过锡炉治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种过锡炉治具，包括一框架和一载板，所述的框架固定连接在载板的四周，而所述的载板上设置有开有槽孔的PCB板放置腔，其特征在于，所述的PCB板放置腔四周的载板上还设置有多个旋转压块，所述的旋转压块包括旋转端和压头端，所述的旋转端通过销轴与载板旋转连接。本实用新型专利技术通过采用可旋转的旋转压块，使得装卸PCB板非常方便，且结构也非常简单，此外，所述的压条结构能够有效抵压PCB板的中部位置，可防止PCB板弯曲，造成波峰焊误差。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB治具，尤其是涉及一种PCB过锡炉治具，属于技术电路板治具

技术介绍
过锡炉治具也可以称为波峰焊治具、工装夹具、载具等，在加工电路板的过程中被广泛采用，尤其是在进行波峰焊的时候，利用过锡炉治具进行波峰焊具有以下几个优势首先，如果PCB板比较大，那么PCB在过了波峰焊后就容易变形，向下弯曲，而利用具有耐高温材料制作的过锡焊治具就可以防止PCB变形；其次，如果PCB板底面有SMD元件，那么PCB 板过波峰焊时其SMD元件有可能会掉下来，利用过锡焊治具可以将SMD元件保护起来，安全过波峰焊，同时其也可以保护不耐温元件、螺丝孔等不能上锡的地方；再次，如果PCB板很小，利用过锡焊治具可以同时进行几个，调高生产效率。但是，传统的过锡炉治具固定PCB板的固定件比较复杂，使得PCB板的装卸很不方便。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种结构简单，方便拆卸，且能够有效固定住PCB板的过锡炉治具。为达到上述目的，本技术是通过以下的技术方案来实现的一种过锡炉治具，包括一框架和一载板，所述的框架固定连接在载板的四周，而所述的载板上设置有开有槽孔的PCB板放置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊武，李进，陈德江，夏晓东，张云飞，
申请(专利权)人：昆山明创电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：