液通常需要使用浓度较高的硝酸,在进行镀银的同时也会腐蚀铜基底,对后期焊接产生不利影响,这对于集成度越来越高、尺寸越来越小的电子器件行业来说是不可接受的。为了改善上述不足,谷长栋等人专利技术了以氯化胆碱基离子液体作为溶剂在铜基材表面镀多孔纳米银的镀液(申请号201010231683. 3),但是,该镀液的溶剂由氯化胆碱基离子液体和乙二醇混配而成,在这样无水的镀液环境下,与化学镀银的工艺匹配略显不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种与现行化学镀银工艺相匹配、低成本、绿色化的铜、镍或镍-磷合金等基材表面的化学镀银液的配方,施镀后的基材具有较高的耐腐蚀性和可焊性,足以满足印 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王钰蓉,陈智栋,王文昌,周阳,
申请(专利权)人:常州大学,常州江工阔智电子技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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