【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在绝缘板中埋设、安装了元件的内置元件电路板，尤其涉及以混载方式埋设、安装了多种元件的内置元件电路板。并且，本专利技术涉及在绝缘板中埋设、安装了元件的内置元件电路板，尤其涉及通过倒装连接来埋设、安装了半导体芯片的内置元件电路板。并且，本专利技术涉及在绝缘板中埋设、安装了元件的内置元件电路板及其制造方法，尤其涉及埋设、安装了以狭小间距设置焊点的例如像半导体芯片那样的元件的内置元件电路板及其制造方法。
技术介绍
在日本特开2003-197849号公报中记载了以混载方式埋设、安装了多种元件的内置元件电路板的示例。在该文献公开的电路板中，除了片电容器(Chip Condenser, Chip Capacitor)等无源元件之外，半导体芯片也成为埋设的对象元件。通过埋设像半导体芯片那样的半导体元件，作为内置元件电路板的附加价值相比只具有无源元件时大幅提高。当在电路板中埋设、安装半导体元件时，电路板自身在近年来即使是多层板也不具有很大的厚度，通常必然采用例如像裸片那样尽可能没有厚度的形式的元件。在采用裸片的情况下，如上述文献公开的那样，将其面朝下地安装在电路板的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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