在电场中将粉末材料静电施加到固态剂型上的装置和方法制造方法及图纸

一种用于将粉末材料以静电方式施加到固态剂型上的方法，该方法包括以下步骤：施加一偏置电压，从而在该粉末材料的源（１）和该固态剂型（５）之间产生电场；将带静电荷的粉末材料施加到固态剂型（５）上，借助于电场和该带静电电荷的粉末材料之间的相互作用使该粉末材料驱动移动到该固态剂型（５）上，并且在该固态剂型（５）上存在的带静电电荷的粉末材料用于在该固态剂型上聚集电荷，并由此减少由所述偏置电压在该粉末材料源（１）和所述固态剂型（５）之间产生的电场；以及对该固态剂型（５）连续地施加该带静电电荷的粉末材料，直到在该粉末材料源（１）和该固态剂型（５）之间的该电场变得如此之小，以致于基本上终止通过该电场驱动该粉末材料移动到该固态剂型（５）上。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在固态剂型的表面上，尤其是，但是不限于，在药物固态剂型的表面上静电施加粉末材料的方法和装置。“固态剂型”可以由能够被分配到各个单元的任何固态材料制成；其可以但未必一定是口服剂型。药物固态剂型的例子包括药片、含药阴道栓、含药探条和含药栓剂。术语“药片”应当解释为包括所有口服的药物产品，其包括压制的药片、药丸、胶囊和小球。非药物的固态剂型包括糖果和洗涤用去污片。对固态剂型施加粉末材料是公知的。在WO96/35516中所述的一种技术中，在固态剂型运动而通过粉末材料源时，粉末材料被施加到固态剂型上。在这种情况下，施加于固态剂型上的粉末材料的数量取决于固态剂型通过粉末材料源时的运动速度。在WO96/39257中所述的另一种技术中，使预定量的电荷附着在固态剂型上，并使具有相反电荷的粉末材料和固态剂型接触，附着在固态剂型上的粉末材料的数量等于用于中和原先附着的电荷所需的数量。在这种情况下，施加于固态剂型上的粉末材料的数量取决于附着的电荷的数量。利用静电技术使固态剂型附着粉末材料的优点是，这种技术具有能够在固态剂型的表面上提供均匀分布的粉末材料可能性。因而，特别是，如果静电技术能够获得粉末材料的均匀分布，这是所希望的；此外，如果分配的粉末的总量对每个剂型都是恒定的，这也是所希望的。在上述的技术中，难于获得均匀的分布，并且难于使在每个固态剂型上施加的粉末材料的总量相等。附着在固态剂型上的电荷与/或固态剂型的物理尺寸和位置的小的改变将对在固态剂型上的粉末材料的施加具有显著的影响。本专利技术提供一种用于将粉末材料静电施加到固态剂型上的方法，该方法包括以下步骤施加一偏置电压，从而在该粉末材料的源和该固态剂型之间产生电场；将带静电荷的粉末材料施加到固态剂型上，借助于所述电场和该带静电电荷的粉末材料之间的相互作用驱动该粉末材料移动到该固态剂型上，并且在该固态剂型上存在的带静电电荷的粉末材料用于在该固态剂型上聚集电荷，并由此减少由所述偏置电压在该粉末材料源和所述固态剂型之间产生的电场；以及对该固态剂型连续地施加该带静电电荷的粉末材料，直到在该粉末材料源和该固态剂型之间的该电场如此之小，以致于基本上终止通过该电场驱动该粉末材料移动到该固态剂型上。在本专利技术的方法中，因为随着带电荷的粉末材料在固态剂型上附着而在固态剂型上聚集电荷，所以在粉末材料源和固态剂型之间初始提供的电场被抵销，使得终止粉末的附着。可以通过产生一个选择的偏置电压来提供初始电场，这使得电场的大小可以被简单且可靠地控制。此后，尚若继续施加带电荷的粉末材料直到电场的驱动效果基本上丧失，并且尚若粉末材料的电量保持恒定，则被转移到固态剂型上的粉末材料的数量便基本上独立于粉末材料向固态剂型转移的速率；此外，当粉末材料施加于固态剂型上时，可能具有固态剂型经过粉末材料源的相对运动，在这种情况下，在粉末材料源和固态剂型之间的间距非常大以至于中断所述终止之前，如果运动的速度对于要被终止的电场的驱动效果足够慢，则转移到固态剂型上的粉末材料的数量基本上独立于固态剂型在粉末材料源之上经过的速率。在实施本专利技术的方法期间，在粉末材料源和固态剂型之间的电场的形状可以改变。例如，在把粉末施加于固态剂型的半球形的表面上的情况下，固态剂型的第一区域可以接收大部分的带电荷的粉末材料，并且随着带电荷的粉末材料在第一区域上的积聚，可以使电场重新构型，使得固态剂型的第二区域开始接收大部分带电荷的粉末材料。对于每个区域，粉末材料将继续施加，直到在粉末材料源和固态剂型之间的电场是如此之小，以致于基本上终止由电场驱动粉末材料而移动到相应区域上。达到终止点的阶段主要取决于固态剂型的相应区域积累的电荷的数量，而不取决于在各个区域和粉末材料源之间的距离。因而，虽然本专利技术的方法可用于在固态剂型的平面上施加粉末材料，此时平面的各个部分和粉末材料源的距离基本上相等，但本专利技术的方法当用于在半球形表面例如药片的一个端面的半球形表面上施加材料时具有特殊的优点。在这种情况下，半球形表面的中心区域最接近于粉末材料源，并且在粉末材料源和药片之间最初产生的电场可以驱动粉末材料主要移动到中心部分。不过，当中心区域施加有粉末材料时，电场的形状发生改变，使得更多的粉末材料被施加于围绕中心区域的半球形表面的周边区域；因而，本专利技术的方法可以在药片的半球形表面上提供基本上均匀的粉末材料的施加，尽管半球形表面的外部区域比中心区域距粉末材料源较远。当实施本专利技术时用于控制的一个重要的变量是产生电场的电压。在理论情况下，其中没有电荷的泄漏，并且在要被涂敷的固态剂型的表面处在粉末材料源的平行平面之间延伸的电场不变形，施加将继续到在固态剂型的表面上每单位面积施加有足够量的带电荷的粉末材料，从而在所述表面产生与形成所述电场的电压的大小相同的电位，从而使电场完全被抵销为止。此外，例如，通过改变初始的偏置电压，用于抵销所述电场所需的带电荷的粉末材料的每电位面积的量被改变，因而可以改变施加的最终的粉末层的厚度。电场最好由最初在100V-2000V范围内的偏置电压提供，最好的电压范围是200V-1200V。如果偏置电压太低，则施加于粉末上的电场力相当小；如果施加于粉末的力太小，则难于均匀地施加粉末。如果偏置电压太高，则可能通过绝缘击穿或者一些其它机构引发粉末放电的危险。如同所理解的那样，对于给定尺寸的间隙，电场和粉末材料源与固态剂型之间的电位差成正比，因而，上述的电压严格地说是电位差。在通常情况下，固态剂型处于地电位，此时偏置电压的绝对电位也是电位差，但是，在固态剂型被保持在和地电位具有一电位差的情况下，则应当理解，绝对偏置电压具有一使得能够在所述范围内提供电位差的选择的值。对于给定的气隙尺寸，可以施加不会使空气击穿的最大电位差。电场最好由作为稳定的直流电压的偏置电压来提供。偏置电压的极性按照粉末是带正电或者带负电来选择，这又与粉末和/或使用的带电荷处理有关。对于带负电的粉末，偏置电压是负的，对于带正电的粉末，偏置电压是正的。当粉末材料源的电位大于固态剂型的电位时，偏置电压被定义为正的，并且反之亦然。最好是，一个大大高于所述直流电压的交流电压被叠加到初始偏置电压上。所述交流电压的存在用于使带电荷粉末具有可动性，以减少粉末颗粒附着在相邻表面上的趋势。交流电压优选具有大于，更优选地具有大于两倍的直流偏置电压的峰值的峰-峰值。例如交流电压可以具有5kV数量级的峰-峰值。直流偏置电压和峰-峰交流电压的一半的总和必须不能太大，以至于引起空气的击穿。交流电压的频率最好在1-15kHz的范围内。在下述的本专利技术的一个例子中，交流电压的频率便在这个范围内。粉末材料源与在其上要施加粉末材料的固态剂型之间的间距优选在0.3mm-5mm，更优选在0.5mm-2.0mm的范围内。如果间距小于所述的标准，则在固态剂型和粉末材料源之间的恒定间距的任何改变对于粉末材料附着的均匀性具有较大影响。如果间距增加一个小的数量，一种选择是，保持直流电压不变，而增加交流电压。在这种情况下，在电场被抵销之前施加基本上相同数量的粉末材料。不过，如果间隙增加到一个更大的程度，则最终需要增加直流偏置电压。在这种情况下，假定每单位质量的粉末材料具有的转移电荷的数量保持相同，在电场被抵销之前必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于将粉末材料静电施加到固态剂型上的方法，该方法包括以下步骤：施加一偏置电压，从而在该粉末材料的源和该固态剂型之间产生电场；将带静电荷的粉末材料施加到固态剂型上，借助于所述电场和该带静电电荷的粉末材料之间的相互作用驱动该粉末材料 移动到该固态剂型上，并且在该固态剂型上存在的带静电电荷的粉末材料用于在该固态剂型上聚集电荷，并由此减少由所述偏置电压在该粉末材料源和所述固态剂型之间产生的电场；以及对该固态剂型连续地施加该带静电电荷的粉末材料，直到在该粉末材料源和该固态 剂型之间的该电场如此之小，以致于基本上终止通过该电场驱动该粉末材料移动到该固态剂型上。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：DH费特尔，DH内尔森，
申请(专利权)人：福邱斯药品有限公司，
类型：发明
国别省市：GB[英国]