【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种风扇模组，尤其涉及一种用于电子元件散热的风扇模组。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，电子元件如中央处理器等的运算速度大幅度提高，其 产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直是业界 重视的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在中央处理器表 面加装一散热器，并在散热器的顶部安装至少一风扇，风扇产生的气流吹向散热器促进热 量散失，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。目前业界通常采用的将风扇稳固安装在散热器上的方式是用锁螺钉的方式将风 扇固定在散热器上或风扇固定架上，然而，这种固定方式在安装风扇的过程中需使用相关 工具进行操作，过程比较繁琐。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术旨在提供一种安装方便的风扇模组。—种风扇模组，包括固定框、风扇及将固定框与风扇锁合固定的固定件，所述固定 框和风扇其中之一设有若干定位部，所述固定框和风扇其中另一个设有连接孔，该定位部 上设有插孔以及自插孔的外缘凸伸形成的弹片柱，该弹片柱具有贯穿其中的弹孔，该弹孔 沿轴向具有不相等的直径，该弹片柱穿设于连接孔内，所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯锦松，何兴华，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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