一种免交联聚合物基高温PTC材料的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种免交联聚合物基高温PTC材料的制备方法，本方法以炭黑或纳米碳化钛作为导电填料，使用高熔点（327℃）结晶性聚合物聚四氟乙烯作为聚合物基体，采用类似粉末冶金的方法制备高温聚合物基PTC材料。该聚合物基PTC材料及其制备方法的特点是：1、高熔点的聚四氟乙烯基体使得材料具有超过300℃的PTC转变温度；2、聚四氟乙烯的高熔融粘度限制了导电颗粒在高温下絮凝重排形成导电通路，从而消除了NTC效应，无需额外的步骤和昂贵的费用进行辐射交联处理；3、工艺过程简单，加工成本低，无毒害化学品的使用和排放。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术所涉及的
是一种PTC转变温度超过300 1的高温聚合物基PTC材料及其制备方法，同时提供一种免交联消除聚合物基PTC材料NTC效应的简单方法。
技术介绍
聚合物基正温度系数(positive temperature coefficient, PTC)导电复合材料 (简称聚合物基PTC材料)是当今国内外研究开发比较热门的智能高分子材料之一，它通常以半结晶性聚合物材料为基体，加入碳黑、金属粉、金属氧化物等导电填料，按照一定的复合材料制备工艺而形成的多相复合体系。当温度升高到聚合物基体的熔点附近时，聚合物基PTC材料的电阻率会在渗滤阈值附近迅速增加(可增大I. 5^8个数量级)，产生几个数量级的跳跃，发生从(半)导体到绝缘体的转变。利用这一特性制成的自控温加热元件，在施加一定交流或直流电压后，能迅速升温，电阻也迅速增大，并恒定在预定温度，从而具有调温功能和灵敏的开关效应。聚合物基PTC材料具有在较大范围内可调的导电性能、易于成型、可曲挠、成本低等特点，广泛的用于制备自限温加热器、过流保护以及温度传感器等。目前的聚合物基PTC材料还存在以下不足1、普遍采用的聚合物基体是聚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王法军，薛名山，欧军飞，李文，
申请(专利权)人：南昌航空大学，
类型：发明
国别省市：